WAFER ID / OCR
T7 CODE／Wafer ID 晶圓讀碼
SEMI T7 二維矩陣碼與 SEMI M12 OCR 英數標記可用 In-Sight 1740 系列晶圓讀碼器。1741 採紅光照明，1742 採紅外光；依標記、鍍膜及安裝位置選擇。
查看晶圓讀碼器產品與配置 →
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依檢測任務查看產品、需求清單與整合說明。
SECTION 01 / DECISION MAP
半導體視覺檢測先看任務，再選產品
檢測重點
晶圓識別與追溯採讀碼器；外觀、OCR、定位與平面尺寸採 2D 視覺；高度與輪廓採 3D 配置。選型依視野、最小特徵、節拍、工作距離及設備介面確認。
CODE QUALITY
條碼讀取與品質驗證
讀碼器讀取條碼內容；驗證器依標準評級，供品質管制與驗收使用。
看 DataMan 475V 產品頁 →AOI / DEFECT
外觀缺陷與先進封裝
檢查可見刮傷、缺角、異物與印字。規則式工具處理位置及尺寸；VisionPro ViDi Red Analyze 檢查異常區域，Green Classify 分類瑕疵。
看先進封裝 AOI 指南 →ALIGN / MEASURE
定位、對位與 2D／3D 量測
In-Sight 處理平面定位與尺寸；In-Sight 3D-L4000 以雷射輪廓量測高度，3D-A5000 以結構光取得點雲。依量測範圍、表面及運動方式選型。
比較 3D 視覺產品 →EQUIPMENT INTEGRATION
Sorter／EFEM／FOUP 整合
配合機台觸發、結果回傳、異常處理與資料留存；依設備介面確認連接方式。
看 Wafer Sorter 整合指南 →PURCHASE / MANAGEMENT
選型、比較、報價與驗收
依工站、樣品、節拍、介面與驗收條件，比較設備配置和供應範圍。
帶需求找 VSK 工程師 →選定檢測項目後，依樣品、光學條件與安裝空間確認配置。
SECTION 02 / INPUT CHECKLIST
半導體視覺選型：7 項需求資料
準備下列資料，供相機、鏡頭、光源及整合方式選型。未確認的項目可與 VSK 工程師討論。
1. 工站與物件
晶圓、載板、封裝件、載具或設備內工站；說明正反面、方向與搬運方式。
2. 要讀或要判斷什麼
字元／條碼內容、缺陷種類、定位基準、量測項目，以及 OK／NG 的可見差異。
3. 代表性樣品與影像
涵蓋材質、鍍膜、表面反射、批次差異及判定邊界的樣品。
4. 視野與最小特徵
需要一次看到的範圍、最小字元／碼元／缺陷／量測特徵與允差。
5. 節拍與觸發
移動或停止拍攝、每次可用時間、一次幾個物件、重讀或複判的處理方式。
6. 安裝與介面
工作距離、可用空間、光源位置、環境限制，以及 PLC／PC／MES 等資料交換需求。
7. 驗收與設備分工
提供 OK／NG 樣品、允收條件、參考量具、結果格式與異常處理方式。
3 分鐘需求完整度自評
半導體視覺需求檢查表（12 題）
依資料準備程度選擇已完成、部分完成或尚未準備，每題計 2／1／0 分。結果列出需補充的資料。
讀取率評估需使用代表性樣品，記錄現有讀取結果，並比較不同光源、拍攝與產線速度條件。
完成進度0 / 12
SECTION 03 / ROLE MAP
工程、品質與採購的選型重點
依各部門需求，確認成像、品質判定、設備介面與採購範圍。
| 角色 | 先確認的問題 | 本頁下一步 |
|---|---|---|
| 製程／整合工程 | 標記或缺陷在不同批次、表面與製程後會怎麼變？ | Wafer ID／追溯方法 |
| 設備工程 | 安裝空間、觸發、結果回傳、異常處理及上位系統介面。 | 設備整合指南 |
