應用重點 APPLICATION
- 場景：製藥容器、瓶口、密封環與注塑件的可見表面檢查
- 檢查項目：高低差、輪廓、凹陷、凸起及翹曲
- 方案：3D-A5000 面陣掃描相機、3D LightBurst 結構光與 PC／VisionPro
- 輸出資料：定位與量測結果；保存格式及批號關聯由 PC 程式設定
- 選型條件：工件移動方式、視野、公差、材質與產線節拍
ℹ 內容類型：本文為 應用說明，介紹 設備用途與選型條件。如需評估您的工件，請 與 VSK 工程師討論。
適用工件與檢查項目
製藥容器與注塑件的尺寸、瓶口形狀及表面變形，可作為 3D 視覺的評估項目。透明玻璃、反光或遮擋部位，需先確認待測特徵能否形成完整點雲。
可評估的檢查項目：
- 玻璃瓶口翹曲：量測瓶口高低差，公差由工件圖面指定
- 瓶身表面變形：檢查可見外表面的 3D 輪廓
- 注塑件凹陷／凸起：分析可見表面的高度變化
- 密封環尺寸：瓶口螺紋 / 密封環 3D 量測
- 表面體積：可見表面可作體積分析；容器內部容量需另規劃量測方法
可見表面的量測結果，應與基準量具比對。內部容量、壁厚及隱藏缺陷需另規劃檢測方式。
設備配置
以下為 3D-A5000 量測站的配置項目，供設備選型與介面規劃參考：
- 3D 相機主機：Cognex 3D-A5000（面陣掃描三維相機，3D LightBurst 結構光技術，藍光投射，單次擷取完整視野點雲）
- 分析軟體：PC 上的 Cognex VisionPro，配置所需 3D 定位與量測工具
- 工業 PC：依 VisionPro 版本、資料量與處理節拍選擇 CPU、記憶體及網路介面
- 光學設計：3D-A5000 投射藍光結構光圖樣，以兩台相機擷取表面影像並建立點雲
- 觸發機制：由光電開關或設備控制器提供工件到位訊號，取像與處理時間按實際配置確認
- 通訊介面：相機以 GigE Vision 傳送資料至 PC；PC 端依系統需求串接 EtherNet/IP、 PROFINET 、 OPC UA 及 MES ／LIMS，介面由整合程式處理
- 資料保存：PC 程式將點雲、量測值、批號及時間關聯；保存格式與權限由系統需求決定
可用的 3D 工具：
- 3D LightBurst 結構光：投射結構光圖樣，建立可見表面的 3D 點雲
- 3D 平整度量測：瓶口平面度 / 表面變形量化
- 3D 尺寸量測：依可見特徵設定高度、寬度、直徑及表面高低差量測
- 3D PatMax 對位：3D 形狀對位定位容器基準
驗收重點
- 量測比對：選定基準量具，核對待測位置與公差
- 產線節拍：一併確認到位、取像、運算及結果傳送時間
- 資料關聯：確認批號、量測值與影像能正確對應
- 檢測判定：正常品與不良品逐項測試，確認判定結果
- 設備介面：核對觸發、結果輸出與異常處理
取像與量測注意事項
選型時注意四項條件：透明與反光 — 確認待測表面能否取得完整點雲，必要時調整擺放角度與取像設定。視野與公差 — 視野需涵蓋待測範圍，再依型錄的解析度與再現性選型，並比對基準量測。重複性與再現性 — 以代表性樣品重複量測，納入擺放、治具與操作差異，確認結果穩定性。安裝環境 — 確認固定方式、振動、環境光、清潔與散熱條件。
準備正常品、不良品及不同材質／瓶型樣品，逐項確認取像、定位與量測結果。鏡頭及投射窗口的清潔方式與週期，按原廠維護要求和現場環境規劃。
與 VSK 討論設備選型
VSK 為 Cognex 康耐視 PSI 系統整合商，具十年以上工業視覺整合與評估經驗。提供工件圖面、檢查項目及產線介面，可由 VSK 工程師協助確認機型、軟體工具與視覺端配置。
教育訓練、保固及技術支援範圍，於設備報價與專案規劃時說明。
選型與導入延伸問答
- PIC/S GMP / 21 CFR Part 11 視覺檢測如何符合？ — 電子紀錄與系統驗證需求
- 機器視覺方案投資成本？ — 設備、整合、ROI 試算指引
- Cognex 視覺系統導入要多久？ — 設備、整合及驗收的時程規劃
- VSK 設備保固與服務範圍？ — 報價所列的保固與技術支援範圍
與威視康技術團隊聯繫
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延伸閱讀
本文介紹 製藥容器與注塑件的 3D 表面量測。如需設備選型，可提供待測尺寸、公差與樣品照片，與 VSK 工程師討論。
