3 種升級策略
策略 1:完全並存(混合架構)
- 舊 AOI 持續運作(已熟悉、穩定)
- Cognex 補強舊系統做不到的(AI 變異瑕疵、新工件)
- 成本最低、風險最低
- 適合:舊系統還能用 5+ 年 / 預算有限
策略 2:階段替換
- 新產線一律用 Cognex
- 舊產線維持直到自然老化淘汰
- 漸進式 — 3-5 年完成全廠升級
- 適合:多條產線 / 預算分階段
策略 3:完全升級
- 整廠一次換 Cognex
- 統一架構 / 統一管理
- 高初始投資、長期維護成本低
- 適合:舊系統不堪用 / 集團要統一
VSK 建議 80% 客戶從策略 1 或 2 開始。
並存架構實作
硬體層
- 舊 AOI 在 PLC A
- Cognex 在 PLC B(或同一台 PLC)
- 各自獨立 trigger + 結果輸出
軟體層
- 兩者結果送到統一 MES
- AND 邏輯:兩者都 OK 才放行
- OR 邏輯:任一 NG 即攔截
- 主從邏輯:舊 AOI 為主、Cognex 為副(複檢)
資料層
- 統一資料模型(OPC UA 標準)
- BI 報表分區顯示(舊 AOI vs Cognex 不良率對比)
- 看誰漏判更多
何時 Cognex 補強最有效?
舊 AOI 通常規則式視覺為主,Cognex 補強:
| 舊 AOI 弱項 | Cognex 補強方向 |
|---|---|
| 變異大瑕疵漏判 | Cognex ViDi AI 分類 |
| 雷射蝕刻 DPM 讀不到 | DataMan 470 + HDR+ + PowerGrid(HDR+ 為單次擷取多曝光合成;PowerGrid 為破損 / 無 finder pattern 2D 碼解碼演算法) |
| 微小元件失敗 | In-Sight 3800 + Edge Learning |
| 鏡面金屬反光 | 同軸光 + HDR |
| 不同產品線換線慢 | VisionView 多配方切換 |
典型並存升級情境(PCB SMT)
PCB SMT 廠常見作法:
- 原有:傳統 AOI 系統(規則式為主)
- 問題:微元件方向辨識 / 變異瑕疵漏判
- 方案:舊 AOI 維持 + 加 Cognex In-Sight + Edge Learning AI 在最後一站補強
預期效益(具體效果依工件、樣本、調校而定):
- 舊 AOI 處理大宗規則式檢測
- Cognex AI 補強微元件 + 變異瑕疵
- 投資成本低於全換新方案
- 客戶端工程師逐漸熟悉 Cognex,可規劃後續替換時程
並存常見問題
Q1:兩套系統互通嗎?
A:透過 OPC UA / MES 整合即可。不同廠牌設備透過工業標準協定統一資料模型。
Q2:客戶端工程師要學兩套嗎?
A:短期會。長期建議統一到一套(多數客戶 3-5 年內全換 Cognex)。VSK 提供漸進培訓。
Q3:舊 AOI 廠商會配合嗎?
A:多數會(OPC UA 是業界標準)。少數封閉系統可能難 — VSK 可協助評估。
Q4:成本對比?
| 策略 | 第 1 年成本 | 3 年總成本 |
|---|---|---|
| 完全並存 | 30% | 60% |
| 階段替換 | 50% | 80% |
| 完全升級 | 100% | 100%(基準) |
並存最便宜但長期維護成本累積。
替換時機判斷
舊 AOI 建議淘汰 5 大訊號:
- 不良率上升 + 改善不了
- 新產品上不去(規則式無法處理變異)
- 零件停產(維修困難)
- 不支援新通訊協定(不能整合 IIoT)
- 客戶 audit 要求 新一代設備
VSK 升級評估服務
| 服務 | 內容 |
|---|---|
| 現況評估 | VSK 工程師到廠看舊 AOI 狀態 + 瓶頸 |
| 3 策略成本對比 | 並存 / 階段 / 全換的設備成本對比 |
| 混合架構設計 | OPC UA / MES 整合方案 |
| 試點導入 | 先一站 POC 驗證效果 |
| 培訓計畫 | 客戶端工程師漸進熟悉 |
