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VSK 威視康 — Cognex 官方授權 PSI 系統整合商
Cognex In-Sight 1740 系列晶圓讀碼器
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1/3" Sensor

1740 採 1/3" CMOS (752×480)；1741 / 1742 採 1/3" CCD (1024×768)

點擊圖上 i 標記查看每個功能說明

WAFER ID READER

Cognex In-Sight 1740 系列晶圓讀碼器選型總覽比較可見光／紅外光照明、SEMI T7、Wafer OCR、BC412 與通訊協定差異

半導體晶圓專用讀碼器 — 內建 SEMI T7 DataMatrix + 晶圓 OCR + BC412 / IBM412 / QR 條碼讀取能力，三機型對應不同 wafer 表面與鍍膜反射特性。

  • ✓ 機型： 1740 / 1741 / 1742
  • ✓ 感測器 (1740)： 1/3" CMOS · 752×480
  • ✓ 感測器 (1741)： 1/3" CCD · 1024×768 · Red LED 622 nm
  • ✓ 感測器 (1742)： 1/3" CCD · 1024×768 · IR LED 880 nm
  • ＋ 10 項規格，看完整規格表 ↓
免費評估 → 下載 PDF 型錄

直答：Cognex In-Sight 1740 是晶圓 ID 讀碼器系列。官方資料將 1740 定位為基本 OCR／代碼讀取，1741 定位為多數 OCR、T7 Data Matrix 與條碼讀取應用，1742 則以 IR 880 nm 照明對應超薄氧化物、氮化物與聚醯亞胺塗層晶圓上的代碼。

選型限制：型號不能只看解析度或波長；標識種類、晶圓表面／塗層、安裝方向、工作距離與實際成像條件都要一起確認。

先看 Wafer ID 判斷流程 → In-Sight 1741 規格 → In-Sight 1742 規格 → 帶標識與塗層條件找工程師討論 →
SECTION / KEY FEATURES

Cognex In-Sight 1740 系列核心規格 — Cognex 半導體 SEMI 晶圓 ID 讀碼器

Cognex In-Sight 1740 系列晶圓讀碼器 的關鍵特色 — 從工程師視角看為何這台適合您的產線。

3 機型 · 晶圓 / IC 載板專用

· IS-1740 (1/3" CMOS · 752×480 · Red LED 633 nm) · IS-1741 (1/3" CCD · 1024×768 · Red LED 622 nm) · IS-1742 (1/3" CCD · 1024×768 · IR LED 880 nm) · 對應不同 wafer 鍍膜反射特性

SEMI T7 DataMatrix + 晶圓 OCR

· DataMatrix (符合 SEMI T7 規範) · 晶圓 OCR (人類可讀字元) · BC412 / IBM412 半導體標準 1D 條碼 · QR Code · Front-end / Back-end 製程追溯共用

曝光時間 0.10–127 ms

· 256 灰階 (8-bit) 影像 · 曝光時間範圍 0.10–127 ms 適應不同光源與反射特性 · 自動最佳化讀取參數

三機型光源規格需依影像確認

· 1740 Red 633 nm · 1741 Red 622 nm · 1742 IR 880 nm · 1742 的官方定位包含特定超薄塗層晶圓；實際選型仍須依標識與成像條件確認

完整通訊 + 半導體認證

· 10/100 Base-T 工業乙太網 + TCP/IP + DHCP · RS-232C · 通過 CE / UL / CUL / RoHS / FCC / EN 62471:2008 / SEMI S2-0709 認證〔詳細以 datasheet 為準〕

SECTION / PERFORMANCE

卓越讀取性能

康耐視 20 多年、31,000+ 套晶圓讀碼系統實戰累積（資料來源：Cognex In-Sight 1740 Series datasheet TW）。IS1740 系列在體積小巧的獨立式系統中，整合光源、演算法、影像增強濾鏡三層工程解決方案。

