1/3" Sensor

1740 採 1/3" CMOS (752×480)；1741 / 1742 採 1/3" CCD (1024×768)

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WAFER ID READER

Cognex In-Sight 1740 系列晶圓讀碼器IS1740 / IS1741 / IS1742 — 半導體晶圓 ID 讀碼器、SEMI T7 DataMatrix + 晶圓 OCR + BC412 / IBM412 + QR、Red/IR LED 多光源（IS1740、IS1741、IS1742、IS-1740、IS-1741、IS-1742、In-Sight 1740、In-Sight 1741、In-Sight 1742、Cognex 1740、康耐視 1740）Cognex In-Sight 1741、IS1741、IS-1741、In-Sight-1741、Cognex 1741、康耐視 1741、康耐視 In-Sight 1741、Cognex In-Sight 1742、IS1742、IS-1742、In-Sight-1742、Cognex 1742、康耐視 1742、Cognex In-Sight 1740、IS1740、IS-1740、In-Sight-1740、Cognex 1740、康耐視 1740、Wafer ID reader 1741、Wafer ID Reader 1740 系列、T7 CODE 讀取器、SEMI T7 讀取、T7 DataMatrix 讀碼器、晶圓身分識別、半導體 wafer ID、300mm wafer reader、450mm wafer reader、Cognex wafer identification、康耐視晶圓讀碼

半導體晶圓專用讀碼器 — 內建 SEMI T7 DataMatrix + 晶圓 OCR + BC412 / IBM412 / QR 條碼讀取能力，三機型對應不同 wafer 表面與鍍膜反射特性。

✓ 機型： 1740 / 1741 / 1742
✓ 感測器 (1740)： 1/3" CMOS · 752×480
✓ 感測器 (1741)： 1/3" CCD · 1024×768 · Red LED 622 nm
✓ 感測器 (1742)： 1/3" CCD · 1024×768 · IR LED 880 nm
＋ 10 項規格，看完整規格表 ↓

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半導體晶圓專用讀碼器 — 內建 SEMI T7 DataMatrix + 晶圓 OCR + BC412 / IBM412 / QR 條碼讀取能力，三機型對應不同 wafer 表面與鍍膜反射特性。

SECTION / KEY FEATURES

Cognex In-Sight 1740 系列核心規格 — Cognex 半導體 SEMI 晶圓 ID 讀碼器

Cognex In-Sight 1740 系列晶圓讀碼器的關鍵特色 — 從工程師視角看為何這台適合您的產線。

3 機型 · 晶圓 / IC 載板專用

· IS-1740 (1/3" CMOS · 752×480 · Red LED 633 nm) · IS-1741 (1/3" CCD · 1024×768 · Red LED 622 nm) · IS-1742 (1/3" CCD · 1024×768 · IR LED 880 nm) · 對應不同 wafer 鍍膜反射特性

SEMI T7 DataMatrix + 晶圓 OCR

· DataMatrix (符合 SEMI T7 規範) · 晶圓 OCR (人類可讀字元) · BC412 / IBM412 半導體標準 1D 條碼 · QR Code · Front-end / Back-end 製程追溯共用

曝光時間 0.10–127 ms

· 256 灰階 (8-bit) 影像 · 曝光時間範圍 0.10–127 ms 適應不同光源與反射特性 · 自動最佳化讀取參數

三機型 LED 光源依鍍膜選配

· 1740 Red 633 nm · 1741 Red 622 nm · 1742 IR 880 nm · 依 wafer 表面材質 (Si / SiC / GaN / Sapphire) 與鍍膜選配對應反射波長

完整通訊 + 半導體認證

· 10/100 Base-T 工業乙太網 + TCP/IP + DHCP · RS-232C · 通過 CE / UL / CUL / RoHS / FCC / EN 62471:2008 / SEMI S2-0709 認證〔詳細以 datasheet 為準〕

SECTION / PERFORMANCE

卓越讀取性能

康耐視 20 多年、31,000+ 套晶圓讀碼系統實戰累積〔SOURCE · Cognex In-Sight 1740 Series datasheet TW〕。IS1740 系列在體積小巧的獨立式系統中，整合光源、演算法、影像增強濾鏡三層工程解決方案。

