嵌入式進階 AI
Cognex 自研邊緣 AI、進階 AI、規則式視覺工具三類引擎在同一平台共用同一份 job 設定。AI 與規則式可在一個檢測流程內混搭,不必為不同工具切換系統。實測在標準與複雜檢測情境下均提供業界領先的準確度。
最高 25 MP 解析度全域快門感測器,搭配高精度鏡頭組合擷取微小細節而不出現動態果凍變形。提供 1.6 / 5 / 16 / 25 MP 四種解析度選項,對應不同視野與檢測精度需求。
Qualcomm 高效能多核處理器 + 專用 AI 加速架構在裝置端完成推論、不依賴外接 PC 或雲端。處理速度較前一代 Cognex 視覺系統提升 4 倍、規則式工具相對競品也快 4 倍。
內建 RGBW + 紅外線整合照明,軟體驅動色彩切換、免換光源環、免外接複雜照明。多向陰影分析可隔離表面瑕疵如刮痕、凹痕、殘留物。
2.5 Gb 資料埠快速卸載高解析影像與檢測資料,1 Gb 工業乙太網埠由專用晶片驅動,原生支援 EtherCAT 與其他工業協定,與 PLC / 運動控制器即時同步。
工作處理記憶體 8 GB 是前一代 2 倍,支援領先業界的邊緣 AI 工具;工作與影像儲存 128 GB 是前一代 8 倍,可保留數天份影像供追溯與根本原因分析。
點擊圖上 i 標記查看每個功能說明
Cognex 2026 全新邊緣 AI 視覺系統 — Qualcomm Dragonwing 加速、最高 25 MP 解析、全域快門、RGBW/IR 整合照明、雙乙太網。
Cognex 2026 全新邊緣 AI 視覺系統 — Qualcomm Dragonwing 加速 + 最高 25 MP 解析 + RGBW/IR 整合照明。
Cognex In-Sight 3900 Qualcomm 邊緣 AI 視覺旗艦 的關鍵特色 — 從工程師視角看為何這台適合您的產線。
Cognex 自研邊緣 AI、進階 AI、規則式視覺工具三類引擎在同一平台共用同一份 job 設定。AI 與規則式可在一個檢測流程內混搭,不必為不同工具切換系統。實測在標準與複雜檢測情境下均提供業界領先的準確度。
提供 1.6 MP / 5 MP / 16 MP / 25 MP 四種解析度型號(5320×4600 至 1440×1080)。全域快門避免高速產線的動態變形,搭配高精度光學鏡頭擷取微小細節與缺陷。可選裝箱模式進一步提升速度(例如 1.6 MP 模式下最高 250 fps)。
內建紅綠藍白與紅外線整合照明,軟體一鍵切換顏色配色、免機械換濾鏡。多向陰影分析隔離刮痕、凹痕、殘留物等表面瑕疵,可在低光源、眩光或鏡面反射等具挑戰性檢測環境穩定產出。
2.5 Gb ENET1 資料埠快速卸載 25 MP 影像,1 Gb ENET0 工業乙太網埠由專用晶片驅動,原生支援 EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP,與 PLC / 運動控制器即時同步、無需外掛閘道。
工作處理記憶體 8 GB 是前一代 2 倍,支援高階邊緣 AI 與進階 AI 模型;工作與影像儲存 128 GB(前一代 8 倍)可保留多天份檢測影像,供品質追溯與根本原因分析使用。
IP67 等級外殼可承受食品飲料產線高壓沖洗、汽車塗裝廠粉塵、半導體無塵室靜電干擾。現場可互換的光學配件與光源組件,讓單一機型可在多種廠房環境長期穩定運作。
| 解析度型號 | 1.6 MP / 5 MP / 16 MP / 25 MP(依機型) |
| 最大幀率 | 1.6 MP 模式最高 250 fps(裝箱)/全解析度依機型 21–125 fps |
| 處理器 | Qualcomm Dragonwing 嵌入式 AI 加速架構 |
| 工作記憶體 | 8 GB RAM(前一代 2 倍) |
| 儲存記憶體 | 128 GB 非揮發性快閃記憶體(前一代 8 倍) |
| 內建照明 | RGBW + IR 整合照明、軟體驅動色彩切換 |
| 通訊埠 | ENET0 1 Gb 工業乙太網(EtherCAT / PROFINET / EtherNet/IP)+ ENET1 2.5 Gb 資料埠 |
| 演算法支援 | 邊緣 AI + 進階 AI + 規則式視覺工具(同一 job 混用) |
| 軟體環境 | In-Sight Vision Suite 統一平台 |
