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VSK 威視康 — Cognex 官方授權 PSI 系統整合商
光電 2026/05/25

光電業 智慧手機 OLED 顯示模組 3D 量測 - Cognex In-Sight L68 案例

3D 視覺|光電業|智慧手機 OLED 顯示模組組裝 3D 量測 + AI 異物檢出

Cognex In-Sight L68 一體化 3D AI 相機提供 µm 級平面度 + 翹曲 + Flush and Gap 量測,配 Edge Learning AI 抓 OLED 顯示模組異物 / 微裂,產線即時 100% 全檢。

KEY RESULTS · 關鍵成效

平面度 / 翹曲量測精度

導入前

卡尺人工 ±50 µm

導入後

L68 自動 ±5 µm

提升 10 倍

異物 / 微裂檢出

導入前

80-88%(人工目檢)

導入後

99.0-99.5%(AI)

+11-19.5 pp

檢測速度

導入前

5-8 秒/件(人工)

導入後

0.5-1 秒/件

5-10 倍

防水密合不良客訴

導入前

月均 3-8 件

導入後

< 1 件/月

消除 85%+

PHOTO · 應用情境照片

應用情境照片

光電業 智慧手機 OLED 顯示模組 3D 量測 - Cognex In-Sight L68 案例

📷 應用情境照片(同類應用參考,非本案實機影像)

CHALLENGE · 產線挑戰

智慧手機 OLED 顯示模組組裝對位精度要求 µm 級,邊框翹曲 / 玻璃蓋板 Flush and Gap / 異物 / 微裂直接影響顯示品質與防水密合性。傳統 2D AOI 看不到「高低差」、人工卡尺量測精度不足、產線節拍高(60-120 件/分鐘)難以全檢。

SOLUTION · 應用方案

Cognex In-Sight L68 一體化 3D AI 智慧相機(內建 3D 雷射 + Edge Learning AI,不需配 PC + VisionPro)整合光電組裝產線:3D 量測平面度 / 翹曲 / Flush and Gap + AI 抓異物 / 微裂;NG 即時剔除、影像 + 批號自動歸檔。

RESULT · 導入成果

  • 平面度 / 翹曲量測精度:L68 自動 ±5 µm(提升 10 倍)
  • 異物 / 微裂檢出:99.0-99.5%(AI)(+11-19.5 pp)
  • 檢測速度:0.5-1 秒/件(5-10 倍)
  • 防水密合不良客訴:< 1 件/月(消除 85%+)

TL;DR · 一分鐘看懂本案

  • 場景:ISO 9001 光電業(智慧手機 / OLED 模組製造商),組裝線 60-120 件/分鐘
  • 痛點:OLED 顯示模組邊框翹曲 / 玻璃 Flush and Gap / 異物 / 微裂;2D AOI 看不到高低差、人工 ±50 µm 精度不足
  • 方案:Cognex In-Sight L68 一體化 3D AI 智慧相機(3D 雷射 + Edge Learning,不需配 PC)
  • 關鍵成效:平面度精度 ±50 µm → ±5 µm、異物檢出 80-88% → 99.0-99.5%、檢測速度 5-10 倍、防水密合客訴消除 85%
  • 關鍵決策點:L68(一體機)vs L38(必搭 PC + VisionPro)依產線複雜度選;高反光 OLED 玻璃 + 黑色邊框 POC 必驗證點雲品質

資料說明:本案例 A 廠 / B 廠等為代號標示,KPI 數字為類似專案的典型成效範圍,實際依專案有所差異;資料來源:VSK 內部 POC 紀錄與 Cognex In-Sight L68 datasheet。如需細部資料,請聯絡 VSK 業務

客戶背景

A 廠(光電業 / 智慧手機 / OLED 顯示模組製造):ISO 9001 認證的光電 Tier 1 / Tier 2 供應商,主要產品涵蓋智慧手機 OLED 顯示模組、平板顯示模組、可穿戴裝置顯示玻璃。產線特性涵蓋組裝對位 60-120 件/分鐘,三班制運轉。品質壓力包含 OEM 對 µm 級對位精度要求、邊框翹曲 / 玻璃密合影響防水認證、異物 / 微裂直接影響面板良率。法規 / 規範要求涵蓋 ISO 9001 品質管理體系、客戶端 OEM 規範(IP 防水認證 / 顯示品質)。

光電組裝視覺檢測的核心需求:

  • µm 級平面度:OLED 模組底座平面度直接影響顯示均勻性
  • 邊框翹曲:框體變形量超出公差會影響裝配
  • Flush and Gap:玻璃蓋板與邊框密合間隙(防水關鍵)
  • 異物 / 微裂:玻璃表面 / 邊緣異物與微裂紋
  • 60-120 件/分鐘節拍:全檢不卡產線

系統配置

本案採用 Cognex In-Sight L68 一體化 3D AI 智慧相機,完整配置如下:

  • 視覺主機:Cognex In-Sight L68(一體機,內建 3D 雷射位移感測 + Edge Learning AI,可獨立運作不需 PC)
  • 光學設計:三角測量 3D 雷射 + 多曝光融合處理 OLED 玻璃反光 / 黑色邊框點雲缺失
  • 觸發機制:組裝產線光電開關精確觸發
  • 通訊介面:Ethernet/IP / PROFINET(需 license)/ Modbus TCP / TCP/IP,與組裝機 PLC + MES 整合
  • 影像追溯:3D 點雲 + 量測數據 + AI 信心分數 + NG 影像自動歸檔含批號、時間,符合 ISO 9001 audit 要求

