從材料與表面特徵選型
先區分要看的是表面缺陷、拋光面、材料組織或特定位置,再討論試片準備及觀察方法。不同任務不以最高顯示倍率作為唯一選擇依據。
先區分要看的是表面缺陷、拋光面、材料組織或特定位置,再討論試片準備及觀察方法。不同任務不以最高顯示倍率作為唯一選擇依據。
將最小特徵、需要的視野、試片表面反光及對比需求一起考量。明場、暗場、偏光與微分干涉屬觀察方式評估項目,需依本機相容光學與附件確認。
工件或試片的長寬、高度、重量及夾持方式,會影響平台、調焦與取放操作的配置。先確認需要看的區域及移動方式,再選工作台。
點擊圖上數字查看功能與配置說明。圖片為去標外觀整理稿,實際配置待核對。
依金屬與材料表面的觀察目的,選擇物鏡、照明、工作台及影像記錄方式。先確認試片狀態、需要辨識的特徵及資料用途,再配置光學與操作空間;倍率、解析度、行程與量測性能待專用規格及供貨組合確認。
VSK-3100MT定位為金相顯微鏡,承接材料表面與試片觀察需求。與以組裝、返修及大視野外觀為主的數位顯微鏡分開選型,先確認觀察目的、試片條件及光學照明,再決定影像記錄與尺寸資料配置。
金屬與材料表面觀察,依試片規劃光學、照明及影像記錄
先區分要看的是表面缺陷、拋光面、材料組織或特定位置,再討論試片準備及觀察方法。不同任務不以最高顯示倍率作為唯一選擇依據。
將最小特徵、需要的視野、試片表面反光及對比需求一起考量。明場、暗場、偏光與微分干涉屬觀察方式評估項目,需依本機相容光學與附件確認。
工件或試片的長寬、高度、重量及夾持方式,會影響平台、調焦與取放操作的配置。先確認需要看的區域及移動方式,再選工作台。
依各項功能查看操作、影像及配置重點。
列出材料、表面狀態、要看的特徵與最小細節;如需觀察試片內部組織,先討論適用的製樣與觀察方法。
提供試片最大尺寸、高度、重量、固定方式,以及要觀察的範圍;據此討論物鏡、工作台及調焦的配套。
依材料表面與觀察目的評估照明及對比方式,確認相容物鏡、照明模組與附件,逐項列入配置單並區分標準配備及選配。
先決定照片、影片、尺寸數據或報告的用途,再確認相機、軟體、校正件、取點方式與驗收條件。相機、軟體、校正件與輸出能力依選定組合確認。
以下是金相觀察的選型與配置規劃,不是已確認的性能規格。
| 產品定位 | 金屬與材料表面、試片觀察的金相顯微鏡配置規劃 |
| 物鏡選擇依據 | 要看的最小特徵、視野及試片條件;倍率與物鏡組合另依專用配置確認 |
| 觀察與照明方式 | 明場、暗場、偏光、微分干涉列為需求評估項目;實際支援方式與附件逐項確認 |
| 試片條件 | 先確認長寬、高度、重量、表面狀態與夾持方式 |
| 工作台與調焦 | 依試片取放、觀察位置及移動需求確認結構、範圍與操作方式 |
| 觀察與影像路徑 | 目視觀察、相機與影像輸出依工作流程規劃;相機型式及解析度待供貨配置確認 |
| 影像記錄 | 依需求確認相機、軟體、照片/影片格式及儲存方式 |
| 尺寸資料 | 量測項目、軟體授權、定標與驗收條件另行規劃;本款量測性能待專用規格確認 |
| 配備清單 | 主機、物鏡、目鏡、照明、工作台、相機與軟體,逐項區分標準配備及選配 |
| 性能規格與配置確認 | 倍率、影像解析度、平台行程及量測精度待專用規格與正式配置單確認 |
提供材料、試片尺寸與表面狀態、要看的特徵及資料用途,討論物鏡、照明、工作台與相機配置。明場、暗場、偏光、微分干涉及尺寸量測列為需求評估項目,支援能力與標準/選配範圍依專用規格及正式供貨配置單確認。
依工件、觀察部位與資料需求選擇配置。
只留照片與需要尺寸數據,對相機、軟體、定標及輸出方式的需求不同。將保存的檔案、量測項目與報告用途寫入配置單,避免只按畫素或倍率選設備。
依材料、表面狀態與最小特徵,討論金相光學及照明;試片是否需切割、研磨、拋光或其他處理,依觀察目的選擇。
規劃如何找到、固定並記錄同一觀察位置,再決定相機、保存格式與資料註記需求。
先列出長度、面積或其他資料用途,再確認量測軟體、校正及驗收。若工作重點是大範圍平台移動量測,另行評估量測設備,而不直接套用觀察型配置。
以工作內容區分:組裝、返修、大視野外觀及即時照片記錄,可先比較數位顯微鏡;材料表面或試片觀察,則先討論金相光學、照明與製樣需求。最終仍依最小特徵、視野及資料用途選配置。
提供材料、表面狀態、試片長寬與高度、要看的部位及最小特徵;另說明是否需要照片、影片或尺寸數據。這些資料用來確認光學、工作台、照明與影像配置。
需確認量測項目、單位、允收條件、報告用途,以及相機、軟體授權、定標及取點方式。量測精度以專用規格與約定驗收條件為準,VSK-3100MT的量測性能目前尚待確認。