Cognex IS1741 讀不到 T7 CODE 怎麼辦？ T7 讀不到、T7 CODE 讀取失敗、T7 read failure、SEMI T7 fail、IS1741 讀不到、In-Sight 1741 troubleshooting、wafer read fail、T7 DataMatrix 讀取失敗、Cognex wafer reader 調校、半導體 T7 排解、康耐視 wafer 讀取失敗

Cognex In-Sight 1741 / 1742 讀不到 SEMI T7 CODE 通常有 3 大類根因：

• (A) 成像條件不足：光源角度不對、解析度不夠、視野設定錯 （常見比例最高）
• (B) 製程退化影響：CMP 拋光導致 dot 對比降低、edge bead、晶粒刻劃圖案、超薄塗層降低反射率 （第二常見）
• (C) 系統設定問題：觸發時序不對、演算法閥值設錯、韌體版本過舊 （其餘常見類別）

Cognex In-Sight 1741 內建 12 種光源模式（明視場 bright field + 暗視場 dark field）、加 1 種輔助照明埠外部暗視場。不同 wafer 表面材質對光源反應不同：

排解 SOP：In-Sight Explorer → 打開 12 光源模式測試面板 → 逐一切換、找對比度最高的模式 → 儲存至工件檔案。來源：Cognex In-Sight 1740 Series datasheet Lit# ISDS-1006-02-2025 光源章節

SEMI T7 標準要求 每個 dot 至少 3 像素表示才能可靠讀取（低於此閾值錯誤更正也難救）。IS1741 / IS1742 為 1024×768 解析度、IS1740 為 752×480。

計算方法：

• SEMI T7 符號寬度 ≈ 1 mm × 高度 ≈ 4 mm
• 每個 dot 約 125 μm 寬（8 rows × 32 cols）
• 要求：dot / pixel ≥ 3、即 pixel size ≤ 40 μm
• 視野設定：若視野 60 mm × 45 mm、pixel = 60000/1024 ≈ 58 μm 不夠、需縮視野到 30 mm × 22 mm

排解 SOP：In-Sight Explorer → 檢查 pixel size 設定 → 若視野太大、調整工作距離縮小視野、或換用 IS1741 / 1742（1024×768 而非 IS1740 的 752×480）。

晶圓在 CMP (Chemical Mechanical Planarization) 之後、T7 dot 對比會顯著下降（拋光同時磨到 laser mark 邊緣）。edge bead（晶圓邊緣殘留光阻或化學膜）也會造成局部反射異常。

排解 3 招：

1. 啟用 Cognex 影像增強濾鏡（datasheet 明確功能）：可將讀取失敗轉為成功、無須人工調整
2. 切換到暗視場：明視場對低對比 dot 反應差、暗視場能凸顯 laser 蝕刻邊緣
3. 利用 Reed-Solomon 錯誤更正：SEMI T7 內建錯誤更正、即使 dot 有部分損毀仍可能還原、具體容錯能力依 Reed-Solomon 錯誤更正機制與實際損毀分佈而異；如果影像本身還可辨識 60%+ dot、演算法自動還原

來源：Cognex In-Sight 1740 Series datasheet 圖像增強濾鏡章節 + SEMI T7-0302 Reed-Solomon 章節

Cognex In-Sight 1740 系列觸發前緣與開始採集之間有 6 ms 延遲、最小輸入脈衝 1 ms 寬（datasheet 明確規格）。半導體設備（TEL / Accretech / EG）發送觸發時如果時序不對、會導致：

• 晶圓還在移動時採集 → 影像模糊
• 觸發訊號太短 (< 1 ms) → 系統沒收到觸發
• 觸發訊號太早 → 晶圓尚未定位到讀取視野

排解 SOP：In-Sight Explorer → 事件日誌 → 檢視最近失敗的觸發時序 → 確認脈衝寬度 ≥ 1 ms、觸發與晶圓到位時序對齊、必要時調整 tool 的觸發延遲設定。

Cognex In-Sight 1740 系列內建 Auto-tune 功能（datasheet 明確功能）：可自動優化設定以讀取具挑戰性的晶圓標識、無須高級操作訓練。

調校 SOP：

1. 打開 In-Sight Explorer 讀取 job
2. 執行「Auto-tune」（工件檔內建功能）
3. 系統自動掃描 12 種光源 + 影像增強濾鏡組合、找最高讀取分數的設定
4. 將 Auto-tune 結果儲存到工件檔案（單一工件檔可包含 最多 50 種讀取設定、應對混合批次晶圓）

來源：Cognex In-Sight 1740 Series datasheet 自行優化設定 + 自學習設定章節

Cognex In-Sight 1740 系列 韌體需 4.5.0 或更高版本（datasheet 明確要求）、才支援完整 SEMI T7 + wafer OCR + BC412/IBM412 讀取。舊 IS1720 系列韌體也需升級到 4.5.0+。

檢查 SOP：

1. In-Sight Explorer → 裝置資訊 → 韌體版本
2. 若 < 4.5.0、下載最新韌體（support.cognex.com）
3. 透過 In-Sight Explorer 執行 Firmware Update
4. 更新後重新載入 job 檔案、Auto-tune 一次

來源：Cognex In-Sight 1740 Series datasheet 相容性章節

當 T7 DataMatrix 因製程嚴重退化真的讀不到時、Cognex In-Sight 1740 系列可設定 fallback 到 SEMI OCR 字元讀取（晶圓正面 flat/notch 附近雷射蝕刻字元）。

設定 SOP：

1. In-Sight Explorer 建立 job 時、加入兩個讀碼工具：Primary = T7 DataMatrix、Secondary = SEMI OCR
2. 設定：if T7 read = fail → 執行 SEMI OCR
3. 兩個結果都輸出、通訊層以優先級判斷

效果：T7 + OCR 雙備援讀取可顯著提升整體讀取率、實際數值依 wafer 表面 marking 品質、fab 環境而異。