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專家專欄 · 2026/11/05

機器視覺光源選型指南
環形光、同軸光、背光源與打光方式怎麼選

同一台相機換一種打光方式,缺陷可能從看不見變成一眼可辨。這篇整理機器視覺光源的選型順序、七種打光方式的適用條件,以及現場測試要記錄什麼。

作者:VSK 威視康技術團隊 發布:2026/11/05 更新:2026/11/05

機器視覺光源選型的順序是:先確認要凸顯的特徵(輪廓、表面缺陷、刻印或字元),再看工件表面(霧面、鏡面、透明或曲面),最後決定打光方式、光源顏色與是否頻閃。常見對照:輪廓與尺寸用背光源;鏡面平面用同軸光;曲面反光用穹頂光;刻印與刮痕用低角度環形光;一般外觀與字元用環形光。

機器視覺光源為什麼要最先決定?

影像處理只能分析相機拍到的資訊。特徵和背景的對比不夠,後面的演算法與 AI 模型都得花更多力氣,判定也容易不穩。機器視覺光源的工作,就是把要看的特徵拉出對比,並讓每一張影像條件一致。

評估視覺光源時可以看三件事:對比(特徵與背景分得開)、均勻(視野內亮度差異小)、穩定(不受環境光、工件位置與批次影響)。

光源選型五步驟

  1. 定義要看什麼:輪廓、孔位、刮痕、凹陷、字元、條碼或顏色。
  2. 確認工件表面:霧面、鏡面、透明、深色或曲面,表面決定光線如何反射。
  3. 選打光方式:要特徵變亮還是變暗,決定明場、暗場或背光。
  4. 選光源顏色與波長:依特徵和背景的顏色關係選,拉高對比。
  5. 用實際樣品驗證:OK 與 NG 都要拍,並涵蓋不同批次與擺放差異。

七種打光方式比較:環形光、同軸光、背光源、穹頂光與條形光

打光方式原理適合要注意
背光源光源在工件後方,形成剪影輪廓、外形尺寸、孔位、透明容器液位看不到正面特徵
環形光(高角度)環繞鏡頭由上往下照一般外觀、印刷字元、霧面工件鏡面工件容易出現環狀反光
低角度環形光(暗場)光線接近水平打在表面,平面偏暗、凹凸處變亮刻印、刮痕、毛邊、邊緣缺口、直接零件標記需靠近工件,平面印刷對比較弱
同軸光經分光鏡與鏡頭同軸照射鏡面平面,如拋光金屬、玻璃、晶圓不適合曲面;亮度損失較大
穹頂光光線經半球面漫射,由各方向均勻照射曲面反光、鋁箔包裝、凹凸不平的反光工件需靠近工件,中央開孔可能留下暗點
條形光由單側或多側斜向照射長條工件、特定方向的紋路與邊緣方向性強,工件擺放要穩定
線雷射/結構光投射線或圖案,用形變計算高度高度、段差、平面度、體積屬於 3D 視覺,與 2D 打光的選型不同

同軸光打光方式示意圖

穹頂光打光方式示意圖

背光源打光方式示意圖

同一個工站常需要組合。例如外觀檢查用穹頂光,尺寸量測另用背光源,以不同取像分別處理。

明場與暗場怎麼分?什麼時候用低角度光

明場是讓工件表面的反射光進入鏡頭,背景偏亮、缺陷偏暗,適合平面缺陷、印刷字元與一般外觀。暗場是讓表面反射光不進鏡頭,只有凹凸處把光散射回來,背景偏暗、特徵變亮,適合刻印、刮痕、毛邊與異物。

低角度環形光是最常見的暗場做法。判斷時可以先問:缺陷是「顏色或亮度不同」還是「高低起伏不同」?前者先試明場,後者先試暗場。

光源顏色怎麼選:白光、紅光、藍光與紅外光

單色光的原則是:與特徵同色的光會讓特徵變亮,互補色的光會讓特徵變暗。例如紅色字印在白底上,用綠光或藍光照射,字會變深、對比提高。

光源顏色常見用途
白光需要辨識顏色、搭配彩色相機
紅光黑白相機的一般用途;也常用於降低部分紅色或橘色底色的影響
藍光波長較短,常用於表面細節與刮痕觀察
綠光與紅色特徵形成對比
紅外光(IR)可降低環境可見光影響;部分塑膠與墨水在紅外下的呈現不同,可用於透視或濾除印刷
紫外光(UV)檢查螢光墨水、膠水塗佈等螢光特徵

