重點先說
晶圓 Wafer ID 應先選 OCR 還是讀碼？
先看晶圓上的標記種類，而不是先選相機。SEMI T7 屬二維矩陣碼；M12、M13 等則是字元標記。碼制、標記面、晶圓尺寸、刻號品質及站點介面會決定應採專用 Wafer Reader、一般讀碼器或 AI OCR。
晶圓識別要解決的製程問題
- 反光或低對比造成字元與背景分離不穩。
- 刻號深淺、污染、位置與極性變化導致 no-read。
- OCR 結果未做格式、checksum 或 MES 預期值驗證。
- 讀取失敗只有 NG 訊號，沒有重拍、人工覆核與追溯流程。
三條技術路徑
| 任務 | 優先評估路徑 | 選型重點 |
|---|---|---|
| SEMI T7 等二維碼 | Wafer ID 專用讀取／2D code 解碼 | 碼制、模組尺寸、標記面、checksum、工作距離 |
| M12／M13 等字元 | Wafer ID OCR／acuRead 類工具 | 字體、字元高度、極性、刻號品質與格式規則 |
| 反光、變形或蝕刻品質不穩的困難字元 | 在官方支援與樣品測試確認後評估 AI OCR | 成像對比、字元集合、批次變異、誤讀與 no-read 邊界 |
為什麼不能直接把 D900 當成所有晶圓 OCR 的答案？
D900 與 AI OCR 可處理特定困難字元任務，但晶圓識別已有 In-Sight 1740 等專用產品路徑。正確做法是先按標記規格、讀取位置、追溯規則與介面選擇技術，再用客戶樣品驗證；不是以 AI 名稱取代製程分析。
對製程帶來的優化
- 減少 no-read 後的人工輸入與重工。
- 在搬運、分選與製程站點間維持 wafer／lot 對應。
- 把字串、判定、影像、批次及時間送入追溯系統。
- 以重試、覆核與異常處理流程避免識別失敗直接形成資料斷鏈。
驗收資料應包含什麼？
至少記錄總讀取次數、成功、no-read、誤讀、重試後成功、人工覆核與排除樣本，並按標記類型、批次、站點和成像條件分層。只報一個整體讀取率，無法判斷錯誤發生在哪個製程條件。
評估前請準備
- 晶圓尺寸、標記面、SEMI 規格或實際字元／碼制。
- OK、最淡、最反光、污染及位置偏移樣品。
- 視野、工作距離、節拍、觸發與載具條件。
- MES 字串格式、checksum、握手、重試及 no-read 規則。