嵌入式進階 AI
Cognex 自研邊緣 AI、進階 AI、規則式視覺工具三類引擎在同一平台共用同一份 job 設定。AI 與規則式可在一個檢測流程內混搭,不必為不同工具切換系統。實測在標準與複雜檢測情境下均提供 Cognex 等級的準確度。
最高 25 MP 解析度全域快門感測器,搭配高解析度鏡頭組合擷取微小細節而不出現動態果凍變形。提供 1.6 / 5 / 16 / 25 MP 四種解析度選項,對應不同視野與檢測精度需求。
Qualcomm 高效能多核處理器 + 專用 AI 加速架構在裝置端完成推論、不依賴外接 PC 或雲端。處理速度較前一代 Cognex 視覺系統顯著提升、規則式工具比競爭解決方案快 4X (依 Cognex 官方 datasheet)。
內建 RGBW + 紅外線整合照明,軟體驅動色彩切換、免換光源環、免外接複雜照明。多向陰影分析可隔離表面瑕疵如刮痕、凹痕、殘留物。
2.5 Gb 資料埠快速卸載高解析影像與檢測資料,1 Gb 工業乙太網埠由專用晶片驅動,原生支援 EtherCAT 與其他工業協定,與 PLC / 運動控制器即時同步。
工作處理記憶體 8 GB 是前一代 2 倍,支援進階邊緣 AI 工具;工作與影像儲存 128 GB 是前一代 8 倍,可保留數天份影像供追溯與根本原因分析。
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Qualcomm AI 處理器加持的高速高解析 AI 機器視覺旗艦相機系列、Edge AI + Advanced AI + 規則式三層工具、適 PCB / SMT 微元件 AOI、汽車量測、機器人引導等高速應用。
IS3901 / IS3905 / IS3916 / IS3925 4 型號全域快門、Qualcomm AI + 最高 25 MP 解析 + RGBW/IR 整合照明。
Cognex In-Sight 3900 邊緣 AI 機器視覺系統 的關鍵特色 — 從工程師視角看為何這台適合您的產線。
Cognex 自研邊緣 AI、進階 AI、規則式視覺工具三類引擎在同一平台共用同一份 job 設定。AI 與規則式可在一個檢測流程內混搭,不必為不同工具切換系統。實測在標準與複雜檢測情境下均提供 Cognex 等級的準確度。
提供 1.6 MP / 5 MP / 16 MP / 25 MP 四種解析度型號(5320×4600 至 1440×1080)。全域快門避免高速產線的動態變形,搭配高解析度光學鏡頭擷取微小細節與缺陷。可選裝箱模式進一步提升速度(例如 1.6 MP 模式下最高 250 fps)。
內建紅綠藍白與紅外線整合照明,軟體一鍵切換顏色配色、免機械換濾鏡。多向陰影分析隔離刮痕、凹痕、殘留物等表面瑕疵,可在低光源、眩光或鏡面反射等具挑戰性檢測環境穩定產出。
2.5 Gb ENET1 資料埠快速卸載 25 MP 影像,1 Gb ENET0 工業乙太網埠由專用晶片驅動,原生支援 EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP,與 PLC / 運動控制器即時同步、無需外掛閘道。
工作處理記憶體 8 GB 是前一代 2 倍,支援高階邊緣 AI 與進階 AI 模型;工作與影像儲存 128 GB(前一代 8 倍)可保留多天份檢測影像,供品質追溯與根本原因分析使用。
IP67 等級外殼可承受食品飲料產線高壓沖洗、汽車塗裝廠粉塵、半導體無塵室靜電干擾。現場可互換的光學配件與光源組件,讓單一機型可在多種廠房環境長期穩定運作。
| 解析度型號 | 1.6 MP / 5 MP / 16 MP / 25 MP(依機型) |
| 最大幀率 | 1.6 MP 模式最高 250 fps(裝箱)/全解析度依機型 21–125 fps |
| 處理器 | Qualcomm AI 嵌入式 AI 加速架構 |
| 工作記憶體 | 8 GB RAM(前一代 2 倍) |
| 儲存記憶體 | 128 GB 非揮發性快閃記憶體(前一代 8 倍) |
| 內建照明 | RGBW + IR 整合照明、軟體驅動色彩切換 |
| 通訊埠 | ENET0 1 Gb 工業乙太網(EtherCAT / PROFINET / EtherNet/IP)+ ENET1 2.5 Gb 資料埠 |
| 演算法支援 | 邊緣 AI + 進階 AI + 規則式視覺工具(同一 job 混用) |
| 軟體環境 | In-Sight Vision Suite 統一平台 |
| OneVision 雲端 | 原生支援 OneVision 雲端模型訓練 + 邊緣部署 |
| 外殼等級 | IP67 |
| 文件來源 | Cognex 原廠 Datasheet_IS3900_TW 05-2026 / VSK 版本可於下方下載 |
