2 機型 · 以照明波長區分
· IS1751：紅光 625 nm（明視場＋暗視場）＋綠光 530 nm、藍光 465 nm（暗視場）· IS1752：紅外 850 nm（明視場＋暗視場）· 兩款皆為 1/2.8" CMOS 2MP 感測器
圖片來源：Cognex 康耐視原廠產品圖
WAFER & PANEL ID READER · NEW 2026
Cognex In-Sight 1750 晶圓與面板讀碼器 IS1751／IS1752 · Edge AI OCR、多模式照明與 AI Autotune，與 In-Sight 1740 同外形可升級
Cognex 康耐視 2026 年 9 月發表的新一代晶圓與面板 ID 讀碼器，結合 Edge AI OCR、規則式字元與代碼讀取、明視場／暗視場多模式照明與 AI Autotune，針對品質劣化的標識，以及矽、氮化鎵、碳化矽、藍寶石、玻璃等不易成像的基材。
- ✓ 機型： IS1751（R+RGB）／IS1752（IR 850 nm）
- ✓ 感測器： 1/2.8" CMOS · 1920×1200（2MP）
- ✓ 視野： 38 mm 寬（1740 為 31 mm）
- ✓ 取像速度： 41 fps（IS1751）／17 fps（IS1752）
- ＋ 通訊、照明、機構與認證規格，看完整規格表 ↓
Cognex In-Sight 1750 是 Cognex 康耐視 2026 年 9 月發表的新一代晶圓與面板 ID 讀碼器，分 IS1751（紅光＋RGB 照明）與 IS1752（紅外 850 nm 照明）兩款，採 2MP 感測器、38 mm 視野與 Edge AI OCR；外形與安裝孔位和 In-Sight 1740 系列相同，1740 既有 job 可轉換。
選型限制：兩款以照明波長區分；標識種類、晶圓或面板材質與塗層、安裝方向與實際影像要一起確認。原廠型錄列出可讀 T7 Data Matrix、2D 與一維條碼，以及 SEMI 等產業字型與非標準字型的 OCR。
SECTION / KEY FEATURES
Cognex In-Sight 1750 核心規格 — 新一代半導體晶圓與面板 ID 讀碼器
以下依 Cognex 原廠產品規格與 2026-09-23 發表資料整理，說明 In-Sight 1750 在照明、讀碼演算法、成像與升級相容性的重點。
多模式明視場／暗視場照明
· 11 種內建照明模式（明視場＋暗視場）＋1 種外部暗視場 · Expansion port 可供電與控制外部客製暗視場 · IS1751 的 Enhanced RGB 照明提升矽、氮化鎵、碳化矽、藍寶石與玻璃基材的影像對比
Edge AI OCR＋規則式讀碼
· Edge AI OCR 讀取劣化、變動或非標準字型 · 字型式 OCR 支援 SEMI 與其他產業字型 · 代碼讀取支援 T7 Data Matrix、2D 與一維條碼 · 原廠讀碼演算法建立在 20 年以上半導體產業經驗與全球數千套晶圓 ID 系統安裝基礎上
2MP 感測器 · 38 mm 寬視野
· 1920×1200 影像感測器，原廠型錄比較 1740 的 31 mm 視野，1750 擴大至 38 mm、解析度為 2 倍 · 自動影像增強濾鏡處理不易判讀的標識 · 取像速度 IS1751 為 41 fps、IS1752 為 17 fps
AI Autotune · 讀取韌性
· AI Autotune 即時調整照明與影像濾鏡，並從每次讀取學習、自動儲存成功設定 · Adaptive Read Resilience 自動適應標識變異，不需人工重新校正 · 內建讀取日誌，用於品質與製程管理
與 In-Sight 1740 相容升級
· 原廠型錄：機構與電氣可直接替換 In-Sight 1740（相同外形與通訊，API 近乎一致） · 1740 既有 job 可轉換 · 網頁式設定介面 · Gigabit 乙太網路＋RS-232C · 符合 SEMI S2-0821 與 S8-0218 適用要求
SECTION / AI READING & SETUP
