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VSK 威視康 — Cognex 官方授權 PSI 系統整合商
PCB 電子 2024/12/19

PCB / SMT 焊點 + 跨產業外觀瑕疵 深度學習 AI 檢測 - Cognex VisionPro ViDi

AI 深度學習|PCB 製造業|SMT 焊點 + 跨產業外觀瑕疵深度學習 AI 檢測

AI 深度學習|PCB 製造業|SMT 焊點 + 跨產業外觀瑕疵深度學習 AI 檢測。

KEY RESULTS · 關鍵成效

AOI 漏判改善

導入前

5-10% 漏判

導入後

< 0.5% 漏判

降低 90% 以上

微元件檢出

導入前

0402 以上勉強

導入後

0201 / 01005 穩定

檢測下限縮小

跨產業 AI 適用性

導入前

規則式僅特定場景

導入後

PCB/紡織/橡膠/食品通用

一套軟體多產業

重工成本

導入前

回流焊後處理

導入後

前段攔截

年省 NT$ 50-100 萬(視個案評估)

VIDEO · 類似應用影片

類似應用影片

影片來源:Cognex Industrial Machine Vision YouTube 頻道(同類應用參考,非本案實機影像)

CHALLENGE · 產線挑戰

PCB / SMT 焊點瑕疵(冷焊、空焊、錫珠、橋接、墓碑)+ 跨產業外觀瑕疵(紡織布料瑕疵 / 橡膠氣泡 / 食品異物 / 鍍膜不均)共同特徵為「形狀不固定、變異大、難以窮舉」— 傳統規則式 AOI(PatMax / Blob 分析)漏判率 5-10%,工程師需要「少樣本訓練 + 持續學習新瑕疵」的 AI 視覺方案。

SOLUTION · 應用方案

本案採用 Cognex VisionPro ViDi 深度學習軟體(4 工具完整套件:Analyze 無監督異常 + Classify 監督式分類 + Locate 物件定位 + Read AI OCR)整合既有 AOI 工站或新建 ViDi 檢測站,採少樣本訓練(50-300 張)+ 模型持續學習機制,協助 PCB / SMT / 紡織 / 橡膠 / 食品等跨產業客戶提升 AOI 涵蓋率至 99% 以上。

RESULT · 導入成果

  • AOI 漏判改善:< 0.5% 漏判(降低 90% 以上)
  • 微元件檢出:0201 / 01005 穩定(檢測下限縮小)
  • 跨產業 AI 適用性:PCB/紡織/橡膠/食品通用(一套軟體多產業)
  • 重工成本:前段攔截(年省 NT$ 50-100 萬(視個案評估))

TL;DR · 一分鐘看懂本案

  • 場景:IPC-A-610 / ISO 9001 / IATF 16949 認證 PCB / SMT 廠 + 紡織 / 橡膠 / 食品 / 醫材 等跨產業「形狀不固定瑕疵」分類需求
  • 痛點:傳統規則式 AOI(PatMax / Blob)對變異大的瑕疵漏判率 5-10%,工程師需要「少樣本訓練 + 持續學習」的 AI 視覺方案
  • 方案:Cognex VisionPro ViDi 4 工具(Analyze 無監督異常 + Classify 監督式分類 + Locate 物件定位 + Read AI OCR)+ VisionPro 主軟體 + 工業 PC + NVIDIA GPU
  • 關鍵成效:AOI 漏判 5-10% → < 0.5%(降低 90% 以上)、微元件檢出下限 0402 → 01005、一套軟體可跨產業(PCB / 紡織 / 橡膠 / 食品 / 醫材)、年省 NT$ 50-100 萬(視個案評估)重工
  • 關鍵決策點:ViDi 4 工具的選擇必先做 POC 確認;ViDi vs Edge Learning 預算與複雜度取捨;GPU 算力規格需匹配推論節拍

資料說明:本案例 A 廠 / B 廠等為代號標示,KPI 數字為類似專案的典型成效範圍,實際依專案有所差異;資料來源:VSK 內部 POC 紀錄 + Cognex ViDi PSI 案例經驗。如需細部資料,請聯絡 VSK 業務

