3 機型 · 晶圓 / IC 載板專用
· IS-1740 (1/3" CMOS · 752×480 · Red LED 633 nm) · IS-1741 (1/3" CCD · 1024×768 · Red LED 622 nm) · IS-1742 (1/3" CCD · 1024×768 · IR LED 880 nm) · 對應不同 wafer 鍍膜反射特性
1740 採 1/3" CMOS (752×480);1741 / 1742 採 1/3" CCD (1024×768)
曝光時間範圍 0.10–127 ms,256 灰階影像,可依不同 wafer 表面與反射特性最佳化讀取參數〔詳細以 datasheet 為準〕。
1740 Red 633 nm / 1741 Red 622 nm / 1742 IR 880 nm — 依 wafer 表面材質與鍍膜選配。
DataMatrix (符合 SEMI T7) + 晶圓 OCR + BC412 / IBM412 半導體 1D 條碼 + QR Code 多碼同支援。
10/100 Base-T + TCP/IP + DHCP + RS-232C;I/O 可透過 CIO-1400 外接模組擴充至 8 in / 8 out〔詳細以 datasheet 為準〕。
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半導體晶圓專用讀碼器 — 內建 SEMI T7 DataMatrix + 晶圓 OCR + BC412 / IBM412 / QR 條碼讀取能力,三機型對應不同 wafer 表面與鍍膜反射特性。
半導體晶圓專用讀碼器 — 內建 SEMI T7 DataMatrix + 晶圓 OCR + BC412 / IBM412 / QR 條碼讀取能力,三機型對應不同 wafer 表面與鍍膜反射特性。
Cognex In-Sight 1740 系列晶圓讀碼器 的關鍵特色 — 從工程師視角看為何這台適合您的產線。
· IS-1740 (1/3" CMOS · 752×480 · Red LED 633 nm) · IS-1741 (1/3" CCD · 1024×768 · Red LED 622 nm) · IS-1742 (1/3" CCD · 1024×768 · IR LED 880 nm) · 對應不同 wafer 鍍膜反射特性
· DataMatrix (符合 SEMI T7 規範) · 晶圓 OCR (人類可讀字符) · BC412 / IBM412 半導體標準 1D 條碼 · QR Code · Front-end / Back-end 製程追溯共用
· 256 灰階 (8-bit) 影像 · 曝光時間範圍 0.10–127 ms 適應不同光源與反射特性 · 自動最佳化讀取參數
· 1740 Red 633 nm · 1741 Red 622 nm · 1742 IR 880 nm · 依 wafer 表面材質 (Si / SiC / GaN / Sapphire) 與鍍膜選配對應反射波長
· 10/100 Base-T 工業乙太網 + TCP/IP + DHCP · RS-232C · 通過 CE / UL / CUL / RoHS / FCC / EN 62471:2008 / 半導體 S2-0709 認證〔詳細以 datasheet 為準〕
| 機型 | 1740 / 1741 / 1742 |
| 感測器 (1740) | 1/3" CMOS · 752×480 |
| 感測器 (1741) | 1/3" CCD · 1024×768 · Red LED 622 nm |
| 感測器 (1742) | 1/3" CCD · 1024×768 · IR LED 880 nm |
| 影像 | 256 灰階 (8-bit) · 曝光時間 0.10–127 ms |
| 支援條碼 | DataMatrix (SEMI T7) · QR · BC412 · IBM412 · 晶圓 OCR |
| 通訊 | 1× 10/100 Base-T · TCP/IP · DHCP · RS-232C〔詳細以 datasheet 為準〕 |
| I/O 擴充 | 可透過 CIO-1400 外接模組擴充 8 in / 8 out〔詳細以 datasheet 為準〕 |
| 記憶體 | 128 MB SDRAM |
| 電源 | 24 VDC ±10% · 140 mA (LED off) 至 200 mA (LED on) |
| 機構 | 約 38 × 72 × 124 mm · 約 381 g〔詳細以 datasheet 為準〕 |
| 工作溫度 | 0–45°C (儲存 -10 至 60°C) |
| 認證 | CE / UL / CUL / RoHS / FCC / EN 62471:2008 / 半導體 S2-0709〔詳細以 datasheet 為準〕 |
| 軟體 | In-Sight Explorer |
