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Cognex In-Sight 1740 系列
In-Sight 1740 系列晶圓讀取器麻雀雖小、五臟俱全，能發揮極致效能。一個完全獨立運作的小巧系統，提供了達成高讀取率的一切功能，且依然穩定可靠。
In-Sight 1740 系列晶圓讀碼器｜自行偵測晶圓，以實現可追溯性
In-Sight 1740 系列是 Cognex 康耐視專為半導體產業設計的晶圓讀碼器，能夠自動偵測並讀取晶圓上的各種標記代碼，實現 100% 的晶圓可追溯性。隨著全球半導體製造業者對日益精確的製造工藝進行更為嚴格的控制，以確保盡可能提高工具利用率和產能，In-Sight 1740 系列提供業界最佳的讀碼解決方案。
自動識別以進行晶圓追蹤
在高度競爭下，全球的半導體產業需要能夠更嚴格控管日益複雜的製程，才能物盡其用、發揮最大產能，以及達到零錯誤率。而在整個後端處理中，必須能夠追蹤晶圓，對於獲利率更是重要。
In-Sight® 1740 系列晶圓讀取器能克服這個難題，因為這個裝置能自動識別晶圓，極度可靠，使人工介入作業降至最低 ，並避免工具發生閒置。無論是安裝在新設備或改裝並架設在現有工具上，In-Sight 1740 系列讀取器都能實現滴水不漏的晶圓追蹤能力。
過去 20 多年以來，康耐視晶圓 ID 系統已樹立了高讀率和穩定可靠的標準，In-Sight 1740 系列也不例外。In-Sight 1740 系列晶圓讀取器麻雀雖小、五臟俱全，能發揮極致效能。一個完全獨立運作的小巧系統，提供了達成高讀取率的一切功能，且依然穩定可靠。
先進的照明系統
具備 12 種模式之內建軟體控制，亮場和暗場照明功能，幾乎任何的 ID 打標，In-Sight 1740 系列讀碼器均可拍攝其影像。超軟打標、超薄塗層藍寶石基板 - In-Sight 1740 系列照明系統都能從容應付這些挑戰，且不僅止於此。
此外，隨著新的晶圓製程和塗層的發展，In-Sight 1740 系列讀取器經過外接延伸即可解決成像上的新挑戰，工程人員只需以專業照明裝置搭配輔助燈具連接埠就可完美達成。
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亮場照明 |
暗場照明 |
業經證實的讀取演算法
即使是最有效的照明，也需要先進的 ID 演算法才能成功讀取 OCR、T7 資料矩陣，以及晶圓影像上難以讀取的條碼。
In-Sight 1740 系列的核心就是康耐視讀取演算法，這是康耐視根據安裝其超過 31,000 個晶圓 ID 系統的獨特經驗所開發，這些演算法被證明是世界上最穩健、最可靠的 ID 標記讀取演算法，包括某些特殊標記，如因為邊緣光刻膠造成難以辨識的 ID 標記、CMP、刻劃在壓鑄的圖案及其他情況
影像增強濾鏡
晶圓處理效應可能會影響 ID 標記品質，最嚴重的程度時，即使是最先進的照明系統和軟體演算法都無法讀取。In-Sight 1740 系列讀碼器可使用自動影像增強濾鏡，克服這些外觀不佳情況。在最嚴苛的情況下，濾鏡能將讀取失敗轉成成功讀取，同時增加可靠性，並消除人工介入作業之需要。
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無 OCR 濾鏡 |
有 OCR 濾鏡 |
更快的讀取效能
In-Sight 1740 系列的讀取速度比前一代暢銷的 In-Sight 1720 系列機種讀取速度快了 40%。額外的功能也可以用來執行更需要處理器密集型資源的影像分析，在不增加整體讀取時間的情況下提供異常可靠的結果。
卓越的讀取性能
先進的光源系統：In-Sight 1740 系列讀碼器提供 12 種各色即時控制的光學照明，讓 In-Sight 1740 的讀碼器可因應各式各樣的表面處理方式來達成最佳讀取效果。
經過驗證的讀取演算法：經歷長期驗證及改良的讀取方法讓讀取不受晶片缺陷的影響，In-Sight 1740 會自動調整讀取方式以配合代碼條件的變化。
圖像增強讀碼：圖像增強可自動偵測最複雜的條碼結構，康耐視獨家的 In-Sight 晶圓讀碼器技術能最大化讀碼率，並讓晶圓讀碼可靠性相比人工提高並且可追溯。
更快的讀碼速度：相比前身產品的 In-Sight 1720 系列，In-Sight 1740 系列的讀碼速度提高兩倍以上，並支援各種晶圓尺寸從小至大規格。
高度的簡單易用性和全自行作業
自行優化設定：In-Sight 1740 的讀碼器擁有高精確度和穩定性能，可自行調整到最佳讀碼狀態，在晶圓進行生產過程中自動作業。
自學習設定：在工作中的外觀及設定都能被永續識別並記載到自適應的系統，以確保處理的多樣性和品質是最佳之靈。
記錄完整的診碼調整歷史：可自行運算觀察每個讀碼調整的歷程。
多種型號選擇：
▪ In-Sight 1740（752 × 480）讀碼器，適用於基本的 OCR 和小尺寸晶圓
▪ In-Sight 1741（1024 × 768）讀碼器，適用於大多數 OCR 和 DataMatrix 條碼識別需求
▪ In-Sight 1742（1520 × 760）讀碼器，適用於對影像清晰度有較高要求的應用
半導體產業應用
▪ 晶圓追溯：讀取晶圓上的 SEMI T7 標準條碼和 OCR 字元，實現完整的生產履歷追蹤
▪ 前段製程（Front-end）：光罩對位、蝕刻追蹤、薄膜沉積監控
▪ 後段封裝（Back-end）：封裝追蹤、測試分類、最終出貨檢驗
▪ 晶圓廠自動化：整合 FOUP/FOSB 載具識別、設備互聯與 MES 系統對接
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