客戶背景

A 廠:跨產業適用 — 涵蓋 PCB / SMT 廠(IPC-A-610 Class 2/3、ISO 9001、IATF 16949 認證)、紡織布料廠、橡膠成型廠、食品異物檢測、醫材組裝、鍍膜 / 塗裝瑕疵檢測等。共同特徵:產品瑕疵「形狀不固定 / 變異大 / 樣本難窮舉」,傳統規則式 AOI 無法穩定處理。產線特性 30-500 件/分鐘(依產業而定),需要可從少量樣本訓練、且能持續學習新瑕疵的 AI 視覺方案。

VisionPro ViDi 可處理的跨產業瑕疵類型:

  • PCB / SMT 焊點瑕疵:冷焊 / 空焊 / 錫珠 / 橋接 / 墓碑 / 翹腳
  • 紡織布料瑕疵:經緯紗異常 / 染色不均 / 破洞 / 髒污
  • 橡膠成型瑕疵:氣泡 / 縮孔 / 表面紋理異常
  • 食品異物:髮絲 / 塑膠碎片 / 金屬異物
  • 鍍膜 / 塗裝瑕疵:膜厚不均 / 流痕 / 針孔 / 雜質
  • 變形 / 低對比文字:DPM 雷射印字 / 點陣 OCR / 鏤刻字符

這些瑕疵的共同特徵:傳統規則式工具(PatMax / Blob / Edge)需窮舉所有可能的特徵組合才能設規則,但「形狀不固定 / 變異大」的瑕疵無法窮舉。ViDi 深度學習採「學習特徵 → 分類 / 異常檢測」策略,從少量樣本(50-300 張)訓練即可達 99% 以上檢出率。

系統配置

本案採用 Cognex VisionPro ViDi 深度學習軟體整合產線 AOI 補檢站或新建 ViDi 檢測站,完整配置如下:

  • 軟體核心:Cognex VisionPro 主軟體 + ViDi 4 工具(Analyze / Classify / Locate / Read)授權
  • 硬體核心:工業 PC(Intel i7/i9 + NVIDIA RTX A2000/A4000 GPU + 32-64 GB RAM)執行訓練與推論
  • 影像擷取:Cognex 工業相機(GigE / USB3 Vision)+ 鏡頭 + 光源 + Strobe LED 觸發
  • 光學設計:依目標物表面特性(反光 / 透明 / 暗色)採同軸光 / Dark Field / 背光 / 偏振 + HDR Multi-exposure
  • 通訊介面:PROFINET / Ethernet/IP / Modbus TCP / OPC UA 與產線 PLC / MES 對接
  • 影像追溯:NG 影像 + 缺陷類別 + 信心度 + 批號 + 時間自動歸檔,符合產業稽核要求

ViDi 4 工具的搭配組合:

  • ViDi Analyze(無監督異常檢測):學習「正常」概念,任何偏離正常的區域均判 NG,適合形狀不固定的瑕疵
  • ViDi Classify(監督式分類):對特定瑕疵類別分類(冷焊 / 空焊 / 錫珠 等多類別輸出)
  • ViDi Locate(物件定位):複雜場景中定位多個物件,輸出位置與旋轉
  • ViDi Read(AI OCR):辨識變形 / 低對比 / DPM 字符

商業價值

  • 跨產業適用性:一套 ViDi 軟體可服務 PCB / SMT / 紡織 / 橡膠 / 食品 / 醫材等多產業,工程師技術投資可複用
  • AOI 漏判改善:5-10% 漏判 → < 0.5% 漏判,終端良率提升 0.5-1.5%
  • 微元件檢出:0402 → 01005 穩定,支援新世代高密度設計
  • 少樣本快速部署:50-300 張樣本訓練 1-3 天即可上線,比傳統深度學習快 10-30 倍
  • ROI 回收:依產線規模 6-18 個月回收期,VSK 可依您的重工成本、良率提升、跨產線複用試算具體回收時程