| 品質／Yield／Metrology | OK／NG 邊界、量測基準、誤判與漏判如何定義及驗收？ | AOI 決策指南 |
| IT／OT／CIM／MES | 哪些欄位要保存、何時回傳、失敗如何重送，以及誰負責資料完整性？ | 設備與資料整合 |
| 採購／供應鏈 | 比較的是單機規格，還是包含光學、軟體、整合與驗收的完整範圍？ | 比較配置與詢價資料 |
| 廠務／生產主管 | 導入時可用的停線時間、換線方式與跨線配置是否已確認？ | 7 項選型資料 |
| 先進封裝／測試 | 需要讀取 ID、檢查外觀、定位，還是量測高度與共面性？ | 先進封裝 AOI 指南 |
SECTION / CODE QUALITY
條碼讀取與品質驗證的設備分工
DataMan 讀碼器讀取條碼內容；DataMan 475V 驗證印刷品質。需要品質報告時，提供碼制、標記方式、適用標準與允收等級。
只需要讀取與追溯
準備碼制、碼元或字元尺寸、材質、標記方式、視野、距離、節拍、方向變化與通訊需求。
前往 DataMan 讀碼器產品線 →需要條碼品質分級
DataMan 475V 依 ISO 15415／29158 及照明配置評級；允收等級、校正及報告格式按條碼用途設定。
前往 DataMan 475V 產品頁 →
SECTION / INDUSTRY PRIORITIES
半導體製程的識別、檢測與整合
先進封裝、測試／量測與智慧製造的視覺配置，依工站的識別、外觀、量測與資料回傳需求選擇。
識別與追溯
Wafer ID、字元與條碼讀取、品質驗證及資料回傳分開定義。
檢測與量測
2D 外觀、定位、尺寸與 3D 高度／輪廓分開選擇成像及驗收方法。
設備與資料整合
定義觸發、結果欄位、異常處理、影像留存與上位系統的分工。
資料來源：Cognex In-Sight 1740 系列、DataMan、In-Sight 與 3D 視覺型錄。
SECTION / PRODUCT CANDIDATES
讀碼器、2D 與 3D 視覺選型
依檢測任務查看產品規格，再以樣品、視野、安裝空間、節拍與介面確認機型。
READING
DataMan 讀碼器
DataMan 280 等讀碼器處理載具、載板及封裝標籤的 1D／2D 條碼；直接標記碼另確認材質與照明。
VERIFICATION
DataMan 475V
DataMan 475V 提供條碼品質評級、校正及驗證報告，依標籤碼或 DPM 選擇照明配置。
2D VISION
In-Sight 視覺系統
In-Sight 3800 處理定位、尺寸與文字檢查；9912 提供 12 MP 取像；D900 內建 AI 文字、組裝確認與缺陷工具。
3D VISION
3D 視覺產品線
In-Sight 3D-L4000 適合隨物件移動取得雷射輪廓；3D-A5000 採面掃描，搭配 PC 軟體處理點雲。
SECTION / EQUIPMENT SELECTION
從任務確認到設備詢價
| 步驟 | 確認內容 | 準備資料 |
|---|---|---|
| 檢測任務 | 識別、外觀、定位、2D 或 3D 量測 | 工站、被測物件及檢查項目 |
| 設備類別 | 讀碼器、驗證器、2D 或 3D 視覺 | 樣品、視野、特徵與允差 |
| 產品配置 | 相機、鏡頭、光源與軟體工具 | 安裝空間、節拍及設備介面 |
| 詢價與整合 | 設備、整合、驗收及維護範圍 | 需求清單、資料格式與驗收方法 |
SECTION / EQUIPMENT INTEGRATION
Fab／封測設備整合：觸發、結果回傳與資料保存
