高解析 3D 輪廓
- · 每條輪廓最多 4096 點
- · 非球面鏡片與專用光學鍍膜,低失真成像
- · 雷射投影照明均勻,支援 2D 與 3D 取像
Gigabit Ethernet(1 Gbit/s)採 M12 X-coded 接頭,數位 I/O 為 M16 19 針;線材有直頭與角度接頭可選。
鋁製外殼、IP67 防護,耐振動 10–57 Hz(雙振幅 1.5 mm)、耐衝擊 15 G/6 ms,工作溫度 0–45 °C。
雷射投影與取像窗口位於底部;每條輪廓最多 4096 點,典型掃描速率最高 40 kHz(全幅 4 kHz)。
內建 HDR 可同時處理深色吸光與高反光材質,抗反射演算法抑制反光金屬與混合材質表面的雜訊。
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用於高度、平面度與尺寸量測的 3D 雷射位移感測器,搭配 PC 端 VisionPro 軟體。
L42 系列是什麼?Cognex 康耐視的 3D 雷射位移感測器,以雷射投影取得每條最多 4096 點的 3D 輪廓,量測工件的高度差、平面度與尺寸偏差;15 款型號的視野約 10 mm 到 2 m,最細 Z 重複性 0.3 μm,需搭配 PC 端 VisionPro 軟體。
以下內容依 Cognex L42 系列型錄整理。
L42 的視野會隨距離變大:感測器到近視野是間隙距離(CD),近視野到遠視野之間是量測範圍(MR)。先輸入工件寬度與高度變化,列出原廠規格可涵蓋的型號。
輸入後按「列出符合的型號」,結果會顯示在這裡。
| 型號 | 間隙距離 CD | 近視野 | 中視野 | 遠視野 | 量測範圍 MR | 橫向解析度1 | Z 線性(整個 Z 範圍) | Z 重複性 | 雷射 | 重量 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 3D-L42-10B-N | 17.7 mm | 9.6 mm | 9.8 mm | 10 mm | 4.6 mm | 2–3 μm | ±2.3 μm | 0.3 μm | 藍光 405 nm | 950 g |
| 3D-L42-15B-N | 33.7 mm | 15 mm | 15.7 mm | 16.4 mm | 8.6 mm | 3–5 μm | ±3.52 μm | 0.4 μm | 藍光 405 nm | 950 g |
| 3D-L42-20B-N | 51 mm | 29 mm | 31.5 mm | 34 mm | 22 mm | 6–10 μm | ±5.5 μm | 0.4 μm | 藍光 405 nm | 1000 g |
| 3D-L42-22B-N | 57.3 mm | 14.9 mm | 16 mm | 16.4 mm | 9.4 mm | 3–5 μm | ±4.7 μm | 0.4 μm | 藍光 405 nm | 1000 g |
| 3D-L42-30B-N | 58 mm | 43 mm | 51 mm | 59 mm | 44 mm | 10–15 μm | ±8.8 μm | 0.5 μm | 藍光 405 nm | 1050 g |
| 3D-L42-50B-N | 119 mm | 73 mm | 90 mm | 104 mm | 82 mm | 15–30 μm | ±16.4 μm | 1 μm | 藍光 405 nm | 1150 g |
| 3D-L42-100B-N | 209 mm | 113 mm | 150 mm | 189 mm | 182 mm | 25–50 μm | ±63.7 μm | 3 μm | 藍光 405 nm | 1220 g |
| 3D-L42-300B-N | 252 mm | 170 mm | 232 mm | 420 mm | 468 mm | 40–120 μm | ±163.8 μm ±117.0 μm2 | 5 μm | 藍光 405 nm | 1220 g |
| 3D-L42-400B-N | 356 mm | 480 mm | 731 mm | 983 mm | 488 mm | 80–250 μm | ±292.8 μm ±146.4 μm3 | 5 μm | 藍光 405 nm | 1500 g |
