SEMI T7 是什麼？（完整定義）
SEMI T7（正式全名：SEMI T7 — Specification for Back Surface Marking of Double-Side Polished Wafers with a Two-Dimensional Matrix Code Symbol）由國際半導體產業協會 SEMI 官方 發布、定義的是雙面研磨矽晶圓（Double-Side Polished Wafer）背面雷射蝕刻 2D DataMatrix 條碼的幾何形狀、大小、內容規範。
版次說明：SEMI 官方商店目前列示的最新修訂紀錄為 SEMI T7-0516（2022 年再確認版）；SEMI T7-0302 為歷史修訂版。實際專案應以客戶規範與採用的標準文件版次為準。
此標準 相容於 Data Matrix ISO/IEC 16022 ECC200、內建 Reed-Solomon 錯誤更正、即使晶圓表面因 CMP（Chemical Mechanical Planarization）拋光、edge bead、蝕刻等製程導致標識部分退化、仍可透過錯誤更正還原完整資訊。
為什麼半導體業要用 T7 CODE？ T7 用一致的 2D matrix code 標識承接晶圓身分與追溯資料；是否能穩定讀取，仍受標記品質、表面、塗層、工作距離與照明影響。
SEMI T7 規格總覽
| 項目 | 規格 |
|---|---|
| 標準版本 | SEMI T7-0516（2022 年再確認版）；實際採用版次依客戶規範與所購標準 |
| 條碼類型 | 2D Data Matrix（ECC200、Reed-Solomon 錯誤更正） |
| 符號尺寸 | 8 rows × 32 columns dot 陣列（矩形、非正方形） |
| 符號寬度 | 約 1 mm × 高度約 4 mm（依模組尺寸） |
| 適用晶圓 | 300 mm / 450 mm 雙面研磨矽晶圓（Double-Side Polished） |
| marking 位置 | 晶圓背面（back surface）固定 quality area 內 |
| marking 方式 | 雷射蝕刻（laser scribing） |
| 相容 SEMI 標準 | 相容 SEMI M1（矽晶圓規格）、與 SEMI OCR 字型可並用 |
來源：SEMI T7 官方標準頁與修訂紀錄 + Cognex In-Sight 1740 Series 中文 datasheet（Lit. No. ISDS-1006-02-2025）
T7 CODE 跟一般 DataMatrix 有什麼不同？
兩者的核心編碼技術都是 Data Matrix ECC200、但 T7 是 SEMI 為半導體晶圓特別客製化的子集：
| 面向 | SEMI T7 | 一般 DataMatrix ECC200 |
|---|---|---|
| 符號形狀 | 固定 8×32 矩形 | 10×10 到 144×144 多種可選 |
| marking 位置 | 晶圓背面固定 quality area | 任意位置 |
| 應用產業 | 半導體晶圓專用 | 通用（醫療、汽車、電子、藥品 UDI 等） |
| 推薦讀取器 | Cognex In-Sight 1740 系列（IS1741 / IS1742） | Cognex DataMan 280 / 380 / 470 系列 |
| 產線速度 | wafer sorter / prober tool 節拍 | 依型號、碼質、視野與實際產線條件確認 |
SEMI wafer 標識標準家族相互關係
SEMI T7、M12、M13、T2 與 M1 涵蓋不同的標識類型或晶圓規格，不能把它們視為同一套標準的上下層，也不能只由名稱推定必須並用：
| SEMI 標準 | 現況 / 主題 | 與 T7 的關係 | 選型判讀 |
|---|---|---|---|
| SEMI T7 | SEMI T7-0516 的 2022 年再確認版；雙面拋光矽晶圓背面矩形二維機讀碼 | 本頁主題；適用符合 SEMI M1 的 300 mm／450 mm 晶圓 | 商品頁的 current 選項與 revision history 對再確認月份有不同標示，實際版次以客戶採用或所購文件為準 |
| SEMI M12-0523 | 晶圓正面序號式英數標記，用於個別晶圓識別、追蹤與管制 | 獨立的英數標記規範；不包含 SEMI M13 的晶體性質編碼 | Cognex In-Sight 1740 系列原廠 datasheet 將 SEMI M12 OCR 列為讀取用途之一；是否與 T7 同站使用取決於實際標記與 fab 規範 |
| SEMI M13-0523 | 矽晶圓英數標記，包含來源、約略電阻率、摻雜物種類、晶體成長方向與 wafer ID | 不是 T7 子集，也不能簡化成「小字型版本」 | 是否出現在工件上及如何讀取，應依客戶／fab 實際規範與樣本確認 |
| SEMI T2-0298E | 歷史上的晶圓二維點矩陣標記規範；SEMI 官方目前標示為 Superseded | 不是 OCR 字型標準，也不是 T7 的母標準 | 遇到舊設備或既有規範時，先確認客戶實際引用的版次與標記 |
| SEMI M1-0924 | 拋光單晶矽晶圓的尺寸與共同特性規範 | T7 公開摘要要求相關晶圓符合 SEMI M1；M1 本身不是條碼類型 | SEMI 官方 T7 修訂文件指出 M1.15 已不存在；不應當成現行 wafer identification 整合標準 |
來源：SEMI 官方商品頁與標準狀態；完整規範需向 SEMI 取得。實際採用版次與是否並用，依客戶／fab 文件為準。
若要比較 T7、M12、M13 與設備導入條件，請看 Wafer ID 條碼追溯指南。
T7 CODE 讀取硬體推薦
Cognex In-Sight 1740 系列 出廠即支援 SEMI T7 DataMatrix 讀取；原廠將 IS1741 定位為多數 OCR、T7 Data Matrix 與條碼讀取應用。系列三個型號：
IS1740
1/3" CMOS、752×480、Red LED 633 nm；官方定位為基本 OCR 與代碼讀取應用
IS1741 OCR / T7 / BARCODE
1/3" CCD、1024×768、Red LED 622nm；官方定位為多數 OCR、T7 Data Matrix 與條碼讀取應用
IS1742
1/3" CCD、1024×768、IR LED 880nm、超薄氧化物 / 氮化物塗層晶圓
來源：Cognex In-Sight 1740 Series datasheet（Lit. No. ISDS-1006-02-2025）
SEMI T7 常見問題 Q&A（工程師 FAQ）
Q1：T7 CODE 跟 SEMI T7 是同一件事嗎？
Q2：SEMI T7 一定是 8×32 dot 嗎？
Q3：T7 CODE 讀不到要怎麼排解？
Q4：一般 DataMan 條碼讀取器可以讀 T7 嗎？
Q5：SEMI T7 只適用 300mm 晶圓嗎？450mm 呢？
Q6：T7 讀取除了 DataMatrix 還會用到什麼？
Q7：VSK 有 SEMI T7 讀取器可以評估嗎？
相關術語 / 產品
DataMatrix
工業界通用的 2D 條碼標準、T7 是其半導體晶圓專用子集
2DMax 演算法
Cognex 用於部分 DataMan 讀碼器的 2D 條碼解碼技術；不能由名稱直接推定支援 SEMI T7
DPM（Direct Part Marking）
直接標記工件的技術總稱、T7 是 DPM 的半導體晶圓應用
Wafer Identification 應用總覽
Front-end + Back-end + Wafer Carrier Ring OCR + Wafer Sorter 完整解決方案
需要 SEMI T7 讀取解決方案？
VSK 是 Cognex 官方 PSI 認證代理、提供 In-Sight 1741 晶圓讀碼器完整選型 + 整合服務。