In-Sight 1740 系列提供 Ethernet 與 RS-232 通訊及觸發。其他讀碼器與視覺系統按機型介面連接 PLC／PC，再由機台或 gateway 與 MES 交換資料。
觸發與工站狀態
確認拍攝觸發、物件定位、超時與重試流程。
結果與資料欄位
整理 ID、OK／NG、位置、尺寸、時間與影像的輸出格式及保存位置。
異常與驗收
記錄 No-read、NG、設備斷線、重送與人工介入，納入驗收。
無塵室安裝依客戶潔淨規範，確認外殼、線材、光源、機構、清潔方式、接地與材料。
SECTION 04 / PRODUCT BOUNDARY
半導體檢測任務與對應產品
晶圓標記、載具條碼、2D 外觀與 3D 量測分項選型；下列產品入口可查看規格與配置。
| 任務 | 先確認 | 對應產品 |
|---|---|---|
| T7 CODE／Wafer ID／OCR 讀取 | T7 碼或 OCR 字元、標記位置、鍍膜、照明、安裝距離及機台通訊 | In-Sight 1740 系列 |
| DataMatrix／DPM 讀取 | 碼制、碼元、對比、表面、視野、節拍與多碼需求 | DataMan 讀碼器產品線 |
| 條碼品質評級 | 適用標準、取像幾何、分級輸出與驗收報告 | DataMan 475V |
| 2D 外觀／定位／OCR | 可見缺陷、最小特徵、視野、照明與允收條件 | In-Sight 機器視覺系統 |
| 3D 輪廓／高度／共面性 | 量測軸向、基準面、範圍、允差、校正與運動方式 | 3D 雷射視覺產品線 |
| PC 視覺／AI 軟體 | 相機數量、PC 配置、定位／量測／OCR 工具與 AI 檢查項目 | VisionPro／ViDi |
SECTION / LEARNING PATH
晶圓識別、先進封裝與設備整合指南
已知型號可直接查看產品規格；需要比較方法或整理工站需求時，可參考下列指南。
SECTION 05 / ACCEPTANCE
半導體視覺驗收：6 項確認
分別設定讀取率、漏判率、誤判率與量測誤差；測試前確認樣品、取像條件、計算方式與資料輸出。
樣品範圍
批次、材質、鍍膜、製程前後、正常變異與邊界案例是否都納入。
判定定義
解碼成功、品質分級、缺陷判定、定位與量測各自用什麼指標。
測試條件
視野、距離、光源、擺放角度、速度、環境與觸發是否與正式工站一致。
計算方式
分母、重讀、複判、連續失敗與人工介入如何記錄。
資料與異常
輸出欄位、時間戳、影像留存、重送、停機與告警由誰處理。
設備分工
視覺、光學、機構、PLC、PC、MES 與現場作業各自負責什麼。
條碼品質驗收需指定 ISO/IEC 標準、取像條件、允收等級與報告格式。
SECTION / STANDARDS & APPLICATIONS
半導體識別、條碼品質與設備介面規範
晶圓標記確認 SEMI 碼制；條碼品質確認驗證方法；設備整合提供機台介面與驗收要求。
晶圓識別：SEMI T7 與 SEMI M12
SEMI T7 用於雙面研磨晶圓背面的二維矩陣碼；SEMI M12 用於晶圓序號英數標記。In-Sight 1740 系列支援相關標記讀取，選型時提供實際影像與標記位置。
條碼品質
提供適用的 ISO/IEC 標準、驗證方法、允收等級與報告需求。
設備／資料交換
提供機台標準、介面文件、欄位、時序、例外流程與責任分工。
SECTION / ADVANCED PACKAGING
先進封裝：識別、外觀、定位與量測
CoWoS、HBM、Fan-out、WLP、QFN 與 Flip-chip 的可見缺角、刮傷、異物、印字及位置可分項檢查；BGA 焊球的高度與共面性另評估 3D。封裝後隱藏焊點不在一般光學檢查範圍。
用先進封裝 AOI 指南整理需求 →
SECTION / FAQ
半導體機器視覺常見問題
