半導體 5 階段檢測場景對照
「階段」用來定位資料流與責任，不等於每一站都要配置相同設備。先把任務拆成識別、品質驗證、2D 外觀、定位量測、3D 量測與設備整合。
| 流程位置 | 先問的任務 | 必要輸入 |
|---|---|---|
| 晶圓進站／搬運 | Wafer ID、方向、載具與工站識別 | 標記位置、表面、方向、視野、觸發與資料欄位 |
| 製程中檢測 | 外觀、存在／缺件、定位或尺寸 | 缺陷定義、基準、允差、最小特徵與樣品變異 |
| 載板／中介層 | 追溯碼、圖樣、位置與幾何 | 材質、反射、碼制、視野、節拍與允收條件 |
| 封裝與組裝 | 外觀、對位、高度、輪廓或共面性 | 2D／3D 驗收維度、基準面、校正與統計口徑 |
| 出站／資料整合 | 結果回傳、追溯、異常與留存 | PLC／PC／MES 架構、欄位、重試與責任邊界 |
先進封裝（Advanced Packaging）視覺檢測需求
製程名稱不能直接決定機型。先進封裝視覺評估應把以下四個問題分開：要辨識什麼、要判斷什麼外觀、要量測哪個幾何維度，以及結果要如何交給設備與上位系統。
- 識別：字元或條碼的內容、位置、方向與表面。
- 2D 外觀／定位：缺陷邊界、基準圖樣、視野與最小特徵。
- 3D 量測：高度、輪廓、平面度或共面性的基準與校正。
- 整合：觸發、節拍、輸出、異常、資料留存與驗收責任。
Cognex 半導體機型對照（In-Sight 3800 / D900 / L38 + DataMan 280）
下表依任務提供對應產品頁，不代表這些型號在未看樣品與文件前即可滿足半導體工站。
| 產品／產品線 | 評估起點 | 對應產品頁 |
|---|---|---|
| DataMan 讀碼器 | 1D／2D／DPM 讀取與追溯 | 讀碼器產品線 |
| In-Sight 3800 | 2D 視覺任務的候選智慧相機 | In-Sight 3800 產品頁 |
| In-Sight D900 | AI 視覺任務的候選系統 | In-Sight D900 產品頁 |
| In-Sight L38／3D | 高度、輪廓與幾何量測候選產品 | 3D 視覺產品線 |
型號能力、介面、解析度、工作距離與配置必須以對應的 Cognex 原廠文件和實際測試條件確認。
先進封裝 vs 傳統 PCB AOI 差別
兩者都可能使用 2D 或 3D 視覺，但比較重點不應只放在相機解析度。真正需要釐清的是物件表面、最小特徵、幾何基準、樣品變異、搬運方式、節拍、資料追溯與驗收責任。
| 比較維度 | 應回答的問題 |
|---|---|
| 成像 | 材質、鍍膜、反射與高度差如何影響光源及鏡頭？ |
| 判定 | 缺陷、定位、尺寸或 3D 幾何的 OK／NG 邊界是什麼？ |
| 系統 | 誰觸發、誰保存影像、誰處理重試與誰對最終追溯負責？ |
三段檢測架構
- 識別與追溯：確認晶圓、載板、載具或封裝件的識別內容及資料欄位。
- 檢測與量測：依 2D 外觀、定位、尺寸或 3D 幾何分別定義方法與驗收。
- 設備與資料整合：把觸發、結果、異常、重試、影像保存與上位系統責任寫入規格。
為什麼先進封裝需要把識別、2D 與 3D 任務拆開？
識別、2D 外觀、定位與 3D 量測需要不同的影像資料與驗收口徑。若只以「AOI」下需求，供應商可能提供完全不同的範圍，採購也無法公平比較。
可引用的市場背景（不是 VSK 成效承諾）
- SEMI 於 2026 年 7 月預估，2026 年全球半導體製造設備銷售額為 1,659 億美元，其中組裝與封裝設備為 67 億美元；成長動能包括 AI、HBM、先進與異質封裝。
- SEMI 彙整的 Yole Group 預測指出，全球先進封裝營收可由 2024 年 461 億美元成長至 2030 年 794 億美元。
資料來源與日期：SEMI，2026-07-14；SEMI Advanced Packaging，2025-12-16。市場數字說明需求背景，不等於特定 AOI 產品市場規模。
SEMI Taiwan 的公開主題同時涵蓋先進封裝、測試／量測與智慧製造；這支持跨工站規劃，但不構成任何型號的性能證明。參考：SEMICON Taiwan Hot Topics。
FOUP AOI — Fab 廠晶圓搬運必備
FOUP（Front Opening Unified Pod）是 300 mm 晶圓搬運與儲存介面的重要載具。SEMI E47.1 的公開頁確認其適用於 300 mm wafer FOUP；SEMICON Southeast Asia 2026 的供應商產品資料則可看到 25-slot 與 13-slot兩種商用配置，其中 25-slot 用於一般 wafer。這是市場實例，不代表所有 FOUP 都相同，專案仍須確認實際載具、slot pitch、視窗、遮擋與 load port 介面。
- 載具 ID：確認外殼條碼／RFID、讀取位置、視野、工作距離與 AMHS／MES 回傳。
- wafer mapping：確認存在、缺片、雙片、錯位與 slot 對應；這不是外殼讀碼器單獨能完成的任務。
- 晶圓 ID：若要讀取 wafer 上的 T7／OCR，必須另確認可視角度、notch 方向、表面與光源。
