光電機器視覺解決方案

透明材料的缺陷對比低，反光也可能遮住特徵。需比較背光、暗場、偏光與拍攝角度，確認要檢查的缺陷能在影像中看清。

可以評估 AI，但先要拍出穩定的面板影像，並定義可接受的亮暗差異。用正常、異常與邊界樣本訓練，再以獨立樣本檢查誤判與漏判。

先確認視野、最小亮暗點、點亮狀態與曝光。亮區不能飽和；需要色彩比較時選彩色配置，有亮度／色度物理量要求時另確認校正方法。

In-Sight 9912 是 12 MP 面掃描相機，適合大視野細節檢查與定位；9902L 是線掃描機型，須配合搬送與取像時序。先依視野、缺陷大小和工件運動方式選擇。

形狀與判定門檻穩定時可用規則式；紋理或缺陷變化大時再評估 AI。先確認缺陷可見度，In-Sight D900 與 PC 型 VisionPro Deep Learning 可依工具及處理需求比較。

預算取決於相機、鏡頭光源、安裝環境及整合範圍。提供檢查項目、產品尺寸和節拍後，可先確認需要哪些設備與工站。

VSK 是 Cognex 台灣 PSI 認證整合商，可協助設備選型、鏡頭光源與產線整合規劃。安裝、訓練與保固範圍依報價及合約確認。

可到業界案例選擇「光電」篩選，再依檢測任務查看相關配置。

準備不同批次的正常面板、異常面板及可接受邊界樣本，保持顯示圖樣和曝光一致。瑕疵位置、形狀與亮度變化都應涵蓋。

固定點亮與曝光條件，比較亮暗區域、失光點及顏色差異。若驗收需要 cd/m² 或色度座標，須另確認量測設備與校正流程。

先確認透明膜層的針孔、刮痕或表面異常是否可見，再選光源與判定工具。膜厚及方塊電阻須由對應量測設備取得，不由相機外觀結果代替。

依元件尺寸、基準點與產品圖面設定公差。定位算法、鏡頭、視野、校正和機構重複性共同影響精度，不能只看子像素功能。

可見外觀、文字與平面定位先評估 2D；高度、間隙與表面輪廓再評估 3D。透明或鏡面材料須先確認能否取得可靠的輪廓。

分別列出最小缺陷、可接受邊界、定位公差、誤判／漏判及節拍。需要膜厚、電阻、亮度或色度數據時，另列量測與校正要求。