12 種內置照明模式

11 種內部（明視場 + 暗視場）+ 1 種外部暗視場模式、可對超柔軟標識、超薄塗層、藍寶石基板等棘手成像挑戰。另有輔助照明埠支援專用照明擴充〔SOURCE · datasheet TW p.2〕。

OCRMax 圖像增強濾鏡

克服邊緣膠珠、CMP、晶粒刻劃圖案等導致品質下降的 ID 標識。datasheet「不帶 OCR 濾鏡 vs 帶 OCR 濾鏡」實例顯示：將讀取失敗轉為讀取成功、消除人工干預需求〔SOURCE · datasheet TW p.2〕。

31,000+ 套安裝經驗

康耐視晶圓讀碼演算法基於 20+ 年、全球 31,000+ 套晶圓讀碼器安裝實戰累積、能讀 SEMI T7 DataMatrix、半導體 OCR、BC412/IBM412 半導體 1D 條碼〔SOURCE · datasheet TW p.2〕。

較 IS1720 提速 40%

相比其前身 IS1720，IS1740 系列讀取速度提升 40%。額外性能可用於執行更多處理器密集型影像分析、在不增加總讀取時間的情形下提供異常可靠的結果〔SOURCE · datasheet TW p.2〕。

SECTION / AUTOMATION

高度簡易性與全自動作業

直觀 GUI 讓您在晶圓廠內外 PC 都能配置、作業、維護整個 IS1740 系列讀碼器網路。自動優化與自學習模式最大限度消除人工干預需求〔SOURCE · datasheet TW p.3〕。

自動優化設定

軟體具調整功能、可自動優化設定以讀取具挑戰性的晶圓標識、消除設定過程猜測需求、無需高級作業訓練〔SOURCE · datasheet TW p.3〕。

單一 Job 含 50 種設定

單一工件檔案最多可包含 50 種讀取設定、可讀取具完全不同識別標識特性的混合批次晶圓〔SOURCE · datasheet TW p.3〕。

自學習模式

在工件內所有設定都無法讀取的情形下、動態優化光源與圖像增強濾鏡、並將成功的優化儲存至設定中、供將來讀碼使用、消除作業員手動調整需求〔SOURCE · datasheet TW p.3〕。

完整讀碼歷史日誌

可選擇將每台讀碼器的讀取結果儲存至網路日誌檔案、包括讀取字串、讀取得分、讀取時間、可另存影像供離線分析〔SOURCE · datasheet TW p.3〕。

MODEL NAVIGATOR

1740 系列快速選型導覽

依 wafer 表面材質、標識類別、預算層級選擇對應機型。點卡片進入該機型完整技術資料頁〔SOURCE · Cognex In-Sight 1740 Series datasheet TW〕。