- 表面檢查：污染、破損或載具外觀判定需另定義可見缺陷、樣品與驗收口徑。
資料來源：SEMI E47.1；SEMICON Southeast Asia 2026 供應商產品資料。E47.1 公開頁顯示此版本為 inactive，但說明其仍可使用；專案應以客戶指定的標準版本與載具圖面為準。
先進封裝 AOI 完整方案配置範例
固定產品配置有助於採購建立比較起點，但只能叫做參考架構，不能跳過視野、最小特徵、工作距離、節拍、表面與驗收條件。以下把「可先看的產品」與「必須再確認的條件」放在同一張表。
| 任務 | 參考產品入口 | 不可省略的確認 |
|---|---|---|
| Wafer T7／OCR | In-Sight 1740／1741／1742 | T7 或 OCR 格式、表面與鍍膜、波長、FOV、notch 方向、字元尺寸與通訊。 |
| IC 載板 DPM 讀取 | DataMan 280／282；再依難度比較其他 DataMan 固定式讀碼器 | 碼種、module 尺寸、一次幾碼、材質、反光、速度、距離與可用光源。 |
| 條碼品質驗證 | DataMan 475V | 適用 ISO/IEC 標準、取像條件、grading 門檻、抽驗或線上驗證與報告需求。 |
| 2D 外觀／定位／量測 | In-Sight 視覺系統 | FOV、最小特徵、像素取樣、鏡頭、光源、允差、速度與規則式／AI 邊界。 |
| 3D 高度／輪廓／共面性 | Cognex 3D 產品線 | 量測方向、Z 範圍、橫向取樣、遮蔽、表面、運動方式、基準面、校正與重複性。 |
解析度區間怎麼寫才真的能選型？
不要用「傳統 AOI 2–5 MP、先進封裝 5–25 MP」當通用規則。正確第一步是：
物件端每像素尺寸 = 視野尺寸 ÷ 該方向有效像素數
再依讀碼、OCR、缺陷判定或量測所需的像素取樣，以及鏡頭解析力、景深、運動模糊與光源對比，決定候選解析度。MP 是結果之一，不是需求起點。
SEMI T7 的公開摘要確認其規範 300 mm／450 mm 雙面拋光晶圓背面 2D matrix mark 的幾何、尺寸與內容；但未公開足以支持「25–50 μm 是通用 T7 字元尺寸」的細節。請以客戶指定 T7 版本、mark drawing 或原廠文件輸入實際尺寸。來源：SEMI T7。
先進封裝 AOI 選型：先回答 5 個決策問題
| 決策問題 | 需要提供的資料 | 正確下一步 |
|---|---|---|
| 要解的是哪一種任務？ | 識別／2D 外觀／定位／2D 量測／3D 量測，不要只寫「AOI」。 | 回半導體任務地圖 |
| 最小特徵與視野是多少？ | 一次取像範圍、最小字元／缺陷／量測特徵與允差。 | 比較智慧相機產品線 |
| 樣品會怎麼變？ | 材質、鍍膜、反射、批次、製程前後與 OK／NG 邊界案例。 | 了解 PC 視覺軟體／了解 ViDi |
| 節拍與機構限制是什麼？ | 移動或停止拍攝、可用時間、工作距離、空間與光源位置。 | 比較 3D 產品線 |
| 如何驗收與回傳資料？ | 測試樣品、判定口徑、失敗處理、PLC／PC／MES 欄位與責任邊界。 | 帶 5 項資料詢問 VSK 工程師 |
本表是需求定義工具，不是未看樣品即指定機型的承諾；產品頁提供可查證規格，本指南提供比較方法與決策路徑。
想評估先進封裝 AOI 方案？
請提供工站與物件、要辨識／檢測／定位／量測的任務、視野與最小特徵、代表性 OK／NG 樣品、節拍、安裝空間、介面與驗收條件。這些資料比只提供封裝名稱或相機解析度更能縮短選型往返。
聯絡：+886 2-8809-3200｜帶入先進封裝需求｜回半導體解決方案
參考與延伸閱讀
- SEMICON Taiwan Hot Topics：產業議題脈絡，不作產品性能證明。
- Wafer ID／IC 載板條碼追溯指南
- Cognex In-Sight 機器視覺產品線
- Cognex 3D 視覺產品線
先進封裝 AOI 常見問題
Q1：只知道是 CoWoS／HBM 工站，可以直接推薦相機嗎？
不行。製程名稱不是選型規格；仍要提供工站物件、識別或檢測任務、視野、最小特徵、表面、節拍、安裝與驗收條件。
Q2：AOI 一定需要 AI 嗎？
不一定。先確認規則式工具能否描述 OK／NG 邊界；當變異難以用固定規則涵蓋，且有足夠、具代表性的標註樣品時，再評估 AI。
Q3：何時應把 3D 納入方案？
當高度、輪廓、平面度或共面性本身是驗收維度時才評估 3D，並同時定義基準面、量測範圍、校正與統計口徑。
Q4：產品型號比較應看哪些資料？
以對應產品頁與 Cognex 原廠文件確認能力，再把鏡頭、光源、工作距離、軟體、介面、機構與驗收納入完整方案比較。
Q5：如何讓詢價更快進入工程評估？
一次提供代表性樣品、視野與最小特徵、節拍、安裝限制、資料介面及驗收口徑；不要只留下「想做 AOI」或單一型號。
比較先進封裝 AOI 方案時，請把任務、視野、最小特徵、樣品變異、節拍、安裝限制與驗收口徑放進同一份需求。VSK 工程師可依這些條件協助比較 Cognex 讀碼、2D 視覺、AI 與 3D 產品路徑。