12 種內置照明模式

11 種內部（明視場 + 暗視場）+ 1 種外部暗視場模式、可對超柔軟標識、超薄塗層、藍寶石基板等棘手成像挑戰。另有輔助照明埠支援專用照明擴充（資料來源：datasheet TW p.2）。

OCRMax 圖像增強濾鏡

克服邊緣膠珠、CMP、晶粒刻劃圖案等導致品質下降的 ID 標識。datasheet「不帶 OCR 濾鏡 vs 帶 OCR 濾鏡」實例顯示：將讀取失敗轉為讀取成功、消除人工干預需求（資料來源：datasheet TW p.2）。

31,000+ 套安裝經驗

康耐視晶圓讀碼演算法基於 20+ 年、全球 31,000+ 套晶圓讀碼器安裝實戰累積、能讀 SEMI T7 DataMatrix、半導體 OCR、BC412/IBM412 半導體 1D 條碼（資料來源：datasheet TW p.2）。

較 IS1720 提速 40%

相比其前身 IS1720，IS1740 系列讀取速度提升 40%。額外性能可用於執行更多處理器密集型影像分析、在不增加總讀取時間的情形下提供異常可靠的結果（資料來源：datasheet TW p.2）。

SECTION / AUTOMATION

高度簡易性與全自動作業

直觀 GUI 讓您在晶圓廠內外 PC 都能配置、作業、維護整個 IS1740 系列讀碼器網路。自動優化與自學習模式最大限度消除人工干預需求（資料來源：datasheet TW p.3）。

自動優化設定

軟體具調整功能、可自動優化設定以讀取具挑戰性的晶圓標識、消除設定過程猜測需求、無需高級作業訓練（資料來源：datasheet TW p.3）。

單一 Job 含 50 種設定

單一工件檔案最多可包含 50 種讀取設定、可讀取具完全不同識別標識特性的混合批次晶圓（資料來源：datasheet TW p.3）。

自學習模式

在工件內所有設定都無法讀取的情形下、動態優化光源與圖像增強濾鏡、並將成功的優化儲存至設定中、供將來讀碼使用、消除作業員手動調整需求（資料來源：datasheet TW p.3）。

完整讀碼歷史日誌

可選擇將每台讀碼器的讀取結果儲存至網路日誌檔案、包括讀取字串、讀取得分、讀取時間、可另存影像供離線分析（資料來源：datasheet TW p.3）。

MODEL NAVIGATOR

1740 系列快速選型導覽

依標識類型、晶圓表面／塗層、安裝與成像條件選擇對應機型。下列定位依 Cognex In-Sight 1740 Series datasheet。

01 · BASIC OCR / CODE

IS-1740

1/3" CMOS · 752×480 · Red 633 nm

官方定位為基本 OCR 與代碼讀取應用；datasheet 未以價格級距定義，也未排除所有 Data Matrix。

完整規格 → 見下方 SPECS 對照表
OCR · T7 · BARCODE
02 · SEMI STANDARD

IS-1741

1/3" CCD · 1024×768 · Red 622 nm

官方定位為多數 OCR、T7 Data Matrix 與條碼讀取應用。

查看 IS-1741 完整規格
03 · IR SPECIAL

IS-1742

1/3" CCD · 1024×768 · IR 880 nm

配備 IR 880 nm 照明；官方列出的應用是超薄氧化物、氮化物與聚醯亞胺塗層晶圓上的代碼讀取。

查看 IS-1742 完整規格
SECTION / SELECTION FLOW

Cognex In-Sight 1740 系列如何選擇機型 — 3 步驟

依標識類型、晶圓表面／塗層、安裝與成像條件比較 IS-1740 / IS-1741 / IS-1742。

  1. STEP 01
    01

    判斷 wafer 表面材質與鍍膜

    先記錄標記所在表面與塗層。datasheet 明確將 1742 的 IR 880 nm 照明對應到超薄氧化物、氮化物與聚醯亞胺塗層晶圓；其他材料與成像結果不從材質名稱直接推定。

