3 機型 · 晶圓 / IC 載板專用
· IS-1740 (1/3" CMOS · 752×480 · Red LED 633 nm) · IS-1741 (1/3" CCD · 1024×768 · Red LED 622 nm) · IS-1742 (1/3" CCD · 1024×768 · IR LED 880 nm) · 對應不同 wafer 鍍膜反射特性
1
1/3" Sensor
1740 採 1/3" CMOS (752×480)；1741 / 1742 採 1/3" CCD (1024×768)
2
曝光 0.10–127 ms
曝光時間範圍 0.10–127 ms，256 灰階影像，可依不同 wafer 表面與反射特性最佳化讀取參數〔詳細以 datasheet 為準〕。
3
三色 LED 光源
1740 Red 633 nm / 1741 Red 622 nm / 1742 IR 880 nm — 依 wafer 表面材質與鍍膜選配。
4
SEMI T7 + OCR + 多碼
DataMatrix (符合 SEMI T7) + 晶圓 OCR + BC412 / IBM412 半導體 1D 條碼 + QR Code 多碼同支援。
5
工業通訊
10/100 Base-T + TCP/IP + DHCP + RS-232C；I/O 可透過 CIO-1400 外接模組擴充至 8 in / 8 out〔詳細以 datasheet 為準〕。
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WAFER ID READER
Cognex In-Sight 1740 系列晶圓讀碼器IS1740 / IS1741 / IS1742 — 半導體晶圓 ID 讀碼器、SEMI T7 DataMatrix + 晶圓 OCR + BC412 / IBM412 + QR、Red/IR LED 多光源（IS1740、IS1741、IS1742、IS-1740、IS-1741、IS-1742、In-Sight 1740、In-Sight 1741、In-Sight 1742、Cognex 1740、康耐視 1740）
半導體晶圓專用讀碼器 — 內建 SEMI T7 DataMatrix + 晶圓 OCR + BC412 / IBM412 / QR 條碼讀取能力，三機型對應不同 wafer 表面與鍍膜反射特性。
- ✓ 機型： 1740 / 1741 / 1742
- ✓ 感測器 (1740)： 1/3" CMOS · 752×480
- ✓ 感測器 (1741)： 1/3" CCD · 1024×768 · Red LED 622 nm
- ✓ 感測器 (1742)： 1/3" CCD · 1024×768 · IR LED 880 nm
- ＋ 10 項規格，看完整規格表 ↓
半導體晶圓專用讀碼器 — 內建 SEMI T7 DataMatrix + 晶圓 OCR + BC412 / IBM412 / QR 條碼讀取能力，三機型對應不同 wafer 表面與鍍膜反射特性。
SECTION / KEY FEATURES
Cognex In-Sight 1740 系列核心規格 — Cognex 半導體 SEMI 晶圓 ID 讀碼器
Cognex In-Sight 1740 系列晶圓讀碼器 的關鍵特色 — 從工程師視角看為何這台適合您的產線。
SEMI T7 DataMatrix + 晶圓 OCR
· DataMatrix (符合 SEMI T7 規範) · 晶圓 OCR (人類可讀字元) · BC412 / IBM412 半導體標準 1D 條碼 · QR Code · Front-end / Back-end 製程追溯共用
曝光時間 0.10–127 ms
· 256 灰階 (8-bit) 影像 · 曝光時間範圍 0.10–127 ms 適應不同光源與反射特性 · 自動最佳化讀取參數
三機型 LED 光源依鍍膜選配
· 1740 Red 633 nm · 1741 Red 622 nm · 1742 IR 880 nm · 依 wafer 表面材質 (Si / SiC / GaN / Sapphire) 與鍍膜選配對應反射波長
完整通訊 + 半導體認證
· 10/100 Base-T 工業乙太網 + TCP/IP + DHCP · RS-232C · 通過 CE / UL / CUL / RoHS / FCC / EN 62471:2008 / SEMI S2-0709 認證〔詳細以 datasheet 為準〕
SECTION / SPECIFICATIONS
Cognex In-Sight 1740 完整規格表
| 機型 | 1740 / 1741 / 1742 |
| 感測器 (1740) | 1/3" CMOS · 752×480 |
| 感測器 (1741) | 1/3" CCD · 1024×768 · Red LED 622 nm |
| 感測器 (1742) | 1/3" CCD · 1024×768 · IR LED 880 nm |
| 影像 | 256 灰階 (8-bit) · 曝光時間 0.10–127 ms |
| 支援條碼 | DataMatrix (SEMI T7) · QR · BC412 · IBM412 · 晶圓 OCR |
| 通訊 | 1× 10/100 Base-T · TCP/IP · DHCP · RS-232C〔詳細以 datasheet 為準〕 |
| I/O 擴充 | 可透過 CIO-1400 外接模組擴充 8 in / 8 out〔詳細以 datasheet 為準〕 |
| 記憶體 | 128 MB SDRAM |
| 電源 | 24 VDC ±10% · 140 mA (LED off) 至 200 mA (LED on) |
| 機構 | 約 38 × 72 × 124 mm · 約 381 g〔詳細以 datasheet 為準〕 |
| 工作溫度 | 0–45°C (儲存 -10 至 65°C) |
| 認證 | CE / UL / CUL / RoHS / FCC / EN 62471:2008 / SEMI S2-0709〔詳細以 datasheet 為準〕 |
