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技術概念 · GLOSSARY

AOI 自動光學檢測 Automated Optical Inspection Automated Optical Inspection、Optical Inspection、PCB Inspection、Visual Inspection、Machine Vision Inspection

Automated Optical Inspection 自動光學檢測,1980 年代起源於 PCB 業,後延伸到半導體、面板、太陽能等產業。AOI 是「特定產業專用光學檢測機台」的統稱,與通用機器視覺(Machine Vision)方法論相同但封裝不同 — AOI 是整機方案、機器視覺是元件組合。

技術概念

AOI 是特定產業專用光學檢測機台統稱,整機方案與機器視覺方法論相同。

DEFINITION · 完整解釋

以下由 VSK 工程師整理。涵蓋定義、原理、應用情境、與 Cognex 機型對應關係,並附常見 Q&A。

AOI 是什麼?

AOI(Automated Optical Inspection,自動光學檢測) 是「特定產業專用的光學檢測機台」的統稱。起源於 1980 年代的 PCB(印刷電路板)業 — 當時 PCB 走線密度提升、人工目檢跟不上產線速度,業界開始用相機 + 影像處理自動找瑕疵,這類設備就叫 AOI。

從技術本質看,AOI = 機器視覺的特定產業應用。差別在「封裝方式」:

  • AOI = 含相機 / 光源 / 機構 / 軟體 / 介面的「整機方案」,買來即用
  • 機器視覺 = 元件組合的「通用方法論」,由整合商依需求拼裝

AOI 的歷史脈絡

年代發展
1980sPCB 業導入第一代 AOI — 處理線路斷線、短路、缺件
1990sSMT 表面貼裝興起,AOI 延伸到 SPI(錫膏檢測)、AXI(X 光檢測)
2000s面板、半導體晶圓、太陽能各自發展專用 AOI
2010s3D AOI 興起,可量測元件高度、共面度
2020sAI 深度學習融入 AOI,處理規則難描述的瑕疵(外觀、紋路)

AOI 三大運作模式

1. In-line AOI(線上型)

  • 嵌入 SMT / 半導體產線中即時檢測
  • 速度需配合產線(每分鐘數十至數百片)
  • 不良品自動分流或停線報警

2. Off-line AOI(離線型)

  • 獨立工作站,操作員手動上料
  • 適合抽檢、小批量、研發試產
  • 檢測項目可較完整(時間充裕)

3. Repair Station AOI(修補站)

  • 配合 In-line 不良品流出後
  • 顯示瑕疵位置、操作員手動修補
  • 維修後重新檢測確認

AOI 應用產業

產業AOI 檢測對象主流瑕疵類型
PCB線路、孔徑、絲印、阻焊斷線、短路、開路、缺件
SMT元件貼裝、焊點偏位、立碑、空焊、橋接
半導體Wafer、IC 載板、封裝微粒、刮傷、晶片偏移
面板LCD / OLED Cell / ModuleMura、亮暗點、異物
太陽能矽晶圓、電池片隱裂、髒污、印刷不良
食品 / 藥品包裝、標籤、瓶身印刷不良、外觀瑕疵

Cognex 在 AOI 體系裡的角色

眼影盤缺件 AOI 檢測OK 良品
眼影盤缺件 AOI 檢測NG 不良
AOI 缺件檢測範例:Cognex 視覺判出缺粉的 NG 品(右,第三格空缺)。
圖片來源:Cognex Corporation

很多人會問:「Cognex 是 AOI 嗎?」Cognex 不是 AOI 整機廠,Cognex 提供智慧相機 / 條碼讀取器 / 視覺軟體等核心視覺元件,由 AOI 整機廠 / 系統整合商整合到自家 AOI 設備中。

Cognex 在 AOI 體系的補強角色:

  • AOI 客戶端二次檢測 — AOI 主檢測後,加 Cognex 智慧相機做特定關鍵點補檢
  • AOI 機台條碼追溯 — 用 DPM 讀取器追溯每片基板 →
  • AI 補強 AOI 誤判 — 用 ViDi 深度學習處理 AOI 規則式判錯的細微瑕疵
  • 3D 量測補強3D 視覺 高度 / 共面度量測補 2D AOI 不足
  • 產線前後段機器視覺 — AOI 之外的工位(上料、貼合、組裝)

AOI vs 機器視覺差別

比較項目AOI通用機器視覺
形式整機方案(含機構、光源、相機)元件組合(相機 + 軟體 + 客製機構)
採購對象AOI 廠商系統整合商(如 VSK)
客製彈性中(依機型參數)高(可依需求自由設計)
學習曲線低(廠商提供 GUI)中(需懂演算法)
適合產業PCB、SMT、半導體、面板跨產業(汽車、食品、醫療、物流等)
價格整機高價元件級彈性
升級空間受限於整機架構靈活,可單獨升級鏡頭 / 演算法

工程師常見問題

Q1:我們是 PCB 廠,已經有 AOI 還需要 Cognex 嗎?