  2. STEP 02
    02

    判斷標識類別

    依官方型號定位比較：1740 用於基本 OCR／代碼讀取；1741 用於多數 OCR、T7 Data Matrix 與條碼讀取；1742 用於官方列出的特殊塗層晶圓代碼讀取。碼制與型號仍須以實際影像驗證。

  3. STEP 03
    03

    對照三型號選擇並索取評估

    把標識種類、表面／塗層、安裝方向、工作距離、照明與通訊需求列齊，再依原廠型號定位比較 1740／1741／1742。

    前往 IS-1741 完整規格頁
SECTION / SPECIFICATIONS

Cognex In-Sight 1740 完整規格表

機型 1740 / 1741 / 1742
感測器 (1740) 1/3" CMOS · 752×480
感測器 (1741) 1/3" CCD · 1024×768 · Red LED 622 nm
感測器 (1742) 1/3" CCD · 1024×768 · IR LED 880 nm
影像 256 灰階 (8-bit) · 曝光時間 0.10–127 ms
支援條碼 DataMatrix (SEMI T7) · QR · BC412 · IBM412 · 晶圓 OCR
通訊 1× 10/100 Base-T · TCP/IP · DHCP · RS-232C〔詳細以 datasheet 為準〕
I/O 擴充 可透過 CIO-1400 外接模組擴充 8 in / 8 out〔詳細以 datasheet 為準〕
記憶體 128 MB SDRAM
電源 24 VDC ±10% · 140 mA (LED off) 至 200 mA (LED on)
機構 約 38 × 72 × 124 mm · 約 381 g〔詳細以 datasheet 為準〕
工作溫度 0–45°C (儲存 -10 至 65°C)
認證 CE / UL / CUL / RoHS / FCC / EN 62471:2008 / SEMI S2-0709〔詳細以 datasheet 為準〕
軟體 In-Sight Explorer
EU CE DECLARATION

歐盟符合聲明明細

CE-159 Rev F（2011 首發、2017 更新）
覆蓋型號 Type 821-0066-1R / 0067-1R / 0067-2R / 0068-1R（全 24VDC）
CE-200 Rev D（2014 首發、2017 更新）
Regulatory Model 1AAD（24VDC）
符合歐盟指令
2014/30/EU（EMC 電磁相容指令）· 2011/65/EU（RoHS II 危害物質限用）
適用調和標準（Harmonized Standards）
  • · EN 55032:2012 — 多媒體設備電磁相容發射
  • · EN 61000-3-2:2014 — 諧波電流發射
  • · EN 61000-3-3:2013 — 電壓變動限值
  • · EN 61000-6-2:2005 — 工業環境電磁抗擾度
  • · EN 61326-1:2013 Table 2（Industrial）— 工業級電氣測量設備 EMC 要求
（資料來源：Cognex EU Declaration of Conformity CE-159 Rev F、CE-200 Rev D，Signed by William Equitz, Senior Director, Vision Systems Engineering）
另 datasheet 列示：UL / CUL / FCC / EN 62471:2008（1 類 LED 產品，光生物安全）/ SEMI S2-0709（半導體場域安全）
完整規格書下載 PDF →
SECTION / APPLICATIONS

IS1740 系列適合哪些半導體應用？晶圓 Front-end / Back-end / IC 載板

下列為晶圓 ID 專案常見的需求分類；是否適用仍須依標記、表面、光學條件與設備介面逐項確認。

Cognex In-Sight 1740 系列晶圓讀碼器 應用於半導體晶圓 · 晶圓 ID OCR (雷射蝕刻 / 噴墨)
半導體晶圓 · 晶圓 ID OCR

半導體晶圓 · 晶圓 ID OCR (雷射蝕刻 / 噴墨)