ViDi 深度學習部署的失敗模式分析

Cognex VisionPro ViDi 深度學習部署在產線的失敗模式可歸為四類。第一,工具選錯(Analyze vs Classify) — 若瑕疵樣本難收集(如異物 / 罕見瑕疵),應選 Analyze 無監督學習;若瑕疵類別明確(如冷焊 vs 空焊),應選 Classify 監督式分類。POC 階段需評估您的瑕疵樣本可得性與類別界定。第二,樣本品質而非數量 — ViDi 對「邊界樣本」(OK / NG 臨界值)特別敏感,POC 階段需確保樣本含 30-50% 邊界樣本作為容差設定基準。第三,GPU 算力與推論節拍不匹配 — 高解析度(5 MP+)+ 複雜 ViDi Classify 多類別推論在低階 GPU 上單張可能耗時 200-500 ms,無法匹配高速 SMT 線(< 50 ms 節拍)。POC 階段需以實際 GPU 量化推論時間。第四,光源穩定度 — ViDi 對光源變化敏感程度高於傳統 PatMax,光源 over-design 比 POC 需求高 50% 強度與均勻度,預留產線環境變異緩衝。

降低失誤的工程實務:POC 階段須收齊邊界樣品(OK / NG 臨界值樣本)作為訓練資料;ViDi Analyze 採無監督策略可大幅降低樣本收集難度;光源 over-design + Strobe LED 觸發 + HDR Multi-exposure 保證影像穩定;定期維護每月清潔鏡頭與光源、每月抽樣對照 AI 判斷、必要時補訓練;IPC-A-610 / ISO 9001 對追溯的要求由整合方主導,VSK 提供視覺端的辨識率穩定度與量化報告。

為什麼選擇 Cognex PSI 系統整合商

機器視覺導入的成敗,遠超過「相機規格表上的數字」。VSK 威視康累積在台灣電子光電 / 食品飲料 / 製藥 / 汽車 / 半導體 / 紡織 / 橡膠製造業 10 年以上的整合經驗中,反覆觀察到三個關鍵失敗點:第一,沒做 POC 直接買 ViDi 軟體授權,部署後才發現工具選錯(Analyze vs Classify)、節拍跟不上、邊界樣本判定不穩。第二,GPU 算力規格不足,產線上線後推論時間超出節拍。第三,視覺與機構 / I/O 分工模糊,整合方對 PROFINET / EtherNet/IP + ViDi 推論結果回傳 PLC 通訊規格不熟悉導致延宕。Cognex PSI(Premier Solution Integrator)認證的訓練重點,正是上述三項:以系統化方法做 POC 評估、依產線實況設計算力餘量、與設備工程師對接 I/O 與通訊細節。

導入後的服務模式:VSK 設備保固 1 年(自出貨日起算),教育訓練依專案客製。

相關常見問題(連到完整解析)

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延伸閱讀

本案例涉及之 Cognex VisionPro ViDi 深度學習軟體、PCB SMT 焊點瑕疵檢測、跨產業 AOI 補檢、ViDi Analyze / Classify / Locate / Read 4 工具、IPC-A-610、ISO 9001、智慧工廠相關方案,VSK 威視康可依現場提供 Cognex 設備選型建議。AI 視覺軟體導入請來電 +886 2-8809-3200。