A:AOI 主檢測通常涵蓋 80%,但仍有:(1)AOI 規則式誤判的細微瑕疵;(2)DPM 條碼追溯;(3)AOI 機台後段組裝、貼合工位 — 這些是 Cognex 智慧相機常見補強場景。

Q2:機器視覺可以取代 AOI 嗎?

A:對「PCB / SMT」這類成熟產業,AOI 整機方案經驗累積多、性價比高,通常不會用通用機器視覺取代。但「客製化檢測需求」(汽車組裝、食品外觀、醫療器材)通常用通用機器視覺更彈性。

Q3:AOI 機台壞了找誰修?

A:AOI 是整機方案,由原 AOI 廠商售後服務。如果是內部元件(如相機本身故障),可能需 AOI 廠商協助更換相機並重新校正。

Q4:AOI 導入 AI 深度學習有什麼好處?

A:傳統 AOI 規則式檢測對「規則明確的瑕疵」表現好,但對「規則難描述」(如紋路、自然形狀、輕微外觀差異)容易誤判。AI 深度學習(如 Cognex ViDi)可補強這層 — 用 OK / NG 樣本訓練,不需明確寫規則。

套件 / 組裝完整性檢測:AI 視覺一次確認所有元件到位。
圖片來源:Cognex Corporation

Q5:AOI 與機器視覺最本質的差別?

A:AOI(Automated Optical Inspection)是「特定產業專用光學檢測機台」的統稱、廣義為機器視覺的一種封裝形式。機器視覺(Machine Vision)為通用方法論、元件組合(相機 + 鏡頭 + 光源 + 軟體 + 演算法)。AOI 為整機方案、特定產業(PCB / SMT / 半導體 / 面板)廠商已將機器視覺方法論封裝成標準化機台。〔來源:既有 glossary/aoi.html 內容〕

Q6:IPC-A-610 是什麼?跟 AOI 有什麼關係?

A:IPC-A-610 是 IPC 國際電子工業聯接協會發布的「Acceptability of Electronic Assemblies」標準、定義電子組裝缺陷的可接受程度(Class 1/2/3)〔來源:IPC 官方 ipc.org〕。SMT 產業 AOI 設備的判定準則多以 IPC-A-610 為基礎、依產品等級設定缺陷判定閾值。

Q7:SPI、AOI、X-Ray 在 SMT 產線怎麼分工?

A:SMT 標準產線依製程順序設置:① SPI(Solder Paste Inspection、印膏後)→ ② Pre-Reflow AOI(回焊前)→ ③ Post-Reflow AOI(回焊後、主要 AOI 站)→ ④ X-Ray Inspection(隱藏焊點如 BGA / QFN)→ ⑤ Final AOI / 電性檢測〔來源:IPC SMT 製程標準文獻〕。各站功能互補、不互相取代。

Q8:Cognex 機器視覺與大廠 AOI 設備的分工?

A:Cognex 並非整機 AOI 廠商。Cognex 在 AOI 體系中的角色:① 客製化二次檢驗站(在 AOI 後加裝 Cognex 視覺站對特定瑕疵類型做專項複檢)、② AI False Call 過濾(Cognex ViDi 或 Edge Learning 在 AOI 結果上做 AI 二判)、③ DPM 條碼追溯(AOI 不做的 DataMatrix 雷雕讀取、Cognex DataMan)、④ 機械手臂自動對位(PatMax + Robot Guidance)〔來源:Cognex 官方應用案例、VSK 整合經驗〕。

Q9:傳統 rule-based AOI 與 AI AOI 怎麼選?

A:傳統 rule-based AOI 用規則(灰階閾值、邊緣偵測、樣板比對)判斷、可解釋性高、適合既有規格瑕疵。AI Deep Learning AOI 用神經網路從樣本學瑕疵特徵、適合複雜 / 多變 / 高混合產線、但需訓練資料〔來源:Cognex AI 視覺官方文件、IPC 智慧製造文獻〕。2024 後主流為 Hybrid(Rule-based 主流程 + AI 補強困難案例)。各廠 AI AOI 工具規格請參考廠商官方資料。

想在 AOI 之外導入補強機器視覺?

