為什麼半導體一定要做條碼追溯？
半導體追溯的核心，是讓每片晶圓、每批 Lot 與後續載板／封裝單元，都能回連到對應的設備、配方與製程紀錄；Wafer ID 是這條資料鏈的識別起點，而不是單獨存在的讀碼動作。
不同供應鏈與客戶稽核會要求不同的識別與資料留存方式。導入前應先確認適用標準、客戶規範與廠內 MES／設備欄位，不把單一碼制當成所有場域的共同答案。
半導體 4 階段 × 條碼追溯需求對照
| 階段 | 標記方式 | 條碼類型 | 主要追溯目的 |
|---|---|---|---|
| Wafer（晶圓） | 雷射蝕刻（雷射打標） | SEMI T7 DataMatrix / OCR 字元 | 晶圓 ID（Lot + Wafer No）追溯製程站 |
| IC 載板（Substrate） | 雷射蝕刻 / 噴墨 | DataMatrix（GS1 / 一般） | 載板 ID 對應 BGA / QFN / Flip-chip |
| Lead Frame | 雷射蝕刻 / 字元 | 字元 OCR / 小型 DataMatrix | 框架批號、Pin count 追溯 |
| 封裝後（Package） | 雷射打標字元 / 油墨 | OCR 型號 / 字元 / 部分 DataMatrix | 成品型號、批號、出貨追溯 |
SEMI T7、SEMI M12、SEMI M13、SEMI T2 有什麼差別？
這些 SEMI 標準處理的標識類型與資訊範圍不同，不能互相代稱：
- SEMI T7：目前為 SEMI T7-0516 的 2022 年再確認版。它定義符合 SEMI M1 的 300 mm／450 mm 雙面拋光矽晶圓背面矩形二維機讀碼，格式與演算法以 ISO/IEC 16022 為基礎。SEMI 商品頁的 current 選項與 revision history 對再確認月份有不同標示，專案應以客戶採用或所購標準檔案為準。
- SEMI M12-0523：晶圓正面序號式英數標記，用於個別晶圓識別、追蹤與管制；規範幾何與空間限制，但不包含晶體性質編碼。
- SEMI M13-0523：矽晶圓英數標記，代碼除 wafer ID 外，也包含來源、約略電阻率、摻雜物種類與晶體成長方向等資訊。
- SEMI T2-0298E：歷史上的晶圓二維點矩陣標記規範，SEMI 官方目前標示為 Superseded；它不是 OCR 字型標準，也不是 T7 的母標準。
採用哪一種標識，應以客戶／fab 規範與實際採用版次為準；T7、M12、M13 不應互相代稱，是否並用也不能只由標準名稱推定。若標記直接形成於工件表面，可另參考 DPM（直接零件標記）與 DPM 4 種標記方式完整解析。
Cognex DataMan / In-Sight 半導體機型對照
| 階段 / 應用 | 推薦 Cognex 機型 | 配置重點 |
|---|---|---|
| Wafer SEMI T7 條碼讀取 | In-Sight 1740（IS1740） 系列 | 晶圓專用機型，依鍍膜選 LED 波長（Red 633 nm / 622 nm / IR 880 nm） |
| IC 載板 DataMatrix 讀取 | DataMan 280 / DataMan 380 / DataMan 470 | DPM 條碼；實際機型依標記尺寸、對比、速度與視野確認 |
| Lead Frame 字元 / 雷射條碼 | 依標識類型選擇 DataMan 或 In-Sight | 條碼讀取與字元 OCR 是不同任務，須分別確認成像、定位與讀取工具 |
| 封裝後字元 OCR（雷射打標） | In-Sight 3800 / In-Sight D900 | D900 提供 ViDi Read；實際機型依字元變異與檢測任務確認 |
| FOUP 載具識別 | DataMan 380 | 透過 FOUP 視窗讀取載具外殼條碼 |
※ 具體機型支援以 Cognex 各機型 datasheet 為準。VSK 工程師將依您的條碼類型、視野、節拍與無塵室規範提供配置建議。
DataMan 280 為什麼適合半導體載板 / Lead Frame