1740 系列 datasheet 將產品定位於晶圓 OCR 與代碼讀取；1740、1741、1742 的光源規格不同，實際機型須依標識、塗層與成像條件確認。

Cognex In-Sight 1740 系列晶圓讀碼器 應用於IC 載板 · 蝕刻 / 噴蝕條碼
IC 載板 · 蝕刻 / 噴蝕條碼

IC 載板 · 蝕刻 / 噴蝕條碼

BGA / QFN / Flip-chip IC 載板蝕刻或噴蝕 DataMatrix / BC412 / IBM412 條碼讀取，對應封測 Back-end 高速產線。

Cognex In-Sight 1740 系列晶圓讀碼器 應用於晶圓 Notch 偵測 / 對位
晶圓 NOTCH 偵測 / 對位

晶圓 Notch 偵測 / 對位

若設備同時要求 notch 對位，需把對位精度與 ID 讀取分開定義；1740 系列 datasheet 未提供 notch 偵測精度。

SECTION / FAQ

常見問題（康耐視 IS1740 工程師 Q&A）

A.官方型號定位：IS-1740 用於基本 OCR 與代碼讀取；IS-1741 用於多數 OCR、T7 Data Matrix 與條碼讀取；IS-1742 配備 IR 880 nm，官方列出超薄氧化物、氮化物與聚醯亞胺塗層晶圓代碼讀取。實際選型仍須確認標識、塗層、工作距離與影像。
A.In-Sight 1740 系列是 Cognex 的 wafer reader 系列，整合軟體控制的明視場／暗視場照明、晶圓讀取功能與半導體設備協定。不能因此斷言一般 DataMan 在所有晶圓場景都不可用；應依標識、表面、安裝與介面需求比較。
A.原廠規格列出的固定光源為：1740 = Red 633 nm、1741 = Red 622 nm、1742 = IR 880 nm；其中 1742 的官方定位包含超薄氧化物、氮化物與聚醯亞胺塗層晶圓代碼讀取。不能只依材質名稱推定光源，仍須用實際標識、塗層與成像條件確認。
A.系列 datasheet 的標識能力表列出 SEMI OCR、T7 Data Matrix、BC 412／IBM 412，以及一般 Data Matrix／QR；但該表沒有把每一種標識逐一指定到 1740／1741／1742。精確機型仍應依標識與設定確認。
A.系列 datasheet 列出 1 個 10/100Base-T Ethernet 埠、RS-232C，以及 In-Sight、In-Sight Native Mode、LKx5、Tokyo Electron（TEL）、Accretech／TSK、Electroglas（EG）協定；另可透過 CIO-1400 擴充 I/O。實際接線、命令與上位系統介面須依設備端規格確認。
A.系列 datasheet 列出機身 38 × 72 × 124 mm、重量 381 g、工作溫度 0–45°C、儲存溫度 -10 至 65°C、128 MB SDRAM，以及 24 VDC ±10% 電源；電流為照明關閉 140 mA、照明開啟 200 mA。
A.系列 datasheet 的監管合規性欄列出 CE、UL、CUL、RoHS、FCC、EN 62471:2008 與 Class 1 LED Product；半導體安全性欄列出 SEMI S2-0709。這裡僅轉述原廠規格表，不將其擴寫成其他認證承諾。
A.1740 系列 datasheet 同時列出 OCR 與代碼讀取能力，但是否能在同一工件檔與節拍內完成兩種標識，仍取決於機型、標識位置、成像與作業設定；不能只靠系列能力表保證單機一次完成。
A.原廠將 1740 系列定位為可整合到自動化晶圓處理與搬運設備的晶圓讀碼器。實際應用須依 OCR／代碼類型、晶圓表面、安裝空間、工作距離與設備協定判斷；datasheet 未把 notch 偵測、載具識別或所有標識能力逐一保證給每個型號。
TECHNICAL Q&A