Q：半導體視覺評估前要準備哪些資料？
準備工站與物件、檢查內容、代表性樣品、視野與最小特徵、節拍與觸發、安裝空間與介面，以及驗收方法。未確認的項目可與 VSK 工程師討論。
Q：半導體無塵室能使用一般工業相機嗎？
需依客戶潔淨規範確認相機、鏡頭、光源、線材、機構、接地、清潔方式與安裝材料，連同整組安裝配置評估。
Q：Wafer OCR 讀取不穩定，是否應直接改用 AI？
先檢查標記、對焦、曝光與光源。In-Sight 1740 系列提供明／暗視場照明、影像增強及讀取設定；其他文字工站可比較 OCRMax 與 AI 文字工具，再用跨批次樣品驗收。
Q：條碼「讀得到」和「品質驗證」有什麼不同？
讀取是解出條碼內容；品質驗證是依指定標準與取像條件評級。採購或稽核要求分級時，需確認適用標準、允收等級與報告格式。
Q：DataMatrix 與 OCR 一定要分開使用不同設備嗎？
In-Sight 1741 可讀取 OCR、T7 DataMatrix 及條碼；其他工站按機型工具與光源配置評估。條碼與文字不在同一視野、方向或節拍不同時，可分站取像。
Q：什麼時候需要 3D，而不是只用 2D？
高度、輪廓及共面性可評估 In-Sight 3D-L4000 或 3D-A5000；平面位置、字元與可見外觀可先用 2D。3D 選型還需提供表面、遮擋及物件運動方式。
Q：視覺系統如何與 MES 或機台整合？
In-Sight 1740 系列可透過 Ethernet／RS-232 交換讀取資料；PLC、PC 或 gateway 再配合機台與 MES。提供觸發時序、結果欄位、No-read 處理及影像保存需求。
Q：半導體視覺方案的預算如何比較？
除讀碼器或相機外，還需比較鏡頭、光源、軟體、機構、控制、資料整合、驗收與維護範圍。以相同供應項目比較報價。
SECTION / DEEP READING
晶圓識別、AOI 與設備選型資料
SECTION / ROLE & DECISION
各部門所需的選型與驗收資料
依製程、設備、品質、資訊與採購需求，準備樣品、機構圖、資料格式及驗收條件。
| 角色 | 確認項目 | 送出前應備資料 | 下一步 |
|---|---|---|---|
| 製程工程 | 缺陷、標記或表面在不同製程與批次怎麼變？ | 代表性 OK／NG、邊界樣品、製程前後差異 | 先進封裝 AOI 指南 → |
| 設備工程 | 視覺裝在哪裡、誰觸發、失敗時機台怎麼處理？ | 機構圖、工作距離、觸發時序、I/O 與停線限制 | Wafer Sorter 整合指南 → |
| 品質／Yield | 漏判、誤判、No-read 與量測誤差各自怎麼驗收？ | 樣品範圍、判定規則、計算方式、允收與複判流程 | 6 項驗收確認 → |
| Metrology | 量測基準、軸向、校正與不確定度要求是什麼？ | 量測項目、範圍、允差、基準面與參考量具 | 3D 視覺產品線 → |
| IT／OT／CIM | 哪些結果進入 MES，影像與事件要保存多久？ | 資料欄位、時間戳、保存期限、權限、重送與網路要求 | 設備與資料整合 → |
| 採購 | 比較的是相機單價，還是完整可驗收的供應範圍？ | 候選產品、光學、軟體、機構、整合、驗證與維護範圍 | 產品入口表 → |
| 生產主管 | 導入會影響哪些站點、換線與異常處理？ | 節拍、停線窗口、換線方式、人工介入與風險項目 | 選型資料清單 → |
| 專案主管 | 改善目標對應哪些檢查項目及允收條件？ | 目標工站、改善指標、時程、負責人與驗收條件 | 帶需求找工程師 → |
SECTION / TASK WORKBOOK
12 類半導體視覺任務與選型資料