01 · BUDGET ENTRY

IS-1740

1/3" CMOS · 752×480 · Red 633 nm

預算入門型、僅需字元 OCR 讀取（非 T7、非 DataMatrix）。適合基本半導體 OCR 場景。

完整規格 → 見下方 SPECS 對照表

MAINSTREAM · 主流機型

02 · SEMI STANDARD

IS-1741

1/3" CCD · 1024×768 · Red 622 nm

SEMI T7 DataMatrix + M12/M13 OCR 都支援、覆蓋 SEMI 標準晶圓 ID 大多數場景。1740 系列預設主流機型。

查看 IS-1741 完整規格

03 · IR SPECIAL

IS-1742

1/3" CCD · 1024×768 · IR 880 nm

阻劑塗層、超薄氧化物 / 氮化物 / 聚醯亞胺塗層晶圓專用。Red 光讀不到的特殊場景。

查看 IS-1742 完整規格

SECTION / SPECIFICATIONS

Cognex In-Sight 1740 完整規格表

機型	1740 / 1741 / 1742
感測器 (1740)	1/3" CMOS · 752×480
感測器 (1741)	1/3" CCD · 1024×768 · Red LED 622 nm
感測器 (1742)	1/3" CCD · 1024×768 · IR LED 880 nm
影像	256 灰階 (8-bit) · 曝光時間 0.10–127 ms
支援條碼	DataMatrix (SEMI T7) · QR · BC412 · IBM412 · 晶圓 OCR
通訊	1× 10/100 Base-T · TCP/IP · DHCP · RS-232C〔詳細以 datasheet 為準〕
I/O 擴充	可透過 CIO-1400 外接模組擴充 8 in / 8 out〔詳細以 datasheet 為準〕
記憶體	128 MB SDRAM
電源	24 VDC ±10% · 140 mA (LED off) 至 200 mA (LED on)
機構	約 38 × 72 × 124 mm · 約 381 g〔詳細以 datasheet 為準〕
工作溫度	0–45°C (儲存 -10 至 65°C)
認證	CE / UL / CUL / RoHS / FCC / EN 62471:2008 / SEMI S2-0709〔詳細以 datasheet 為準〕
軟體	In-Sight Explorer

EU CE DECLARATION

歐盟符合聲明明細

CE-159 Rev F（2011 首發、2017 更新）

覆蓋型號 Type 821-0066-1R / 0067-1R / 0067-2R / 0068-1R（全 24VDC）

CE-200 Rev D（2014 首發、2017 更新）

Regulatory Model 1AAD（24VDC）

符合歐盟指令

2014/30/EU（EMC 電磁相容指令）· 2011/65/EU（RoHS II 危害物質限用）

適用調和標準（Harmonized Standards）

· EN 55032:2012 — 多媒體設備電磁相容發射
· EN 61000-3-2:2014 — 諧波電流發射
· EN 61000-3-3:2013 — 電壓變動限值
· EN 61000-6-2:2005 — 工業環境電磁抗擾度
· EN 61326-1:2013 Table 2（Industrial）— 工業級電氣測量設備 EMC 要求

〔SOURCE · Cognex EU Declaration of Conformity CE-159 Rev F、CE-200 Rev D，Signed by William Equitz, Senior Director, Vision Systems Engineering〕

另 datasheet 列示：UL / CUL / FCC / EN 62471:2008（1 類 LED 產品，光生物安全）/ SEMI S2-0709（半導體場域安全）

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SECTION / APPLICATIONS

IS1740 系列適合哪些半導體應用？晶圓 Front-end / Back-end / IC 載板

Cognex In-Sight 1740 系列晶圓讀碼器已在以下產業實戰部署，每個情境含 VSK 工程師選型與整合經驗。

半導體晶圓 · 晶圓 ID OCR

半導體晶圓 · 晶圓 ID OCR (雷射蝕刻 / 噴墨)

Si / SiC / GaN 晶圓表面雷射蝕刻字元 OCR 讀取，依鍍膜反射特性選配 1740 (Red 633 nm) / 1741 (Red 622 nm) / 1742 (IR 880 nm) 對應機型。

IC 載板 · 蝕刻 / 噴蝕條碼

BGA / QFN / Flip-chip IC 載板蝕刻或噴蝕 DataMatrix / BC412 / IBM412 條碼讀取，對應封測 Back-end 高速產線。

晶圓 NOTCH 偵測 / 對位

晶圓 Notch 偵測 / 對位

晶圓 Notch 邊緣偵測與晶圓 ID 對應讀取，確保晶圓在搬運站、製程站之間的標識追溯一致性。

SECTION / FAQ

常見問題（康耐視 IS1740 工程師 Q&A）

A. 依 wafer 表面材質與鍍膜反射特性選配：**IS-1740** — 1/3" CMOS 752×480、Red LED 633 nm，預算入門款；**IS-1741** — 1/3" CCD 1024×768、Red LED 622 nm，解析度提升、含 T7 DataMatrix 工具；**IS-1742** — 1/3" CCD 1024×768、**IR LED 880 nm** (紅外光適合特定鍍膜表面)，可讀 DataMatrix + QR + BC412 / IBM412 多種半導體標識。VSK 工程師會依您的 wafer 樣本協助選配。