進階技術問答

以下內容整理自 Cognex Support 的 In-Sight 1740 Wafer Reader 技術文件，保留原廠文件中的適用條件與版本資訊。

Q10 [選型 · 光源] IS-1742 紅外光何時該選？何時該選 IS-1740 / 1741 紅光？
+
A.後段製程（post-process）晶圓上若鍍有阻劑（resist）塗層、可能會遮蔽標識。Cognex Support 文件指出，此類情境可比較 IR 紅外光（IS-1742、880 nm）成像；若紅光機型無法如預期讀取，可評估 IR 機型。反之、IR 機型影像感測器靈敏度低於紅光機型、影像通常較暗、若無需穿透阻劑、紅光可能有更高讀取率。建議兩機型都比較驗證（資料來源：Cognex Support: Advantages of Infrared Lighting with Wafer ID）。
Cognex Wafer ID 在阻劑塗層 wafer 邊緣讀取 DataMatrix 示意圖（IR 光可穿透阻劑）
Cognex Wafer ID 在阻劑塗層 wafer 邊緣讀取 DataMatrix 的示意（Cognex Support 附圖 · IR 光可穿透阻劑）
Q11 [讀碼 · T7] T7 DataMatrix 有時讀不到、原因是什麼？
+
A.晶圓讀碼器的影像感測器解析度為 1024×768 pixel、物理視野橫向 31.0 mm（因特殊光學設計、即使工作距離改變視野仍維持 31.0 mm）、換算約 0.03 mm / pixel、也就是 T7 標準的 dot（直徑 0.100 mm）僅由約 3 pixel 表示。這已非常接近讀取物理極限、需仔細調整焦距與光源。Ver 4.5.2 firmware 提供強化的影像濾鏡功能、透過濾鏡與光源調整、T7 與 DataMatrix 碼可達實用性能。若光學系統設計得再高解析、視野會變窄、無法涵蓋 T7 所需 31.0 mm、當年是為 OCR（M12/M13 十二碼共 16.431 mm）與 T7 折衷的設計（資料來源：Cognex Support: Sometimes Fail to Read T7 Symbology with Wafer ID）。
→ 進一步閱讀：T7 CODE 讀不到怎麼辦？7 步驟排查
Q12 [讀碼 · OCR] SEMI M13 雙點字型（Double-Dot Font）讀不到怎麼辦？
+
A.SEMI M13 小字通常以單點密度 stroke 標記、但部分雷射刻碼機以雙點密度標記小字元、雙點之間會有黑白未妥善分離的灰階像素、讀取演算法可能誤判為多餘的 stroke 候選、導致誤讀。解決方式：使圖像模糊、讓 stroke 看起來均勻。Firmware Ver 3.4.4 之前只能手動微調焦距使其模糊；Ver 4.2.x 及之後版本新增 low-pass filter 功能、可更有效模糊影像。註：SEMI M12 大字元即使為雙點密度、多餘 dot 對大字元影響較小、通常不會誤讀（資料來源：Cognex Support: Fail to Read SEMI M13 Double-Dot OCR Fonts）。
M13 雙點字型讀取失敗實例：字元 3 被誤判為 B（讀取分數 68-79）
M13 雙點字型讀取失敗實例：實際「0CY31MQ」被誤讀為「0CYB1MQ」（讀取分數 68-79、Cognex Support 附圖）
透過 low-pass filter 模糊處理後、雙點字型變均勻可讀
啟用低通濾鏡（low-pass filter）模糊後、字型均勻可讀（讀取分數 91-95、明顯高於失敗版的 68-79、Cognex Support 附圖）
Q13 [讀碼 · Checksum] SEMI OCR Checksum 該用「SEMI」「SEMI with Virtual」還是「Virtual」？
+
A.SEMI Checksum 通常為 OCR 字串尾端附加的 2 個字元。判斷方式（非 100% 但實用）：末 2 字元中、第一字為 ABCDEFGH 之一、第二字為 0-7 之一、則該 OCR 含 SEMI Checksum、Checksum 欄位選「SEMI」或「SEMI with Virtual」；不符則選「Virtual」。使用「SEMI」/「SEMI with Virtual」時、Field String 欄位末尾需指定「C」「S」（例如 12 字元 OCR 為 `**********CS`）。另有 SEMI Checksum 因錯讀 ≥ 1 字元仍可能通過的情形——實務建議選「SEMI with Virtual」並將 Character Threshold 拉高、嚴格判斷錯誤字元（資料來源：Cognex Support: Determine the Appropriate Checksum for Reading SEMI OCR + Pass SEMI Checksum Despite Misreading）。
Cognex Wafer ID GUI 顯示 Checksum 欄「SEMI と Virtual」設定、Field String「AANNNNN*N」實例