依檢查項目整理取像、判定、節拍與介面條件，供設備選型及詢價使用。
SEMICONDUCTOR TASK
Wafer ID／OCR
檢查項目：In-Sight 1740 系列讀取晶圓 OCR 與 T7 標記。
選型資料：標記位置、方向、表面、字元、視野、距離、光源空間與結果格式。
看 Wafer ID 方法 →SEMICONDUCTOR TASK
Wafer／載具條碼
檢查項目：載具與載板條碼讀取，結果送至追溯系統。
選型資料：碼制、碼元、材質、標記方式、方向、節拍、重讀與資料回傳。
比較 DataMan 產品線 →SEMICONDUCTOR TASK
條碼品質驗證
檢查項目：DataMan 475V 評級條碼品質並輸出報告。
選型資料：標準版本、允收等級、取像幾何、報告欄位、稽核與保存需求。
看 DataMan 475V →SEMICONDUCTOR TASK
晶圓／Die 外觀
檢查項目：封裝前可見刮傷、缺角、異物與印字檢查。
選型資料：缺陷分類、最小特徵、反射、製程變化、樣品範圍與漏判要求。
比較 2D 視覺系統 →SEMICONDUCTOR TASK
載板／中介層外觀
檢查項目：可見線路、表面異常、零件有無、位置與標記。
選型資料：視野、特徵、材質、翹曲、高低差、擺放角度與允收條件。
看先進封裝指南 →SEMICONDUCTOR TASK
定位／對位
檢查項目：PatMax 比對基準圖樣，輸出位置與角度。
選型資料：視野、基準、旋轉與平移範圍、機構重複性、校正與結果格式。
前往 In-Sight 產品線 →SEMICONDUCTOR TASK
2D 尺寸量測
檢查項目：平面特徵的距離、尺寸與形狀。
選型資料：像素解析度、視野、鏡頭、景深、校正、允差與參考量具。
比較視覺系統 →SEMICONDUCTOR TASK
3D 高度／輪廓
檢查項目：雷射輪廓或面掃描點雲的高度、平面度與共面性。
選型資料：量測範圍、基準面、表面、遮擋、運動方式、校正與驗收方法。
比較 3D 產品線 →SEMICONDUCTOR TASK
AI 瑕疵分類
檢查項目：VisionPro ViDi Green Classify 區分瑕疵類別，Red Analyze 檢查異常區域。
選型資料：代表性影像、標註方式、瑕疵類別、判定邊界的樣品及更新維護需求。
比較 AI 視覺入口 →SEMICONDUCTOR TASK
機械手臂引導
檢查項目：定位工件，再經手眼校正轉換為手臂座標。
選型資料：取放位置、相機安裝、視野、手眼校正、機台介面與安全控制。
看自動化解決方案 →SEMICONDUCTOR TASK
Sorter／EFEM 整合
整合項目：獨立工站或機台模組的視覺連接。
選型資料：觸發、I/O、PLC／PC／gateway、錯誤碼、重試、工站狀態及驗收分工。
看設備整合指南 →SEMICONDUCTOR TASK
MES／追溯資料
整合項目：識別、檢測結果與影像追溯。
選型資料：ID、工站、時間、配方、結果、量測值、影像、重試、人工介入與權限。
帶資料流找工程師 →
SECTION / SELECTION DATA
半導體視覺設備詢價資料（16 項）
依下表整理工件、成像、節拍、介面及驗收資料，供設備配置與報價使用。
| 詢價項目 | 應提供或共同確認 | 補充資料 |
|---|---|---|
| 專案目標 | 要改善哪些讀取、外觀判定或量測問題？ | 改善目標與可驗收的指標。 |
| 工站位置 | 物件在製程哪一站、進站前後狀態與上下游設備是什麼？ | 實際工站、製程位置及上下游設備。 |
| 被測物件 | 晶圓、載板、中介層、封裝件、Tray、FOUP 或其他載具的種類與擺放方式。 | 物件尺寸、方向與搬運方式。 |