A. In-Sight 1740 系列為 Cognex 半導體晶圓專用讀碼器，出廠即支援 SEMI T7 規範 DataMatrix + 晶圓 OCR + BC412 / IBM412 半導體標準 1D 條碼 + QR Code 多碼讀取，並通過 SEMI S2-0709 場域認證。一般 DataMan 系列定位於通用工業條碼，晶圓 Front-end / Back-end 標識場景請使用 1740 系列。

A. **LED 光源** 依機型固定：1740 = Red 633 nm、1741 = Red 622 nm、1742 = IR 880 nm。不同波長對應不同 wafer 表面與鍍膜反射特性 — 例如 Si 晶圓多以 Red LED 提供穩定對比，特定鍍膜 / SiC / GaN 等表面可能需 IR LED 才能有效讀取。VSK 工程師可依您的 wafer 樣本協助光源與機型選配。

A. 1740 系列支援半導體場域常見的多種標識：**DataMatrix** (符合 SEMI T7 規範)、**QR Code**、**BC412** 與 **IBM412** (半導體封裝標準 1D 條碼)、**晶圓 OCR** (人類可讀字元)。具體工具集 / 內建 Cognex 演算法請以 Cognex In-Sight 1740 系列 datasheet 為準。

A. 通訊提供 1× 10/100 Base-T 工業乙太網 (TCP/IP + DHCP) + RS-232C；I/O 可透過 CIO-1400 外接擴充模組擴充至 8 in / 8 out。原廠通訊協定支援 In-Sight 本機模式、LKx5、Tokyo Electron (TEL)、Accretech/TSK、Electroglas (EG)。若需 PROFINET / EtherNet/IP / Modbus TCP 等通用工業協定，請評估 DataMan 通用工業條碼讀取器或 In-Sight 通用機型〔詳細以 Cognex datasheet 為準〕。

A. 機身約 **38 × 72 × 124 mm**、約 **381 g**、工作溫度 **0–45°C** (儲存 -10 至 65°C)、記憶體 **128 MB SDRAM**、電源 24 VDC ±10% (140 mA LED off / 200 mA LED on)。IP 防護等級請以 Cognex datasheet 為準。

A. 1740 系列通過 **CE / UL / CUL / RoHS / FCC / EN 62471:2008** 等國際認證，並具備 **SEMI S2-0709** 半導體場域導入規範認證〔詳細以 datasheet 為準〕。軟體相容 In-Sight Explorer。

A. 不用。1740 系列同一台同時支援晶圓 OCR (人類可讀字元) 與 DataMatrix (符合 SEMI T7)，可在同一作業流程中同時辨識兩種標識，輸出對應字串，無須切換程式或多台機台。

A. **Front-end** 晶圓 ID OCR (含雷射蝕刻 / 噴墨字元)、SEMI T7 DataMatrix 對位與製程追溯；**Back-end** IC 載板 (BGA / QFN / Flip-chip) 蝕刻 / 噴蝕條碼讀取；晶圓 Notch 偵測與對位；FOUP / FOSB 載具識別。原廠 datasheet 註明 SEMI M12 / M13 / M1.15 / T1-95 半導體字型，BC412 / IBM412 半導體 1D 條碼，T7 DataMatrix 與 QR Code 全部支援。客戶端 PLC / MES / Fab 自動化。

SECTION / ENGINEER NOTES

Cognex 工程師實戰筆記

譯自 Cognex 官方 Help Articles（Cognex 官方 Help Articles）· 16 篇原文精選 6 則現場 debug 情境、供整合工程師 / 客服 / 產線人員參考。全部標註原文出處。

現象

IS-1742 影像出現兩條水平白線

成因：光學設計 artifact、非故障。在 WD 約 30.0 mm、dark field 影像下最明顯。

解方：多數情況下不影響讀取性能。可將標識放在無 artifact 的視野區域、或用 Wafer ID application 的 setup Tuning 流程優化照明降低白線強度。