Cognex Wafer ID GUI（日文版）：Checksum 欄設「SEMI と Virtual」（紅框）、Field String「AANNNNN*N」、讀取「TC8100117」（Cognex Support 附圖）
Cognex In-Sight Wafer ID 12 字元 OCR 含 SEMI Checksum 的實際字串範例
12 字元 SEMI OCR「APBMV0Z3MXC2」＋ DataMatrix 同時讀取實例（讀取分數 92-97、Cognex Support 附圖）
Q14 [整合 · 通訊] 通訊協定該選 EG / LKx5 / TEL / TSK / Native / In-Sight 哪個？
+
A.EG / LKx5 / TEL / TSK 是為對應 Electroglas、LKx5、Tokyo Electron、Accretech/TSK 等設備商既有通訊協定的相容實作、若要跟隨這些設備廠協定、選擇對應項可最小化 host 端修改。
其他情境選「Communication in Native Mode」或「In-Sight Protocol」：僅需 read + partial tune 指令且不做 job 切換 / online-offline 切換選 In-Sight Protocol；需精細控制選 Native Mode。註：Native 與 In-Sight Protocol 不是二選一，可同時實作（資料來源：Cognex Support: Selection of Communication Protocol in Wafer ID）。
Q15 [軟體 · GUI] 工件檔案數量有上限嗎？超過 255 個怎麼辦？
+
A.Wafer ID 相機 FTP server 有 255 個檔案列表上限、超過時檔案列表產生時只列前 255 個名稱、其餘檔案雖實體存在但不列出、且儲存時列表消失無錯誤訊息。解方：檔名雖未列出、仍可透過直接指定檔名載入使用（資料來源：Cognex Support: Cannot Save More Than 255 Job Files in Wafer ID）。
Q16 [認證 · 公司] Cognex 公司是否通過 ISO 9001 / 27001 / 14001？
+
A.是的、Cognex 通過 ISO 9001（品質管理系統符合國際要求）、ISO 27001（資訊安全、確保客戶資料與敏感資訊受最高安全標準保護）、ISO 14001（環境管理、符合永續與環境管理最佳實務）三項認證（資料來源：Cognex Support: Is Cognex certified for ISO 9001, ISO 27001, and ISO 14001?）。
Q17 [硬體 · 機殼] IS-1741 / IS-1721 的水平安裝反光鏡（Mirror）可以互換嗎？
+
A.物理上可安裝（螺絲孔位相同）、但不建議。兩者反光鏡尺寸不同、工作距離也隨之不同。若把 IS-1721 反光鏡裝到 IS-1741、外部照明將無法有效作用（資料來源：Cognex Support: Differences Between In-Sight 1741 and In-Sight 1721 Mirrors）。
Q18 [讀碼 · Threshold] SEMI OCR 分數超過 accept threshold 卻讀取失敗、怎麼查？
+
A.整體 OCR 分數超過 Accept Threshold、但仍判失敗、有兩個常見原因：
① 單一字元 score 低於 Character Threshold——每個字元有自己的 threshold、任一字元不過整體 fail。
② OCR 字串未附 SEMI Checksum、但 Checksum 欄位設為「SEMI」或「SEMI with Virtual」——會強制驗算失敗。
解方：（1）檢視每字元 score、找出低於 Character Threshold 的那個字元、把 Character Threshold 降低到該字元 score 以下；（2）若字串不含 SEMI Checksum、把 Checksum 欄位改為「Virtual」
Cognex Wafer ID GUI 顯示 Character Threshold 25 / Accept 45、Checksum SEMI+Virtual 設定實例
Cognex Wafer ID GUI（日文版）：Checksum「SEMI と Virtual」＋ Character Threshold 25 / Accept 45（讀取「TC8100117」失敗、得分 176、Cognex Support 附圖）
（資料來源：Cognex Support: OCR Reads Scored Above the Acceptance Threshold but Failed）。
→ 進一步閱讀：Cognex OCR 通過閥值卻判失敗？3 層 threshold 說明
SECTION / ENGINEER NOTES