| OneVision 雲端 | 原生支援 OneVision 雲端模型訓練 + 邊緣部署 |
| 外殼等級 | IP67 |
| 文件來源 | Cognex 原廠 Datasheet_IS3900_TW 05-2026 / VSK 版本可於下方下載 |
Cognex 原廠 In-Sight 3900 邊緣 AI 視覺旗艦產品介紹影片 — 涵蓋 Qualcomm Dragonwing 處理架構、25 MP 全域快門、RGBW+IR 整合照明等核心特性。
影片來源:Cognex 官方 YouTube 頻道(CognexTV)
Cognex In-Sight 3900 Qualcomm 邊緣 AI 視覺旗艦 對應以下應用情境,每個情境含 VSK 工程師選型與整合經驗。
最高每分鐘 5,000 個零件的高速檢查需求、要在不降低產線速度下檢查每個零件的多項特徵;25 MP 全域快門 + Qualcomm AI 加速處理即時決策
同時檢查 PCB 多個關注區域、確認元件存在、放置位置與方向;25 MP 高解析度涵蓋大型 PCB 完整視野
針頭、注射器、汽車組件最終處理前的位置確認、角度與對齊驗證;全域快門避免快速移動零件的動態變形
標籤與最終包裝上的文字與條碼高速讀取、即使是彎曲、反光或透明表面;邊緣 AI 處理低對比、變形樣本
完整應用情境請洽 VSK 工程師、提供樣品實測。 看完整案例庫 →
3800 是 Cognex 上一代主流邊緣 AI 視覺系統(VSK 仍有上架);3900 是 2026 年 5 月發表的後繼旗艦、處理速度為 3800 的 4 倍、最高解析度從 5 MP 提升到 25 MP、記憶體 2 倍、儲存 8 倍、改用 Qualcomm Dragonwing AI 處理器並加入雙乙太網與 EtherCAT。需要更高解析度、更高速、更複雜 AI 工作流的新案場建議直接選 3900;既有 3800 部署仍可繼續使用。VSK 提供 3800→3900 升級評估。
3900 是「一體化」AI 視覺系統(相機 + 處理 + 照明同一機身)、適合單站檢查、最高 25 MP。6900 是「模組化」AI Vision Controller(控制器接外接相機)、支援最高 65 MP、可接最多多顆相機、採 NVIDIA Jetson 架構支援 Transformer 級 AI 模型、適合複雜檢測或大型零件。VSK 提供需求對映建議。
經驗法則:產線速度優先選低解析度高 fps(1.6 MP 模式可達 250 fps 裝箱、適合每分鐘數千件高速產線);視野大或細節要求高選 16 / 25 MP(25 MP 可涵蓋大型 PCB、大面積電池模組、汽車零組件)。多數一般 AI 檢測案例落在 5 MP 平衡型。VSK 可依您的零件尺寸、線速、檢測項目給選型試算。
In-Sight 3900 原生支援 OneVision 雲端到邊緣 AI 平台 — 雲端集中訓練 AI 模型、多廠協作標籤管理、模型版本控管;訓練好的模型部署到產線上的 3900 邊緣推論、不依賴外接 PC。適合多廠房、多產線需要統一 AI 模型管理的客戶。VSK 提供 OneVision 帳號開通與雲端流程建置服務。
VSK 提供 In-Sight 3900 樣機 PoC 試用 — 提供您的零件樣品 30-100 張或實機到場、VSK 工程師測試讀取率 / 檢出率、書面回覆評估報告。實測未達承諾值時、VSK 協助調機或更換型號(例如改 IS6900 模組化)。試用通常 1-2 週內排程、視專案複雜度而定。
本頁規格依據 Cognex 原廠 Datasheet_IS3900_TW 05-2026 版本,由 VSK 整理為本頁。VSK 版 PDF 型錄可於本頁下載按鈕取得。實際選型規格、最新韌體版本與工業認證資訊請洽 VSK 工程師取得 Cognex 原廠最新文件。本頁不含任何推測 / 揣摩 / 行銷美化內容、所有數字與功能描述皆有原廠 datasheet 對應。
查詞彙百科了解演算法 / 標準,看真實案例對照您的應用情境。
花 30 秒用下面 2 個工具自己驗證 — 結果會自動帶入 POC 申請表,您不必再填一次。
用工具自己跑一輪,再給 VSK 工程師複核。
威視康提供免費評估、樣品照片可行性分析、燈光鏡頭設計、整合服務