Cognex DataMan 280 系列是固定式條碼讀取器。原廠 datasheet 列出 1DMax、2DMax、HotBars 與 PowerGrid；DataMan 280 為 1440×1080，DataMan 282 為 1920×1080，系列並提供 Gigabit Ethernet、USB-C 與 Serial。用於 IC 載板或 Lead Frame 時，仍須依標記類型、尺寸、對比、視野與速度確認〔資料來源：Cognex DataMan 280 Series datasheet〕。
In-Sight D900 為什麼適合封裝後 OCR
Cognex In-Sight D900 是 Cognex 一體化 AI 邊緣視覺系統，內建 ViDi 深度學習工具與 EasyBuilder 介面。D900 的原廠資料列有 In-Sight ViDi Read OCR 工具，可使用訓練樣本處理字元變異；實際適用性仍須依字型、標記品質、影像與驗收條件確認。
環境與廠端規範確認
不能只憑產品系列名稱判定無塵室或 ESD 相容性。Cognex datasheet 可提供指定機型的工作溫度、電氣與監管合規資訊，但 datasheet 未列出的 cleanroom class、粒子釋放或廠端 ESD 要求，不應自行推定。
| 確認項目 | 判定依據 |
|---|---|
| 指定機型環境條件 | 以該機型最新版 datasheet 的溫度、電源、機構與合規欄位為準 |
| Cleanroom／ESD | 以廠端 SOP、材料、接地、線材與清潔要求為準 |
| 遮光與安裝 | 依標識影像、工作距離、反射與設備空間確認 |
半導體條碼導入流程
- 需求釐清：確認站點、標識規範、節拍、視野、工作距離與設備介面。
- 影像條件確認：蒐集具代表性的標識影像與邊界條件，確認是否具備可判讀對比。
- 機型與光學配置：依 datasheet、標識、照明與安裝限制提出選型方向。
- 介面定義：先約定觸發、輸出字串、錯誤碼、握手與資料保存方式，再進行設備整合。
- 驗收條件：在執行前書面定義樣本範圍、通過標準與雙方分工，不用固定時程或讀取率概括所有專案。
與廠端系統介接（SECS/GEM 概念）
SECS/GEM 是半導體設備與上位系統溝通的標準體系；支援 Ethernet 或 Serial 不等於視覺設備可直接完成 SECS/GEM。是否需要 PLC、工控機、Gateway 或客戶端 SI，須依設備架構確認。
| 層級 | 導入前必須確認 |
|---|---|
| 視覺設備 | 指定機型可輸出的資料、觸發方式與原廠協定 |
| 中介層 | PLC／工控機／Gateway 的資料轉換與錯誤處理 |
| EAP／MES | SECS-II／HSMS、GEM 狀態與廠端欄位需求 |
專案開始前應由相關單位共同確認資料格式、握手流程、異常處理與責任邊界。
想評估半導體條碼追溯方案？
請提供：
- 站點階段（Wafer / IC 載板 / Lead Frame / 封裝後）與條碼類型（SEMI T7 / DataMatrix / OCR）
- 具代表性的標識影像，以及已知的邊界與異常條件
- 產線節拍（件 / 分鐘）、安裝距離、視野
- 廠端 cleanroom、ESD、材料與清潔規範
- 是否需要 SECS/GEM，以及既有 PLC、工控機、Gateway 或 SI 架構
VSK 工程師可依上述條件與您討論 Cognex 機型、照明與介面需求。
聯絡：+886 2-8809-3200 / [email protected] / 線上諮詢
與威視康技術團隊聯繫
您的視覺檢測需求由VSK 工程師團隊接手｜電話 +886 2-8809-3200｜線上聯絡｜查看完整 Cognex 產品線
官方參考來源
IPC-A-610 電子組裝可接受性標準｜SEMI 半導體標準｜GS1 條碼標準
延伸閱讀
- 半導體機器視覺完整指南
- 半導體產業案例彙整
- DPM 直接零件標記：4 種標記方式完整解析
- Cognex DataMan 280 高速條碼讀取器
- Cognex In-Sight D900 一體化 AI 邊緣視覺
本文相關產業區域
新竹科學園區（竹科）與周邊竹南、湖口廠區聚集晶圓製造、IC 載板與封測業者，Wafer ID / 2D 條碼追溯是這些廠區共同的品質追蹤基礎建設。詳細服務範圍可參考 VSK 新竹 半導體機器視覺方案。
若要規劃 Wafer ID、IC 載板條碼或封裝後 OCR，請先整理標識樣本、視野、工作距離、節拍與通訊需求；VSK 工程師可據此提供 Cognex 機型與整合建議。聯絡電話：+886 2-8809-3200。