Cognex Wafer ID 技術筆記

以下內容整理自 Cognex Support 技術文件，列出常見現象、原因與處理方式。

現象

IS-1742 影像出現兩條水平白線

成因：光學設計 artifact、非故障。在 WD 約 30.0 mm、dark field 影像下最明顯。

解方：多數情況下不影響讀取性能。可將標識放在無 artifact 的視野區域、或用 Wafer ID application 的 setup Tuning 流程優化照明降低白線強度。

IS-1742 在照明開啟時、影像出現兩條水平白線的實例
IS-1742 dark field 影像中出現的兩條水平白線（光學設計 artifact、非故障、Cognex Support 附圖）
IS-1742 透過 Wafer ID 應用程式 setup Tuning 流程優化照明後的影像
經 Wafer ID setup Tuning 優化照明後：DataMatrix「XE250FA4CGC0」清晰可讀、白線強度大幅降低（Cognex Support 附圖）
（資料來源：Cognex Support: In-Sight 1742 Image Has Two White Lines）
現象

WaferID 狀態顯示「Locked」

成因：Firmware 2.7.0 的排他控制特性、同一台 WaferID 相機同時被多個 GUI 或 Telnet 登入時、除一個外其餘進 Locked 狀態、無法從 GUI 操作。

解方：登出其他 GUI 只留您要操作的那一個。或升級 firmware 到 2.7.1PR1。

Cognex Wafer ID 相機狀態顯示 Locked 的 GUI 截圖
Cognex Wafer ID GUI 底部 Access 欄顯示「Locked」（紅圈標示、Firmware 2.7.0 排他控制所致、Cognex Support 附圖）
（資料來源：Cognex Support: The Status of Wafer ID is Set to "Locked"）
現象

「Output Time」勾了但沒傳給 PLC

成因：Ver 4.5.0 新增的 Output Time 功能需搭配 WafID450.job、若用舊版本 job、GUI 上勾選會被忽略。

解方：以 Ver 4.5.0 或之後版本提供的 WafID450.job 為基礎重建 job（預設路徑 C:\Program Files (x86)\Cognex\In-Sight\In-Sight Wafer ID 4.5.2\Default Files）。

Cognex Wafer ID Help 文件截圖：Input/Output tab 顯示 Output Time 選項
Cognex Wafer ID Help 說明檔：Input/Output tab 中的 Output Time 選項（紅框標示、Cognex Support 附圖）
（資料來源：Cognex Support: The Output Time is Not Output Even if the "Output Time" of GUI is Checked）
硬體

輔助照明用線非現售

說明：IS1740 / IS1741 / IS1742 上「Extended Illumination」所用的延長 USB cable、Cognex 目前無計劃販售。

技術細節：接頭外形類似 micro-cable、但因 keyway 防呆設計、一般 micro-cable 無法對接。

Cognex Wafer ID Expansion Port pin-out 表（Table 3-8）
Cognex Wafer ID Expansion Port pin-out（KB 原文表 3-8 · Pin 1 = +24VDC / Pin 5 = GROUND）
（資料來源：Cognex Support: Model Number of the Cable for Extended Lighting）
整合

同時 OCR + T7 多 Config 字元長度差異

現象：晶圓上同時刻有 OCR 字元與 T7 符號、以分開 Config 定義後、OCR 掃描回報字串會多 2 字元（SEMI Checksum）、T7 因無 checksum 則不含、導致上位 PLC 誤判。