L68 3D + AI 工具應用:

  • 3D 平面度量測:OLED 底座平面度 µm 級
  • 3D 邊框翹曲:整體框體變形量
  • Flush and Gap 量測:玻璃 - 邊框密合間隙
  • Edge Learning AI 異物分類:5-30 張樣本訓練
  • PatMax 對位:組裝零件位置定位

商業價值

  • 平面度精度提升 10 倍:人工 ±50 µm → L68 ±5 µm
  • 異物 / 微裂檢出:人工 80-88% → AI 99.0-99.5%
  • 檢測速度 5-10 倍:5-8 秒/件 → 0.5-1 秒/件
  • 防水密合客訴消除 85%+:月均 3-8 件 → < 1 件/月
  • ROI 回收:依產線複雜度與整合範圍而定,可依您的實際數據提供試算依據

光電顯示模組 3D 視覺檢測的失敗模式分析

光電 OLED 顯示模組 3D 視覺檢測常見的失敗模式可歸為四類。第一,OLED 玻璃 + 黑色邊框點雲缺失 — 高反光玻璃造成過曝、黑色邊框吸收雷射造成點雲稀疏;需多曝光融合 + 雷射功率調整,POC 必驗證。第二,誤把 L68 當 L38 採購 — L68 為一體機可獨立運作,L38 必搭 PC + VisionPro 9.22+;採購預算偏差。第三,異物樣本變異覆蓋不足 — Edge Learning 訓練樣本只收常見異物,極小 / 隱性微裂未涵蓋 → 需邊界樣本補強。第四,節拍與 3D 點雲密度權衡 — 高速產線下點雲密度減半可能犧牲精度,POC 階段必須以實機節拍驗證。

降低失誤的工程實務:高反光 / 黑色件 POC 驗證;採購階段確認 L68 一體機 vs L38 + PC 差異;樣本涵蓋邊界;節拍 / 精度雙驗證。

為什麼選擇 Cognex PSI 系統整合商

光電顯示模組 3D 視覺檢測的成敗,遠超過「相機規格表上的精度數字」。VSK 威視康累積在台灣光電 / 半導體 / 製造業 10 年以上的整合經驗中,反覆觀察到三個關鍵失敗點:第一,OLED 玻璃 + 黑色邊框光學配置沒做 POC,點雲品質斷崖。第二,L68 vs L38 採購搞混,預算偏差。第三,視覺與組裝機 / PLC 分工模糊。Cognex PSI 認證的訓練重點,正是上述三項。

導入後的服務模式:VSK 設備保固 1 年(自出貨日起算),教育訓練依專案客製。

相關常見問題(連到完整解析)

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延伸閱讀

本案例涉及之 光電業智慧手機 OLED 顯示模組、Cognex In-Sight L68 一體化 3D AI 智慧相機、3D 平面度 + Flush and Gap 量測、Edge Learning AI 異物檢出、µm 級精度相關方案,VSK 威視康可依現場提供 Cognex 設備選型建議。光電 3D 視覺檢測導入請來電 +886 2-8809-3200。

PRODUCTS USED · 本案採用

本案採用的 Cognex 產品

FAQ · 客戶常見問題

關於這個案例的常見問題

In-Sight L68 vs L38 怎麼選? +
In-Sight L68 — **一體化 3D AI 智慧相機**(內建 3D 雷射 + AI,可獨立運作);In-Sight L38 — 3D 雷射位移感測器(**必搭 PC + VisionPro 9.22+**)。L68 適合精度需求高 + 不想配 PC 的智慧手機 / TV 組裝;L38 適合需要 VisionPro 工具鏈深度整合的應用。實際選型以 datasheet 為準並做 POC。
OLED 顯示玻璃反光 / 黑色邊框 3D 掃描可行嗎? +
OLED 玻璃高反光 + 黑色邊框是 3D 掃描雙重挑戰。L68 採三角測量 + 可調雷射功率,配合多曝光融合處理反光 / 暗區點雲缺失。POC 階段必須以實機樣品(含不同顏色邊框 / 不同反光特性)驗證點雲品質。
AI 異物檢出樣本要多少張? +
Cognex L68 內建 Edge Learning AI,樣本 5-30 張即可訓練異物 / 微裂分類;複雜瑕疵(極小異物 / 隱性裂紋)建議補至 100-300 張。實際依異物變異性而定。
60-120 件/分鐘節拍跟得上嗎? +
L68 為一體化智慧相機,3D 掃描 + AI 推論延遲毫秒級,60-120 件/分鐘節拍綽綽有餘。實際吞吐量依視野 / 工作距離 / 點雲密度而定,POC 階段驗證。
如何整合既有組裝機 PLC? +
Cognex In-Sight L68 原生支援 Ethernet/IP / PROFINET(需 license)/ Modbus TCP / TCP/IP,可串接組裝機 PLC + MES。NG 即時剔除訊號 < 50 ms 回應。
光電業 ISO 9001 audit 抽驗要展示什麼? +
Cognex 內建影像保存 + 時間戳記功能,可保留批號、時間、操作員、檢測值、AI 模型版本等 audit trail;協助達成 ISO 9001 § 8.5.2「標示與可追溯性」對光電產品追溯紀錄的要求(紀錄保存期限依客戶 / 主機廠合約而定)。
REFERENCES · 引用標準與規範

📚 案例引用標準

本案例涉及之國際 / 在地標準與規範(標準內容請洽各主管機關官方來源):

  • ISO 9001 品質管理體系
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