| 軟體 | In-Sight Explorer |
SECTION / APPLICATIONS 
IS1740 系列適合哪些半導體應用？晶圓 Front-end / Back-end / IC 載板
Cognex In-Sight 1740 系列晶圓讀碼器 已在以下產業實戰部署，每個情境含 VSK 工程師選型與整合經驗。
半導體晶圓 · 晶圓 ID OCR
半導體晶圓 · 晶圓 ID OCR (雷射蝕刻 / 噴墨)
Si / SiC / GaN 晶圓表面雷射蝕刻字元 OCR 讀取，依鍍膜反射特性選配 1740 (Red 633 nm) / 1741 (Red 622 nm) / 1742 (IR 880 nm) 對應機型。
IC 載板 · 蝕刻 / 噴蝕條碼
IC 載板 · 蝕刻 / 噴蝕條碼
BGA / QFN / Flip-chip IC 載板蝕刻或噴蝕 DataMatrix / BC412 / IBM412 條碼讀取，對應封測 Back-end 高速產線。
晶圓 NOTCH 偵測 / 對位
晶圓 Notch 偵測 / 對位
晶圓 Notch 邊緣偵測與晶圓 ID 對應讀取，確保晶圓在搬運站、製程站之間的標識追溯一致性。
SECTION / FAQ
常見問題（康耐視 IS1740 工程師 Q&A）
A. 依 wafer 表面材質與鍍膜反射特性選配：**IS-1740** — 1/3" CMOS 752×480、Red LED 633 nm，預算入門款；**IS-1741** — 1/3" CCD 1024×768、Red LED 622 nm，解析度提升、含 T7 DataMatrix 工具；**IS-1742** — 1/3" CCD 1024×768、**IR LED 880 nm** (紅外光適合特定鍍膜表面)，可讀 DataMatrix + QR + BC412 / IBM412 多種半導體標識。VSK 工程師會依您的 wafer 樣本協助選配。
A. In-Sight 1740 系列為 Cognex 半導體晶圓專用讀碼器，出廠即支援 SEMI T7 規範 DataMatrix + 晶圓 OCR + BC412 / IBM412 半導體標準 1D 條碼 + QR Code 多碼讀取，並通過 SEMI S2-0709 場域認證。一般 DataMan 系列定位於通用工業條碼，晶圓 Front-end / Back-end 標識場景請使用 1740 系列。
A. **LED 光源** 依機型固定：1740 = Red 633 nm、1741 = Red 622 nm、1742 = IR 880 nm。不同波長對應不同 wafer 表面與鍍膜反射特性 — 例如 Si 晶圓多以 Red LED 提供穩定對比，特定鍍膜 / SiC / GaN 等表面可能需 IR LED 才能有效讀取。VSK 工程師可依您的 wafer 樣本協助光源與機型選配。
A. 1740 系列支援半導體場域常見的多種標識：**DataMatrix** (符合 SEMI T7 規範)、**QR Code**、**BC412** 與 **IBM412** (半導體封裝標準 1D 條碼)、**晶圓 OCR** (人類可讀字元)。具體工具集 / 內建 Cognex 演算法請以 Cognex In-Sight 1740 系列 datasheet 為準。
A. 通訊提供 1× 10/100 Base-T 工業乙太網 (TCP/IP + DHCP) + RS-232C；I/O 可透過 CIO-1400 外接擴充模組擴充至 8 in / 8 out。原廠通訊協定支援 In-Sight 本機模式、LKx5、Tokyo Electron (TEL)、Accretech/TSK、Electroglas (EG)。若需 PROFINET / EtherNet/IP / Modbus TCP 等通用工業協定，請評估 DataMan 通用工業條碼讀取器或 In-Sight 通用機型〔詳細以 Cognex datasheet 為準〕。
A. 機身約 **38 × 72 × 124 mm**、約 **381 g**、工作溫度 **0–45°C** (儲存 -10 至 65°C)、記憶體 **128 MB SDRAM**、電源 24 VDC ±10% (140 mA LED off / 200 mA LED on)。IP 防護等級請以 Cognex datasheet 為準。
A. 1740 系列通過 **CE / UL / CUL / RoHS / FCC / EN 62471:2008** 等國際認證，並具備 **SEMI S2-0709** 半導體場域導入規範認證〔詳細以 datasheet 為準〕。軟體相容 In-Sight Explorer。
A. 不用。1740 系列同一台同時支援晶圓 OCR (人類可讀字元) 與 DataMatrix (符合 SEMI T7)，可在同一作業流程中同時辨識兩種標識，輸出對應字串，無須切換程式或多台機台。
A. **Front-end** 晶圓 ID OCR (含雷射蝕刻 / 噴墨字元)、SEMI T7 DataMatrix 對位與製程追溯；**Back-end** IC 載板 (BGA / QFN / Flip-chip) 蝕刻 / 噴蝕條碼讀取；晶圓 Notch 偵測與對位；FOUP / FOSB 載具識別。原廠 datasheet 註明 SEMI M12 / M13 / M1.15 / T1-95 半導體字型，BC412 / IBM412 半導體 1D 條碼，T7 DataMatrix 與 QR Code 全部支援。客戶端 PLC / MES / Fab 自動化。
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- DPM 直接零件標識 — 金屬雷雕、針點壓印等永久標記
- 條碼驗證器 — 與一般條碼讀取器的差別、ISO 等級制度
- SEMI T7 — 半導體晶圓 DataMatrix 國際標準（IS1741 + IS1742 支援）
- OCRMax — Cognex 字元辨識演算法（IS1740 系列晶圓 OCR 內建）
- MES System — 半導體製造執行系統（晶圓追溯整合）