📌 重點摘要
- PCB / SMT 產線上幾乎每一站都需要視覺檢測：從元件貼裝後的 AOI 檢查、焊錫品質判定、BGA 焊球完整性、Connector 引腳彎折、條碼追溯到 PCB 翹曲量測。
- VSK 工程師依您提供的 OK / NG 樣品實測評估，免費可行性評估與選型建議。
- 內含完整選型對照表、典型應用情境、與工程師 FAQ。
PCB / SMT 產線上幾乎每一站都需要視覺檢測：從元件貼裝後的 AOI 檢查、焊錫品質判定、BGA 焊球完整性、Connector 引腳彎折、條碼追溯到 PCB 翹曲量測。本文整合 7 大應用與 Cognex 機型對照。
PCB 業視覺檢測的特殊挑戰
PCB / SMT 產線的視覺檢測有以下幾個關鍵挑戰：
1、元件密度高、體積小：0402、0201 級別的被動元件僅有毫米尺寸，視覺需要高解析度與精準對位
2、產線速度快：SMT 高速貼片機每小時可貼裝數萬點，後段視覺檢測必須能跟上節拍
3、瑕疵類型多元：偏移、缺件、極性反、墓碑、空焊、橋接、錫珠、BGA 球凸起 — 每種瑕疵特徵都不同
4、追溯需求嚴格：每片 PCB 需要 DPM 條碼追溯，整片組裝過程的影像也需保存
7 大 PCB 視覺檢測應用
| 應用 | 常見場景 | 推薦 Cognex 機型 |
|---|---|---|
| 1. SMT 元件貼裝後 AOI | 偏移、缺件、極性、墓碑檢測 | In-Sight 3800 + ViDi |
| 2. 焊錫品質檢測 | 空焊、橋接、錫量不足、錫珠 | In-Sight 7000 + ViDi |
| 3. BGA 焊球完整性 | 球柵 X-Y 偏移、缺球、扁平度 | In-Sight 9000 + 高解析鏡頭 |
| 4. Connector 引腳彎折 | 多 Pin 彎折、共面性 | L68 線雷射 + In-Sight 7000 |
| 5. PCB 板上 DPM 追溯 | 板邊雷射打標 / 噴印追溯碼 | DataMan 380 含 DPM |
| 6. PCB 翹曲量測 | 整板平整度、回焊後變形 | L68 / 3D-A5000 |
| 7. PCB 板表面瑕疵 | 刮傷、髒污、油墨缺陷 | VisionPro ViDi Analyze |
各應用詳解
1、SMT 元件貼裝後 AOI 檢查
SMT 高速貼片機後的 AOI 站要在每片 PCB 上檢查數百到數千個元件位置：是否有缺件、貼歪（X / Y / θ 偏移）、極性反、墓碑（單側翹起）。In-Sight 3800 結合 PatMax 定位 + 邊緣量測 + AI 邊緣學習，能在毫秒級判定每顆元件狀態。
2、焊錫品質檢測（回焊後 SPI / Post-Reflow AOI）
回焊後的焊錫品質直接影響 PCB 可靠度。空焊、橋接、錫量不足、錫珠這些瑕疵類型差異微妙，傳統規則式視覺需要寫大量條件判定。Cognex VisionPro ViDi 用大量 OK / NG 樣本訓練後能直接判定，搭配 In-Sight 7000 即可建構整套自動 AOI 系統。
3、BGA 焊球完整性檢測
BGA（Ball Grid Array）封裝晶片底部的焊球需要檢查是否完整、位置對齊、扁平度均勻。In-Sight 9000 高解析（最高 12 MP）配合適當光源可在 BGA 焊接前後做全面檢查。
4、Connector 引腳彎折檢測
多 Pin 連接器（USB、HDMI、Type-C 等）的引腳如果彎折會造成插拔不良。L68 線雷射 3D 量測能掃出每根 Pin 的高度與位置，抓出毫米級的彎折偏差。
5、PCB 板上 DPM 條碼追溯
每片 PCB 從投板開始就需要識別碼追溯，常見是雷射打標 DataMatrix。DataMan 380 的 DPM 演算法在低對比、矽油、貼合膠後仍能穩定讀取。
6、PCB 翹曲量測
PCB 經過回焊後可能因熱應力產生翹曲，影響後續組裝。L68 線雷射或 3D-A5000 面陣 3D 相機能掃出整板高度圖，精確量出翹曲量。
7、PCB 板表面瑕疵檢測
PCB 板表面的刮傷、油墨不均、印刷字符缺陷這類自然變異多的瑕疵，最適合用 VisionPro ViDi Analyze 訓練模型判定。
★ 延伸閱讀
深入了解各機型差異，可參考下列完整選型指南：
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5、長期維護：軔體更新、新料號 ViDi 模型再訓練、多站整合擴充
PCB / SMT 製程 7 大關鍵視覺檢測點
PCB / SMT 製程的視覺檢測關鍵節點：(1) SPI 錫膏印刷高度量測：3D-A5000〔精度以 Cognex datasheet 為準〕；(2) SMT 元件貼片對位：VisionPro PatMax sub-pixel；(3) AOI 焊點瑕疵： ViDi Analyze 學習 cold solder / bridge / tombstone；(4) AXI / X-ray 補強：In-Sight 整合；(5) BGA / CSP 共面性：3D-A5000；(6) Connector 對位：PatMax；(7) 追溯條碼 + UID：DataMan 280。
客戶痛點：傳統 AOI 誤報率偏高拖垮產線 → ViDi Classify 補上 AI 二次判讀，有助於降低誤報率（實際幅度依產品與訓練樣本而定）。
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