AI 讀碼與網頁式設定
晶圓標識會隨批次、製程與表面狀況變化。In-Sight 1750 以 Edge AI OCR 讀取劣化字元、以 AI Autotune 自動調整照明與濾鏡，並改用網頁式介面完成設定（以下為原廠介面與影像畫面）。
EDGE AI OCR
劣化字元的 AI OCR 讀取
晶圓製程可能讓 ID 標識品質下降，人眼與機器視覺都不易判讀。1750 以 Edge AI OCR 搭配規則式字元與代碼讀取，處理這類劣化標識。
AI AUTOTUNE
AI Autotune 自動調整
標識在不同晶圓、批次與製程條件下會變化。AI Autotune 即時調整照明與影像濾鏡，並把成功的設定自動儲存，減少人工重新設定。
WEB-BASED SETUP
網頁式設定＋讀取日誌
新的網頁式設定介面簡化組態流程；內建讀取日誌可記錄讀取結果，作為品質與製程管理依據。
SECTION / APPLICATIONS
In-Sight 1750 適合哪些半導體晶圓與面板 ID 應用？
原廠將 1750 定位於晶圓與面板 ID 讀取與追溯。是否適用仍須依標識、基材、光學條件與設備介面逐項確認。
晶圓製程與封裝的 ID 追溯
在晶圓移動經過各製程站時自動識別每片晶圓，維持製造與封裝過程的追溯，減少人工追蹤與作業員介入。
矽、化合物半導體與透明基材
矽、氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）、藍寶石與玻璃因反光或透明，一般照明不易取得清楚影像。原廠說明 1750 以多模式明／暗視場照明，並以 IS1751 的 Enhanced RGB 照明提升這類基材的對比。
看 Wafer ID 判斷流程 →面板 ID 讀取
原廠將 1750 定位為晶圓與面板讀碼器（Wafer and Panel Reader）。面板專案要先確認標識位置、尺寸是否落在 38 mm 視野內，以及安裝方向與工作距離。
晶圓識別解決方案 →
MODEL NAVIGATOR
IS1751 與 IS1752 快速選型
兩款感測器、視野、通訊與機構相同，差別在照明波長與取像速度。下列定位依 Cognex 原廠產品規格。
01 · VISIBLE MULTI-COLOR
IS1751
1/2.8" CMOS · 2MP · 41 fps · Red 625 / Green 530 / Blue 465 nm
紅光 625 nm 可取明視場與暗視場影像，綠光 530 nm、藍光 465 nm 用於暗視場。原廠說明 Enhanced RGB 照明可提升矽、氮化鎵、碳化矽、藍寶石與玻璃基材的對比。
看 IS1751 規格02 · INFRARED
IS1752
1/2.8" CMOS · 2MP · 17 fps · IR 850 nm
紅外 850 nm 照明，可取明視場與暗視場影像。若現場使用 In-Sight 1742 這類紅外機型，可優先比對 IS1752；仍須以實際標識與塗層的影像確認。
看 IS1752 規格
SECTION / UPGRADE FROM 1740
機型對應是比對起點；換機前確認通訊與 I/O、照明影像、job 與韌體
In-Sight 1740 升級 1750：差異與升級前確認
原廠型錄說明 In-Sight 1750 與 In-Sight 1740 系列機構與電氣可直接替換（相同外形、安裝孔位與通訊，API 近乎一致），1740 既有 job 可轉換，降低更換治具與停線時間。下表 1740 欄位依 VSK 1740 頁所引用的原廠資料，1750 欄位依 In-Sight 1750 原廠型錄。
手機可左右滑動查看完整表格。
| 項目 | In-Sight 1740 系列（1740／1741／1742） | In-Sight 1750 系列（1751／1752） |
|---|---|---|
| 影像感測器 | 1740：1/3" CMOS 752×480；1741／1742：1/3" CCD 1024×768 | 1/2.8" CMOS · 1920×1200 |
