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SEMI T7 · T7 CODE SEMI T7-0302、T7 DataMatrix、T7 symbology、wafer T7、T7 標準、T7 條碼、半導體晶圓 2D 條碼、雙面研磨矽晶圓背面 marking、300mm wafer back surface marking、450mm wafer marking、8×32 Data Matrix wafer、Reed-Solomon 錯誤更正、ECC200 wafer、Cognex In-Sight 1741 T7、康耐視 T7 讀取器

SEMI T7-0302 是雙面研磨矽晶圓背面雷射蝕刻的 2D DataMatrix 標識規範 —— 8 列 × 32 行 dot 陣列、內建 Reed-Solomon 錯誤更正、適用 300mm 與 450mm 晶圓、業界俗稱 T7 CODE

一句話:SEMI T7 是 SEMI(國際半導體產業協會)發布的晶圓背面 2D 條碼標識規範、每片晶圓身上一個獨一無二的 8×32 dot DataMatrix、讓晶圓在製程中被自動追蹤(Wafer Traceability)。俗稱 T7 CODE、業界最普遍用 Cognex In-Sight 1741 讀取。

SEMI T7 是什麼?(完整定義)

SEMI T7-0302(正式全名:SEMI T7 — Specification for Back Surface Marking of Double-Side Polished Wafers with a Two-Dimensional Matrix Code Symbol)由國際半導體產業協會 SEMI 官方 發布、定義的是雙面研磨矽晶圓(Double-Side Polished Wafer)背面雷射蝕刻 2D DataMatrix 條碼的幾何形狀、大小、內容規範。

此標準 相容於 Data Matrix ISO/IEC 16022 ECC200、內建 Reed-Solomon 錯誤更正、即使晶圓表面因 CMP(Chemical Mechanical Planarization)拋光、edge bead、蝕刻等製程導致標識部分退化、仍可透過錯誤更正還原完整資訊。

為什麼半導體業要用 T7 CODE? 每片晶圓在 300+ 道製程中身分不可混淆、傳統 OCR 字元標識抗磨損能力差、T7 DataMatrix 用 dot 陣列 + 錯誤更正、即使部分毀損仍可讀取、達成 100% wafer traceability(晶圓可追溯性)。

SEMI T7 規格總覽

項目規格
標準版本SEMI T7-0302(現行有效版)
條碼類型2D Data Matrix(ECC200、Reed-Solomon 錯誤更正)
符號尺寸8 rows × 32 columns dot 陣列(矩形、非正方形)
符號寬度約 1 mm × 高度約 4 mm(依模組尺寸)
適用晶圓300 mm / 450 mm 雙面研磨矽晶圓(Double-Side Polished)
marking 位置晶圓背面(back surface)固定 quality area 內
marking 方式雷射蝕刻(laser scribing)
相容 SEMI 標準相容 SEMI M1(矽晶圓規格)、與 SEMI OCR 字型可並用

來源:SEMI T7-0302 官方標準 + Cognex In-Sight 1740 Series 中文 datasheet(Lit. No. ISDS-1006-02-2025)

T7 CODE 跟一般 DataMatrix 有什麼不同?

兩者的核心編碼技術都是 Data Matrix ECC200、但 T7 是 SEMI 為半導體晶圓特別客製化的子集

面向SEMI T7一般 DataMatrix ECC200
符號形狀固定 8×32 矩形10×10 到 144×144 多種可選
marking 位置晶圓背面固定 quality area任意位置
應用產業半導體晶圓專用通用(醫療、汽車、電子、藥品 UDI 等)
推薦讀取器Cognex In-Sight 1740 系列(IS1741 / IS1742Cognex DataMan 280 / 380 / 470 系列
產線速度wafer sorter / prober tool 節拍依 DataMan 型號 100-1000+ 件/分

T7 CODE 讀取硬體推薦

Cognex In-Sight 1740 系列 出廠即支援 SEMI T7 DataMatrix 讀取、業界最普遍部署。系列三個型號:

來源:Cognex In-Sight 1740 Series datasheet(Lit. No. ISDS-1006-02-2025)

SEMI T7 常見問題 Q&A(工程師 FAQ)

Q1:T7 CODE 跟 SEMI T7 是同一件事嗎?

是的、業界口語 T7 CODE、正式標準名稱 SEMI T7-0302、完整全名 SEMI T7 — Specification for Back Surface Marking of Double-Side Polished Wafers with a Two-Dimensional Matrix Code Symbol。三者指的是同一標準、只是說法不同。「T7 DataMatrix」也是同義詞、強調條碼類型是 DataMatrix。

Q2:SEMI T7 一定是 8×32 dot 嗎?

是。SEMI T7-0302 明確規範所有符合此標準的 Data Matrix 符號都是 8 rows × 32 columns 矩形、與一般 DataMatrix ECC200 可選 10×10 到 144×144 多種尺寸不同。這是為了在晶圓 quality area 內佔用最少空間、又能保留 Reed-Solomon 錯誤更正能力。

Q3:T7 CODE 讀不到要怎麼排解?

常見原因有 3 類:(1) 光源角度不對(晶圓背面 laser mark 對光源反射敏感、明視場 vs 暗視場需依材質切換);(2) 解析度不足(T7 標準每個 dot 需約 3 像素表示、視野大時單像素代表更寬區域);(3) 製程退化(CMP、edge bead、晶粒刻劃圖案降低 dot 對比)。詳見 T7 讀取失敗排解 7 步驟

Q4:一般 DataMan 條碼讀取器可以讀 T7 嗎?

技術上可以(T7 是 DataMatrix ECC200 子集)、但實務上不推薦。原因:(1) DataMan 設計為多種 marking 通用、沒針對 wafer 表面反射特性優化;(2) Cognex In-Sight 1740 系列出廠有 12 種內建晶圓專用照明模式(明視場 + 暗視場)、DataMan 只有基本照明;(3) 半導體廠設備通訊協定(Tokyo Electron TEL / Accretech TSK / Electroglas EG / LKx5)In-Sight 1740 系列原廠支援、DataMan 需額外整合。詳見 IS1741 產品頁

Q5:SEMI T7 只適用 300mm 晶圓嗎?450mm 呢?

SEMI T7-0302 標準同時涵蓋 300mm 與 450mm 雙面研磨矽晶圓、只要符合 SEMI M1 規格皆適用。實務上目前產線以 300mm 為主流、450mm 因量產線建置成本高目前仍少見、但標準已預留。

Q6:T7 讀取除了 DataMatrix 還會用到什麼?

Cognex In-Sight 1740 系列常同時搭配 SEMI OCR 字型讀取(人類可讀字元、通常刻在晶圓正面 flat/notch 附近)作為備援讀取(fallback):先讀 T7 DataMatrix、失敗時自動退到 OCR 字元。這樣讀取率可從單一模式的 ~95% 提升到雙備援的 ~99.9%。詳見 SEMI OCR checksum 計算指南

Q7:VSK 有 SEMI T7 讀取器可以評估嗎?

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