成因與解方：SEMI Checksum 附加的 2 位字元使 OCR 回報字串長度不同。實務案例中、有客戶在 T7 也編碼進原本不需要的 SEMI Checksum 字元、避免長度差異。

（資料來源：Cognex Support: Considerations for Mixing OCR and T7 Reads in Multiple Config）
品保

SEMI Checksum 通過但仍誤讀

現象：錯讀 ≥ 1 字元、SEMI Checksum 仍可能通過（此為 SEMI Checksum 規範本身的限制）。

圖為 Cognex 原廠 IS-1741 現場 GUI 案例：Config 6 讀到 H466-5210-62-C3（正確為 H386-5210-62-C3、前 2 字元誤讀）、但 SEMI Checksum 判定通過。

Cognex KB 另舉 2 個 checksum 誤判實例（KB 原文說明「無實際影像、僅示例」）：
· 正 CL4FU248SEE7 → 誤讀 CP4FU248SEF7（checksum 通過）
· 正 M6E4U152WAD7 → 誤讀 MLF4U152WAD7（checksum 通過）

解方：Checksum 欄位改用「SEMI with Virtual」而非「SEMI」、Virtual checksum 判斷會更可靠；並將 Character Threshold 提高、嚴格排除錯誤字元。

Cognex IS-1741 GUI：H386 誤讀為 H466 但 SEMI Checksum 通過的實際案例
Cognex IS-1741 GUI 讀取日誌：Config 6 誤讀為 H466-5210-62-C3（正確 H386、前 2 字元誤讀）、SEMI Checksum 仍通過（Cognex Support 附圖）
（資料來源：Cognex Support: Pass SEMI Checksum Despite Misreading of SEMI OCR）
In-Sight 1740 Wafer Reader 型錄請見 VSK 下載專區；設備版本與技術文件請與 VSK 工程師討論。
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  • DataMatrix — 2D 條碼 ISO/IEC 16022 標準
  • GS1 DataMatrix — 醫療藥品 UDI / 全球供應鏈追溯 GS1 標準
  • DPM 直接零件標識 — 金屬雷雕、針點壓印等永久標記
  • 條碼驗證器 — 與一般條碼讀取器的差別、ISO 等級制度
  • SEMI T7 — 半導體晶圓 DataMatrix 國際標準（IS1741 + IS1742 支援）
  • OCRMax — Cognex 字元辨識演算法（IS1740 系列晶圓 OCR 內建）
  • MES System — 半導體製造執行系統（晶圓追溯整合）
SECTION / DEEP READING

Cognex In-Sight 1740 主題深入閱讀

按主題分類的 Cognex 相關產品、核心技術詞彙、產業應用與實際案例。

SEMI T7 CODE / Cognex IS1741 深入資源

詞彙百科
SEMI T7 / T7 CODE 是什麼？
SEMI T7 標準說明、8×32 dot DataMatrix、300/450mm 晶圓專用
技術文
IS1741 讀不到 T7 CODE 怎麼辦？7 步驟排解
光源角度、解析度、CMP 磨損、觸發時序、演算法設定、韌體版本 完整排解 SOP
技術文
SEMI OCR Checksum 計算 + Pass/Fail 判斷
IS1741 / IS1742 wafer OCR checksum 完整演算法 + 判斷邏輯
技術文
OCR 通過閥值但判失敗 — IS1741 三層 threshold 拆解
字符 threshold vs 整體 threshold vs SEMI validation 拆解 + 調整 SOP
遷移指南
IS1720 升級 IS1740 系列 · 通訊協定完整遷移
TEL / Accretech / EG / LKx5 相容性表 + 軟體版本 4.x → 4.5.0+ 遷移 SOP
產業應用
半導體 Wafer Identification 解決方案
Front-end wafer OCR + Back-end IC 載板 + Wafer carrier ring OCR + Wafer sorter 整合