| 視野 | 31 mm（1741／1742；1740 照明範圍 29 mm） | 38 mm（解析度為 1740 的 2 倍） |
| 照明 | 1740 Red 633 nm／1741 Red 622 nm／1742 IR 880 nm | 1751 R+RGB（625／530／465 nm）／1752 IR 850 nm |
| 照明模式 | 11 種內建（明／暗視場）＋1 種外部暗視場 | 11 種內建（明／暗視場）＋1 種外部暗視場 |
| 讀碼演算法 | 規則式讀碼、影像增強濾鏡、自學習設定 | Edge AI OCR＋規則式字元與代碼讀取、AI Autotune |
| 網路 | 10/100 Base-T；另有 RS-232C | 10/100/1000 Base-T；RS-232C（1200–115,200 baud） |
| 通訊協定 | In-Sight、In-Sight Native Mode、LKx5、TEL、Accretech／TSK、EG | In-Sight Native Mode、TEL、TSK |
| 離散 I/O | 可透過 CIO-1400 擴充 8 in／8 out | 無（另有 1 個光耦合取像觸發輸入） |
| 設定方式 | In-Sight Explorer 或 Web 瀏覽器 | 網頁式設定介面（5 步驟引導）、內建讀取日誌；需 In-Sight Wafer ID 26.2.0 以上 |
| 外形尺寸 | 38 × 72 × 124 mm · 381 g | 125.7 × 70 × 36.5 mm · 394 g（與 1740 相同安裝孔位） |
| 半導體安全規範 | SEMI S2-0709 | SEMI S2-0821、S8-0218 |
UPGRADE CHECKLIST
升級前要確認的 3 件事
- 1. 通訊協定與 I/O：原廠型錄說明 1750 與 1740 通訊相同（乙太網路＋RS-232C），列出的協定為 In-Sight Native Mode、TEL、TSK；離散 I/O 列為無，另有 1 個光耦合取像觸發輸入。現有設備若使用 LKx5、EG 協定或 CIO-1400 外接 I/O，升級前需先確認。
- 2. 照明與機型對應：可見光 1740／1741 可先比對 IS1751，紅外 1742 可先比對 IS1752；波長與照明組合不同，仍須以實際標識影像確認。
- 3. job 與韌體：原廠說明 1740 既有 job 可轉換，1750 需 In-Sight Wafer ID 26.2.0 以上韌體。轉換後建議以既有晶圓樣本重新驗證讀取結果，再排定換機。
SECTION / SPECIFICATIONS
Cognex In-Sight 1750 完整規格表（IS1751／IS1752）
依 Cognex In-Sight 1750 Series 原廠型錄（IS1750DS-EN-08-2026）整理；兩款僅照明、取像速度與照明電流不同，其餘規格相同。
手機可左右滑動查看完整表格。
| 規格 | IS1751 | IS1752 |
|---|---|---|
| 機型與韌體 | ||
| 原廠料號 | IS1751-2620；IS1751-2620-S（Spreadsheet Enabled） | IS1752-2620；IS1752-2620-S（Spreadsheet Enabled） |
| 照明顏色 | R+RGB | IR |
| 最低韌體 | In-Sight Wafer ID 26.2.0 | |
| 記憶體 | 程式 7.2 GB 非揮發快閃（可經網路裝置擴充儲存）；影像處理 4 GB SDRAM | |
| 成像 | ||
| 影像感測器 | 1/2.8" CMOS，對角 6.34 mm，2.8 × 2.8 μm 方形像素 | |
| 解析度 | 1920 × 1200（裁切 1896 × 960） | |
| 電子快門 | 100 μs 至 435 ms | |
| 取像方式 | 快速重置、漸進式掃描（支援部分掃描）、全畫面積分；256 灰階（8 bits/pixel） | |