VSK 為 Cognex 官方授權 PSI 系統整合商,熟悉 AOI 客戶常見的補強需求:

  • AOI 後段二次檢測 / AI 補判
  • DPM 條碼追溯整合
  • 產線前段(上料、貼合、塗布)視覺檢測
  • 3D 量測補強 2D AOI

請提供您的 AOI 機台類型、現有困擾(如過殺、漏判、追溯缺口),VSK 評估後會盡快與您聯繫並提供補強方案建議。

延伸閱讀:AOI vs 機器視覺完整比較指南

AOI 相關公開標準

  • IPC-A-610 — Acceptability of Electronic Assemblies(電子組裝可接受性、SMT 視覺檢驗判定依據)〔來源:IPC 國際電子工業聯接協會官方〕
  • IPC-A-600 — Acceptability of Printed Boards(PCB 印刷電路板可接受性)〔來源:IPC 官方〕
  • IPC-7711/7721 — Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies(電子組裝修補)〔來源:IPC 官方〕
  • SEMI E10 — Specification for Definition and Measurement of Equipment Reliability, Availability, and Maintainability (RAM)(半導體設備 RAM 規範)〔來源:SEMI 半導體設備材料國際協會官方〕
  • SEMI E76 — Standard for Wafer Defect Inspection Systems Communication〔來源:SEMI 官方〕

各標準詳細條款、適用範圍、檢驗準則、請參考 IPC(ipc.org)、SEMI(semi.org)官方標準文件。

AOI 設備類型分類(產業共識)

依檢測階段與功能分類:

  • SPI (Solder Paste Inspection) — 印膏後檢測、3D 量測錫膏量/形狀/對位〔來源:IPC SMT 製程文獻〕
  • Pre-Reflow AOI — 回焊前檢測元件位置/極性/料號錯誤
  • Post-Reflow AOI — 回焊後檢測焊點品質/橋接/空焊/墓碑/組件偏移(SMT 主要 AOI 站)
  • X-Ray Inspection — BGA / QFN / Underfill 等隱藏焊點檢測(AOI 看不到的補強)
  • PCB 裸板 AOI — 印刷電路板成型後線路 / 鑽孔 / 缺陷檢測

各檢測站功能、適用範圍、設備規格、請參考各 AOI 廠商官方資料與 IPC 製程標準。

主要 AOI 廠商總覽(公開資料)

全球主要 AOI 設備廠商(公開上市公司與官網可查):

  • Koh Young Technology(韓國、上市公司、SMT 3D AOI 領導廠商之一)〔來源:Koh Young 官方 kohyoung.com〕
  • Test Research Inc. (TRI)(台灣、上市公司 3030.TW)〔來源:TRI 官方 tri.com.tw〕
  • Camtek(以色列、Nasdaq 上市 CAMT、半導體封裝與 PCB AOI)〔來源:Camtek 官方〕
  • Orbotech(KLA 旗下、PCB 與半導體 AOI)〔來源:KLA 官方〕
  • Saki Corporation(日本、SMT 3D AOI/SPI/X-Ray)〔來源:Saki 官方〕
  • OMRON(日本、SMT AOI 與工業視覺)〔來源:OMRON 官方〕
  • 牧德科技 (MACHVISION)(台灣、PCB 裸板 AOI、上市公司 3563.TW)〔來源:MACHVISION 官方〕

各廠商產品線、適用產業、價格、規格、請逕洽各廠商或當地代理商。Cognex 並非整機 AOI 廠商、而是補強 AOI 機台無法完成的客製檢驗站方案(規則型 + AI 視覺整合)。

AI Deep Learning 與 AOI 的整合趨勢

傳統 rule-based AOI 用規則(灰階閾值、邊緣偵測、樣板比對)判斷瑕疵。AI Deep Learning AOI 用神經網路從樣本學習瑕疵特徵、可處理 rule-based 困難場景。

各主要 AOI 廠商已陸續整合 AI 模組(具體技術細節請參考各廠商官方資料)。Cognex 在 AI 工業視覺領域提供:

實際 Cognex AI 工具與 AOI 整合應用(False Call 過濾、客製化檢驗、AI 二判等)依專案需求設計、規格請與 VSK 工程師討論。

最後更新: ・ 由 VSK 機器視覺工程師審閱 ・ 參考 Cognex 官方 datasheet 與 ISO 標準

結語:AOI(自動光學檢測)以機器視覺取代人眼進行外觀檢測,應用於 PCB 焊點、半導體封裝、零件組裝等線上品質檢測,可結合規則式演算法與 AI 深度學習提升判斷準確度。

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