依 Cognex 原廠 IS 3900 系列型錄 (Datasheet_IS3900_TW 05-2026)、4 機型全域快門 CMOS + Qualcomm AI 相同、感測器尺寸 / 解析度 / 幀率各異。所有機型皆有 M (單色) 與 C (彩色) 版本可選。
| 規格 | IS3901 (1.6 MP) | IS3905 (5 MP) | IS3916 (16 MP) | IS3925 (25 MP) |
|---|---|---|---|---|
| M / C 版本 | 8-bit 單色 (M) / 24-bit 彩色 (C) — 各機型皆有 | |||
| 感測器類別 | 1/2.3" CMOS 全域快門 | 2/3" CMOS 全域快門 | 1.1" CMOS 全域快門 | 1.2" CMOS 全域快門 |
| 感測器對角 | 6.3 mm | 11.1 mm | 16.8 mm | 19.3 mm |
| 像素尺寸 | 3.45 × 3.45 μm 方形 | 3.45 × 3.45 μm 方形 | 2.74 × 2.74 μm 方形 | 2.74 × 2.74 μm 方形 |
| 最大解析度 | 1440 × 1080 (1.6 MP) | 2448 × 2048 (5 MP) | 5320 × 3032 (16 MP) | 5320 × 4600 (25 MP) |
| 其他解析度模式 | 720 × 540 (0.4 MP) | 2048 × 1536 (3 MP) 1440 × 1080 (1.6 MP) | 4096 × 3000 (12 MP) 2840 × 2840 (8 MP) | 5320 × 3032 (16 MP) 4096 × 3000 (12 MP) 2840 × 2840 (8 MP) |
| 最大幀率 (全解析度) | 125 fps (裝箱模式 250 fps) | 32 fps | 28 fps | 21 fps |
| 電子快門 | 19.5 μs – 200,000 μs | 19.5 μs – 200,000 μs | 29.1 μs – 200,000 μs | 29.1 μs – 200,000 μs |
| 以下 4 機型共用 (依 Cognex 型錄) | ||||
| 處理器 | Qualcomm AI 嵌入式 AI 加速架構 | |||
| 工作記憶體 (RAM) | 8 GB (前一代 2 倍) | |||
| 儲存記憶體 (Flash) | 128 GB 非揮發性 (前一代 8 倍) | |||
| 內建照明 | RGBW + IR 整合照明、軟體驅動色彩切換 | |||
| 通訊埠 | ENET0 1 Gb 工業乙太網 (EtherCAT / PROFINET / EtherNet/IP) + ENET1 2.5 Gb 資料埠 | |||
| 鏡頭 | C 接口、康耐視高速液態鏡頭自動對焦 或 Cognex 手動對焦鏡頭 | |||
| 防護等級 | IP67 | |||
| 文件來源 | Cognex 官方 In-Sight 3900 中文型錄 (Datasheet_IS3900_TW 05-2026) | |||
此對照表協助您依產線速度、視野、細節精度需求選擇最適 IS 3900 機型 — 高速產線選 IS3901 / 大視野與精度選 IS3925。
Cognex In-Sight 3900 邊緣 AI 機器視覺系統 對應以下應用情境,每個情境含 VSK 工程師選型與整合經驗。
最高每分鐘 5,000 個零件的高速檢查需求、要在不降低產線速度下檢查每個零件的多項特徵;25 MP 全域快門 + Qualcomm AI 加速處理即時決策
同時檢查 PCB 多個關注區域、確認元件存在、放置位置與方向;25 MP 高解析度涵蓋大型 PCB 完整視野
針頭、注射器、汽車組件最終處理前的位置確認、角度與對齊驗證;全域快門避免快速移動零件的動態變形
標籤與最終包裝上的文字與條碼高速讀取、即使是彎曲、反光或透明表面;邊緣 AI 處理低對比、變形樣本
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Cognex In-Sight D900 + 內建 ViDi 深度學習工具:0201 / 01005 微元件缺件 / 立碑 / 偏移 / 極性反 / 焊錫不良 AI 檢測。
Cognex In-Sight 3800 + Edge AI 工具 + 規則式視覺工具:金屬鑄面低對比、刻印工具磨損、多 SKU 配方切換。
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本頁所有具體 spec、機型清單、工具庫名稱、通訊協定等技術資訊皆引用上列 Cognex 官方 Datasheet;應用場景描述為 datasheet 列舉之內容。