| 取像速度 | 41 fps | 17 fps |
| 照明範圍 | 38 mm（寬）× 19 mm（高），標稱值，依照明模式而異 | |
| 照明 LED | 紅光 625 nm（明視場、暗視場）；綠光 530 nm（暗視場）；藍光 465 nm（暗視場） | 紅外 850 nm（明視場、暗視場） |
| 照明模式 | 11 種內建（明視場與暗視場）＋1 種外部暗視場；Expansion port 提供外部客製暗視場的電源與控制；照明功率由軟體調整曝光 | |
| 工作距離 | 可調，出廠預設 50.0 mm（垂直）；建議範圍：垂直 1.0–80.0 mm（外部 LED 關）、21.0–80.0 mm（外部 LED 開）、水平 1.0–54.9 mm | |
| 通訊與電氣 | ||
| 觸發 | 1 個光耦合取像觸發輸入；可經乙太網路與 RS-232 下達軟體指令 | |
| 離散輸入／輸出 | 無／無 | |
| 網路 | 1 個乙太網路埠，10/100/1000 Base-T，TCP/IP；支援 DHCP（出廠預設）、靜態與 link-local IP | |
| 序列埠 | 1 個 RS-232C（1200–115,200 baud） | |
| 通訊協定 | In-Sight Native Mode、TEL、TSK | |
| 狀態燈 | 網路 1、使用者自訂 2、電源 1 | |
| 電源 | 24 V DC ±10%，最大 1.0 A（絕對範圍 19.2–30 V）；無照明 100 mA；內部 LED 開 +40 mA；外部 LED 開 +20 mA | 24 V DC ±10%，最大 1.0 A（絕對範圍 19.2–30 V）；無照明 100 mA；內部 LED 開 +55 mA；外部 LED 開 +40 mA |
| 機構與環境 | ||
| 安裝 | 8 個 M4 螺孔（每側 4 個、深 7.3 mm），僅能由單側安裝；最大扭力 5.85 N·m；可水平或垂直安裝 | |
| 尺寸 | 125.7 × 70 × 36.5 mm；水平配置加裝反射鏡時長 155.5 mm | |
| 重量 | 394 g；加裝反射鏡 430.5 g | |
| 外殼 | 鋁製外殼，黑色塗裝 | |
| 工作／儲存溫度 | 0–45 °C／-30–80 °C | |
| 濕度 | 35–85%，不凝結（運作與儲存） | |
| 認證 | CE、FCC、KCC、TÜV SÜD NRTL、RoHS；符合 SEMI S2-0821 與 S8-0218 適用要求 | |
| 原廠配件 | CCB-WID-PIO PIO 線材；CCB-WID-PIO-Y PIO＋照明擴充 Y 線；CLA-1750-00 反射鏡；CCB-84901-2003-05 乙太網路線（5 m） | |
| 相容性 | 機構與電氣可直接替換 In-Sight 1740（相同外形與通訊，API 近乎一致）；1740 既有 job 可轉換 | |
資料來源：Cognex In-Sight 1750 Series Datasheet（Lit. No. IS1750DS-EN-08-2026）；Cognex In-Sight 1750 原廠產品資訊與 2026-09-23 新聞稿。In-Sight 1750 中文型錄請見 VSK 下載專區。
SECTION / FAQ
常見問題（康耐視 In-Sight 1750 工程師 Q&A）
A. In-Sight 1750 是 2026 年 9 月發表的新一代晶圓與面板讀碼器，採 1/2.8 吋 CMOS 2MP 感測器與 38 mm 視野，加入 Edge AI OCR 與 AI Autotune，網路為 10/100/1000 Base-T。原廠說明 1750 與 1740 系列安裝孔位與外形相同，1740 既有 job 可轉換。
SECTION / TOOLS
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