| 3D-L42-500B-N | 457 mm | 294 mm | 556 mm | 818 mm | 942 mm | 70–200 μm | ±471.0 μm ±141.3 μm3 | 15 μm | 藍光 405 nm | 1500 g |
| 3D-L42-600B-N | 506 mm | 621 mm | 1312 mm | 2004 mm | 1278 mm | 100–500 μm | ±766.8 μm ±383.4 μm3 | 25 μm | 藍光 405 nm | 1800 g |
| 3D-L42-300RH-N | 252 mm | 170 mm | 236 mm | 420 mm | 468 mm | 40–120 μm | ±163.8 μm ±117.0 μm2 | 5 μm | 紅光 660 nm | 1220 g |
| 3D-L42-400RH-N | 356 mm | 480 mm | 731 mm | 983 mm | 488 mm | 80–250 μm | ±292.8 μm ±146.4 μm3 | 5 μm | 紅光 660 nm | 1500 g |
| 3D-L42-500RH-N | 457 mm | 294 mm | 556 mm | 818 mm | 942 mm | 70–200 μm | ±471.0 μm ±141.3 μm3 | 15 μm | 紅光 660 nm | 1500 g |
| 3D-L42-600RH-N | 506 mm | 621 mm | 1312 mm | 2004 mm | 1278 mm | 100–500 μm | ±766.8 μm ±383.4 μm3 | 25 μm | 紅光 660 nm | 1800 g |
表格可左右捲動;各型號供貨與交期請與威視康確認。1 橫向解析度依視野而定。2 在焦平面周圍 ±60 mm 內量測。3 從頂部區域到焦平面量測。
| 每條輪廓最大點數 | 4096 點 |
|---|---|
| 典型掃描速率 | 最高 40 kHz(全幅 4 kHz) |
| 雷射波長 | B 型號:藍光雷射 405 nm;RH 型號:紅光雷射 660 nm |
| 雷射等級 | 依各型號原廠標示 |
| 最大環境光 | 10,000 lx |
| 外殼防護等級 | IP67 |
| 濕度 | 最高 85%,無冷凝 |
| 工作溫度 | 0–45 °C |
| 耐振動 | 10–57 Hz,雙振幅 1.5 mm;X、Y、Z 軸各 3 小時 |
| 耐衝擊 | 15 G/6 ms |
| 外殼材質 | 鋁 |
| 介面 | Gigabit Ethernet(1 Gbit/s):M12 X-coded 轉 RJ45;數位 I/O:M16 19 針至開放端 |
| EMC 與電氣安全 | EN 55032、EN IEC 61000-3-2、EN 61000-3-3、EN 61000-4-2、EN IEC 61000-4-3、EN 61000-4-4、EN 61000-4-5、EN IEC 61000-4-6、EN 61000-4-8、IEC 61000-4-11 |
| 認證 | RoHS、REACH |
| 軟體 | Cognex VisionPro(PC 端)+ QuickBuild |
介面、EMC 與認證三列,原廠型錄只列在藍光(B)型號的規格表,紅光(RH)型號規格表中這三列為空白。資料來源:Cognex「L42 系列激光位移传感器」型錄(簡體中文,批號 L42-C-04-2026)。
原廠型錄列出的應用範例。
L42 機身一端有 M12 X-coded 乙太網路接頭與 M16 19 針 I/O 接頭,取像與雷射窗口位於底部。料號尾碼 XX 代表長度。
| 料號 | 說明 | 長度 |
|---|---|---|
| CCB-84901-2001-XX | X-coded 乙太網路線,直頭 | 2、5、10、30 m |
| CCB-84901-2002-XX | X-coded 乙太網路線,直角頭 | 2、5、10 m |
| CCB-PWIO16-S-XX | M16 19 針至開放端線,直頭 | 3、5、10、30 m |
| CCB-PWIO16-R-XX | M16 19 針至開放端線,角度接頭 | 3、5、10 m |