| 任務類型 | 識別、解碼、品質驗證、外觀、定位、2D 量測、3D 量測或引導。 | 各工站所需的識別、檢測或量測功能。 |
| 判定內容 | 要輸出的字串、代碼、OK／NG、位置、角度、尺寸、高度或輪廓。 | 輸出欄位、格式與判定條件。 |
| 代表性樣品 | 正常批次、已知 NG、判定邊界的樣品，以及材質與製程變化；標示人工確認結果。 | 良品、不良品與判定邊界的樣品。 |
| 視野 FOV | 一次取像要看到的寬、高與可能移動範圍，是否允許多次取像或拼接。 | 取像範圍與最小特徵尺寸。 |
| 最小特徵／允差 | 最小字元、碼元、缺陷、線寬、定位特徵，以及可接受的量測允差。 | 特徵尺寸、允差數值與量測基準。 |
| 表面與光學 | 材質、鍍膜、顏色、反射、透明、曲面、高低差與可用光源位置。 | 反光、低對比及可用照明方式。 |
| 工作距離／空間 | 鏡頭到物件距離、可用長寬高、遮蔽、保護窗與維修抽換空間。 | 鏡頭、光源、線材與維修所需空間。 |
| 運動與節拍 | 物件停止或移動、速度變化、觸發來源、曝光窗口、處理與回傳時間。 | 拍攝、處理、回傳及重試時序。 |
| 環境限制 | 潔淨、接地、振動、溫度、粉塵、清潔方式與客戶材料／安全規範。 | 相機、光源、線材及機構的安裝要求。 |
| 控制介面 | PLC、PC、機器人、gateway 與相機之間的 I/O、網路、握手與錯誤處理。 | 候選機型的介面與機台連接架構。 |
| 資料與 MES | ID、時間戳、配方、結果、量測值、影像、事件、重送與權限需求。 | 結果欄位、保存位置與 MES 連接方式。 |
| 驗收方法 | 樣品範圍、測試條件、樣本數、重讀、複判、失敗分類、參考量具與報告格式。 | 各項檢查的允收值、計算方式與測試流程。 |
| 供應與責任 | 相機、鏡頭、光源、軟體、機構、控制、上位整合、驗證、教育與維護由誰負責。 | 各項設備、整合及維護的報價範圍。 |
未確認的項目可與 VSK 工程師討論。
SECTION / PROJECT CHECKPOINTS
專案啟動前的 8 項確認
確認工站、樣品、成像、允收、節拍、介面與報價範圍，再比較候選設備。
確認 1／問題定義
有沒有把「想做 AOI」拆成識別、外觀、定位、2D 量測、3D 量測或資料整合？
下一步：確認工站與檢查項目。
確認 2／樣品代表性
樣品是否涵蓋正常批次、已知 NG、邊界案例、材質與製程變異？
下一步：補齊不同批次及 OK／NG 樣品。
確認 3／成像可行性
視野、最小特徵、工作距離、表面與光源空間是否已被量化？
下一步：確認光學配置與安裝空間。
確認 4／判定可驗收
OK／NG、No-read、誤判、漏判與量測誤差是否各有定義？
下一步：由品質與工程確認判定條件。
確認 5／節拍可驗收
曝光、運動、觸發、處理、回傳與重試是否算在同一節拍？
下一步：整理完整的拍攝與回傳時序。
確認 6／介面可驗證
相機、PLC／PC 的觸發、結果與異常訊號是否已確認？
下一步：核對機型介面與機台協定。
確認 7／系統分工
視覺、機構、控制、MES、資料保存與人工複判各由誰負責？
下一步：確認視覺、機台及資料系統的整合範圍。
確認 8／商務範圍一致
比較報價時，是否包含相同的設備、光源、軟體、整合與維護項目？
下一步：以相同供應範圍比較報價。
樣品資料
代表性 OK、已知 NG 與判定邊界的樣品，標示批次、材質、製程狀態、人工判定及保密範圍。提供影像時，保留拍攝距離、方向與光源條件。
工站資料
機構圖、可用空間、視野、工作距離、運動方式、觸發時序、節拍、環境與維修需求。
驗收資料
分別定義讀取、品質分級、漏判、誤判、量測誤差與系統異常，確認樣品範圍、計算方式、重讀、複判、參考量具、報告欄位及各系統分工。