Cognex In-Sight 1740 系列晶圓讀碼器 已在以下產業實戰部署,每個情境含 VSK 工程師選型與整合經驗。
Si / SiC / GaN 晶圓表面雷射蝕刻字元 OCR 讀取,依鍍膜反射特性選配 1740 (Red 633 nm) / 1741 (Red 622 nm) / 1742 (IR 880 nm) 對應機型。
BGA / QFN / Flip-chip IC 載板蝕刻或噴蝕 DataMatrix / BC412 / IBM412 條碼讀取,對應封測 Back-end 高速產線。
晶圓 Notch 邊緣偵測與晶圓 ID 對應讀取,確保晶圓在搬運站、製程站之間的標識追溯一致性。
依 wafer 表面材質與鍍膜反射特性選配:**IS-1740** — 1/3" CMOS 752×480、Red LED 633 nm,預算入門款;**IS-1741** — 1/3" CCD 1024×768、Red LED 622 nm,解析度提升、含 TT DataMatrix 工具;**IS-1742** — 1/3" CCD 1024×768、**IR LED 880 nm** (紅外光適合特定鍍膜表面),可讀 DataMatrix + QR + BC412 / IBM412 多種半導體標識。VSK 工程師會依您的 wafer 樣本協助選配。
In-Sight 1740 系列為 Cognex 半導體晶圓專用讀碼器,出廠即支援 SEMI T7 規範 DataMatrix + 晶圓 OCR + BC412 / IBM412 半導體標準 1D 條碼 + QR Code 多碼讀取,並通過 半導體 S2-0709 場域認證。一般 DataMan 系列定位於通用工業條碼,晶圓 Front-end / Back-end 標識場景請使用 1740 系列。
**LED 光源** 依機型固定:1740 = Red 633 nm、1741 = Red 622 nm、1742 = IR 880 nm。不同波長對應不同 wafer 表面與鍍膜反射特性 — 例如 Si 晶圓多以 Red LED 提供穩定對比,特定鍍膜 / SiC / GaN 等表面可能需 IR LED 才能有效讀取。VSK 工程師可依您的 wafer 樣本協助光源與機型選配。
1740 系列支援半導體場域常見的多種標識:**DataMatrix** (符合 SEMI T7 規範)、**QR Code**、**BC412** 與 **IBM412** (半導體封裝標準 1D 條碼)、**晶圓 OCR** (人類可讀字符)。具體工具集 / 內建 Cognex 演算法請以 Cognex In-Sight 1740 系列 datasheet 為準。
通訊提供 1× 10/100 Base-T 工業乙太網 + TCP/IP + DHCP + RS-232C;I/O 可透過 CIO-1400 外接擴充模組擴充至 8 in / 8 out〔詳細以 datasheet 為準〕。整合 PROFINET / EtherNet/IP / Modbus TCP 等高階工業協定需另行確認 Cognex 1740 系列韌體授權與軟體支援,請洽 VSK。
機身約 **38 × 72 × 124 mm**、約 **381 g**、工作溫度 **0–45°C** (儲存 -10 至 60°C)、記憶體 **128 MB SDRAM**、電源 24 VDC ±10% (140 mA LED off / 200 mA LED on)。IP 防護等級請以 Cognex datasheet 為準。
1740 系列通過 **CE / UL / CUL / RoHS / FCC / EN 62471:2008** 等國際認證,並具備 **半導體 S2-0709** 半導體場域導入規範認證〔詳細以 datasheet 為準〕。軟體相容 In-Sight Explorer。
不用。1740 系列同一台同時支援晶圓 OCR (人類可讀字符) 與 DataMatrix (符合 SEMI T7),可在同一作業流程中同時辨識兩種標識,輸出對應字串,無須切換程式或多台機台。
**Front-end** 晶圓雷射蝕刻 OCR、SEMI T7 DataMatrix 對位與製程追溯;**Back-end** IC 載板 (BGA / QFN / Flip-chip) 蝕刻 / 噴蝕條碼讀取;晶圓 Notch 偵測與對位;FOUP / FOSB 載具識別。客戶端 PLC / MES / Fab 自動化。
本頁規格依據 Cognex In-Sight 1740 系列 datasheet 與中文型錄 (原廠 ImageRelay 圖庫 2025 版)。所有機型解析度、感測器、LED 波長、通訊、I/O、機構、認證等內容皆對應原廠 datasheet 文字,部分項目以〔詳細以 datasheet 為準〕標注以避免推測。如需正本 PDF 請參考頁內「中文型錄」下載連結。
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