IS-1742 在照明開啟時、影像出現兩條水平白線的實例 — IS-1742 dark field 影像中出現的兩條水平白線（光學設計 artifact、非故障、Cognex KB 附圖）

IS-1742 透過 Wafer ID 應用程式 setup Tuning 流程優化照明後的影像 — 經 Wafer ID setup Tuning 優化照明後：DataMatrix「XE250FA4CGC0」清晰可讀、白線強度大幅降低（Cognex KB 附圖）

〔SOURCE · Cognex KB: In-Sight 1742 Image Has Two White Lines〕

現象

WaferID 狀態顯示「Locked」

成因：Firmware 2.7.0 的排他控制特性、同一台 WaferID 相機同時被多個 GUI 或 Telnet 登入時、除一個外其餘進 Locked 狀態、無法從 GUI 操作。

解方：登出其他 GUI 只留您要操作的那一個。或升級 firmware 到 2.7.1PR1。

Cognex Wafer ID 相機狀態顯示 Locked 的 GUI 截圖 — Cognex Wafer ID GUI 底部 Access 欄顯示「Locked」（紅圈標示、Firmware 2.7.0 排他控制所致、Cognex KB 附圖）

〔SOURCE · Cognex KB: The Status of Wafer ID is Set to "Locked"〕

現象

「Output Time」勾了但沒傳給 PLC

成因：Ver 4.5.0 新增的 Output Time 功能需搭配 WafID450.job、若用舊版本 job、GUI 上勾選會被忽略。

解方：以 Ver 4.5.0 或之後版本提供的 WafID450.job 為基礎重建 job（預設路徑 C:\Program Files (x86)\Cognex\In-Sight\In-Sight Wafer ID 4.5.2\Default Files）。

Cognex Wafer ID Help 文件截圖：Input/Output tab 顯示 Output Time 選項 — Cognex Wafer ID Help 說明檔：Input/Output tab 中的 Output Time 選項（紅框標示、Cognex KB 附圖）

〔SOURCE · Cognex KB: The Output Time is Not Output Even if the "Output Time" of GUI is Checked〕

硬體

輔助照明用線非現售

說明：IS1740 / IS1741 / IS1742 上「Extended Illumination」所用的延長 USB cable、Cognex 目前無計劃販售。

技術細節：接頭外形類似 micro-cable、但因 keyway 防呆設計、一般 micro-cable 無法對接。

Cognex Wafer ID Expansion Port pin-out 表（Table 3-8） — Cognex Wafer ID Expansion Port pin-out（KB 原文表 3-8 · Pin 1 = +24VDC / Pin 5 = GROUND）

〔SOURCE · Cognex KB: Model Number of the Cable for Extended Lighting〕

整合

同時 OCR + T7 多 Config 字元長度差異

現象：晶圓上同時刻有 OCR 字元與 T7 符號、以分開 Config 定義後、OCR 掃描回報字串會多 2 字元（SEMI Checksum）、T7 因無 checksum 則不含、導致上位 PLC 誤判。

成因與解方：SEMI Checksum 附加的 2 位字元使 OCR 回報字串長度不同。實務案例中、有客戶在 T7 也編碼進原本不需要的 SEMI Checksum 字元、避免長度差異。

〔SOURCE · Cognex KB: Considerations for Mixing OCR and T7 Reads in Multiple Config〕

品保

SEMI Checksum 通過但仍誤讀

現象：錯讀 ≥ 1 字元、SEMI Checksum 仍可能通過（此為 SEMI Checksum 規範本身的限制）。

圖為 Cognex 原廠 IS-1741 現場 GUI 案例：Config 6 讀到 H466-5210-62-C3（正確為 H386-5210-62-C3、前 2 字元誤讀）、但 SEMI Checksum 判定通過。

Cognex KB 另舉 2 個 checksum 誤判實例（KB 原文說明「無實際影像、僅示例」）：
· 正 CL4FU248SEE7 → 誤讀 CP4FU248SEF7（checksum 通過）
· 正 M6E4U152WAD7 → 誤讀 MLF4U152WAD7（checksum 通過）