PRODUCTS USED · 本案採用

本案採用:VSK 整合方案 + Cognex 產品

FAQ · 客戶常見問題

關於這個案例的常見問題

Cognex VisionPro ViDi 軟體授權多少錢? +
ViDi 軟體授權依工具種類(Analyze / Classify / Locate / Read)與授權型態(單機 / 浮動)而定,單工具單機授權通常 NT$ 8-15 萬,完整 4 工具浮動授權 NT$ 60-150 萬。需搭配 VisionPro 主軟體授權 + 工業 PC(含 GPU)執行訓練與推論。VSK 提供 POC 後客製報價含整合範圍。
ViDi 4 工具(Analyze / Classify / Locate / Read)怎麼選? +
ViDi Analyze(無監督異常檢測):只需 OK 樣本學習「正常」概念,任何偏離正常的區域均判 NG — 適合形狀不固定的異物 / 瑕疵;ViDi Classify(監督式分類):需 OK + NG 樣本訓練多類別分類 — 適合特定瑕疵類別(冷焊 vs 空焊 vs 錫珠);ViDi Locate(物件定位):學習物件位置與旋轉 — 適合複雜場景定位;ViDi Read(AI OCR):辨識變形 / 低對比文字 — 適合 DPM / 雷射印字。VSK 工程師依您的應用建議工具組合。
ViDi 訓練樣本需要多少張? +
Analyze 採無監督學習,OK 樣本 100-300 張即可訓練;Classify 監督式分類,每類別 50-200 張 OK / NG 樣本;Locate 與 Read 視場景複雜度 100-500 張起步。樣本越多模型越穩定,但 ViDi 的「少樣本學習」優勢正在於不需要傳統深度學習的數萬張樣本。
ViDi 與 Edge Learning 怎麼選? +
Edge Learning 內建於 In-Sight 2800 / 3800 一體機,適合「特徵明確、樣本量小(5-30 張)」的瑕疵,無需 PC;ViDi 深度學習需 VisionPro 軟體 + 外接工業 PC,適合「特徵變異大、樣本量大(50-500 張)、需要複雜分類」的瑕疵。預算敏感選 Edge Learning,複雜應用選 ViDi。VSK 提供 POC 後選型建議。
SMT 微元件(0201 / 01005)焊點檢測怎麼做? +
需要 5-16 MP 高解析相機 + 微距鏡頭 + 同軸光配置 + ViDi Classify 訓練「冷焊 / 空焊 / 錫珠 / 橋接 / 墓碑 / 翹腳」6 類別。每類別 50-100 張 OK / NG 樣本起步。實際解析度與工作距離由 POC 階段以您的 PCB 樣品確認。
AOI 後段補檢如何配置? +
Cognex ViDi 可作為既有 AOI(Mirtec / Saki / Koh Young 等)後段補檢站,協助降低漏判率;採漸進式升級保留現有 AOI 投資。VSK 工程師評估您現有 AOI 漏判類型,規劃補檢站點與訊號介接。
IPC-A-610 / ISO 9001 標準如何整合? +
Cognex ViDi 演算法可依 IPC-A-610 Class 1/2/3 等級設定通過 / 失敗門檻;檢測結果含批號 / 時間 / 影像可追溯,可作為客戶端 ISO 9001 / IATF 16949 audit trail 紀錄基礎。
BGA / QFN 隱藏接點怎麼判? +
隱藏接點需 X-Ray 設備(AXI);表面可見的引腳 / 焊點用 2D 視覺即可,ViDi 對焊點變異有完整深度學習能力。隱藏接點補檢建議搭配 X-Ray 設備不在 ViDi 2D 視覺範圍內。
產線節拍 30,000-80,000 元件/小時跟得上嗎? +
ViDi 推論速度視 GPU 算力與影像複雜度而定,單張 ViDi Classify 推論時間通常 50-200 ms。配 NVIDIA RTX 系列 GPU + 多相機平行配置可匹配高速 SMT 線。POC 階段量化單張推論時間。
AI 模型部署後會自己退化嗎? +
不會自動退化。Cognex Edge Learning / ViDi 是「離線學習」模型,部署後不會自動再訓練;但產線環境變化(光源老化 / 鏡頭髒污 / 工件批次差異)會讓辨識率漸進下降。建議每月清潔鏡頭光源 + 抽樣 100 件對照 AI 判斷,必要時補訓練。完整維護建議見 Edge Learning 詞彙頁
REFERENCES · 引用標準與規範

📚 案例引用標準

本案例涉及之國際 / 在地標準與規範(標準內容請洽各主管機關官方來源):

  • IPC-A-610 電子組裝品質
  • ISO 9001 品質管理系統
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