實際效果與材質、塗層和感光元件的光譜響應有關,選定前請用樣品比較。

依工件表面選光源:金屬反光、透明與深色工件

  • 反光金屬:平面先試同軸光,曲面先試穹頂光;可搭配偏光或 HDR。詳見金屬反光比較。
  • 透明玻璃與塑膠:外形用背光源,表面刮痕與異物可試暗場。
  • 深色塑膠:反射少,可提高亮度或改用低角度光,詳見深色塑膠取像。
  • 鋁箔與軟包裝:表面凹凸反光,先試穹頂光。
  • 刻印與直接零件標記:雷雕、點針靠凹凸成像,先試低角度光。

不同產業的工站可再對照:PCB 電子、半導體、汽車零件、食品飲料、製藥。

頻閃、偏光與環境光

頻閃:工件移動時,短曝光搭配頻閃照明可降低移動模糊,並減少環境光影響。需要確認相機觸發與光源控制器的同步方式。

偏光:在光源與鏡頭加偏光片,可降低部分反光,但進光量會下降,需提高亮度或延長曝光。

偏光消除反光示意圖

環境光:廠房照明、窗戶日光和鄰近工站都會影響判定。常見做法是加遮光罩、提高光源相對亮度,或改用頻閃。

打光常見狀況與調整方向

現場狀況可能原因可先試
畫面出現反光亮點光線直接反射進鏡頭改穹頂光或同軸光、加偏光,或調整光源角度
視野邊緣偏暗光源範圍不足或距離太近加大光源、調整距離,並確認鏡頭成像圈
同批工件亮度不一環境光、表面差異或亮度變動加遮光、改頻閃,固定控制器設定
工件移動時影像模糊曝光時間過長縮短曝光並搭配頻閃
缺陷與背景分不開打光角度或顏色不合換明場或暗場,改用互補色光源
刻印讀取不穩光線角度未拉出凹凸改低角度光,並測試不同方向

光源測試要記錄什麼?

  1. 光源型式、顏色、亮度設定與安裝距離。
  2. 相機曝光、增益、光圈與工作距離。
  3. OK 與 NG 樣品的影像,以及特徵與背景的灰階差。
  4. 工件位置偏移、不同批次與表面差異下的判定結果。
  5. 長時間運轉後亮度是否變化。LED 會隨使用時間衰減,量產後宜定期確認。

記錄完整,後續換線或光源更換時才能快速回到相同條件。光源方向確定後,可接著看機器視覺鏡頭選型指南,再依檢測任務選機器視覺系統或影像感測器。

FAQ · 常見問題

機器視覺光源常見問題

機器視覺光源有哪些種類? +
常見有背光源、環形光、低角度環形光、同軸光、穹頂光、條形光,以及用於 3D 量測的線雷射與結構光。選擇依據是要凸顯的特徵與工件表面。
金屬反光要用什麼光源? +
鏡面平面先試同軸光,曲面或凹凸反光先試穹頂光,再視情況搭配偏光或 HDR。實際效果需以工件樣品確認。
透明工件怎麼打光? +
要看外形與液位時用背光源;要看表面刮痕或異物時可試暗場或低角度光,讓缺陷在暗背景中變亮。
光源顏色怎麼決定? +
與特徵同色的光會讓特徵變亮,互補色的光會讓特徵變暗。黑白相機可用單色光拉高對比;需要辨識顏色時用白光搭配彩色相機。
什麼情況需要頻閃? +
工件在移動、需要短曝光,或環境光干擾明顯時可考慮頻閃。導入前要確認相機觸發與光源控制的同步方式。
光源和鏡頭哪個先決定? +
通常先確認視野、工作距離和相機解析度,再一起評估鏡頭與光源,因為光源的安裝空間與工作距離會互相影響。光源是否能拉出特徵對比,最好用樣品實際確認。
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光源選型,從樣品開始

先釐清需求,再決定下一步。把工件與要檢查的項目告訴我們,工程師和你討論。