Cognex In-Sight L38 3D 雷射位移感測器（需配 VisionPro PC 軟體）

**L38 不是一體機 — 它是 3D 雷射位移感測器（前端硬體），必須搭配 PC + VisionPro 9.22+ 或 Cognex Designer 4.5 軟體**才能執行視覺檢測。型錄明確載明「具有 VisionPro 的 L38 採用基於 PC 的開發環境」。Cognex 在 In-Sight 系列中真正的一體機（不需 PC）是 2800 / 3800 / 9912 等 In-Sight Vision Suite + EasyBuilder 機型；L38 屬於需整合 PC 主機 + VisionPro 授權的系統方案。

L38 = 3D 雷射位移（三角測量）+ VisionPro PC 軟體，五種 SKU 涵蓋 Z 軸 44–1100 mm，適合 Flush & Gap 縫隙量測、焊道深度、3D 表面量測；3D-A5000 = 面陣結構光高精度量測（半導體 / 精密應用）；3D-L4000 = 雷射輪廓 3D 量測平台，VisionPro 整合（與 L38 同屬 PC + VisionPro 路線，差別在光學原理）。應用情境決定，建議洽 VSK 工程師依實際工件評估。

**L38 + VisionPro 型錄沒有 AI / Edge Learning 字樣** — L38 為 3D 雷射位移感測器硬體，搭配 VisionPro 規則式工具集（PatMax、Caliper、3D 量測 / 校準工具等）。若要深度學習 / AI 瑕疵分類，需另外加裝 Cognex ViDi 軟體授權（PC + GPU 環境），ViDi 工具與 VisionPro 共用 PC 平台。Cognex In-Sight 內建 Edge Learning 的是 2800 / 3800 / 9912 一體機系列，不是 L38。

依型錄：L38 五種 SKU 涵蓋 Z 軸 44–1100 mm、X 軸 33–1082 mm（近距至遠距），常見應用包含電動車電池模組焊道深度、汽車車身 Flush & Gap 縫隙平整度、連接器 pin 共面度量測、PCB SMT 元件 3D 高度檢測等。超大工件或多視角需求建議改用 3D-L4000 + VisionPro 或多顆 L38 並排展開檢視。

**不可換**。L38 採固定線雷射 + 固定光學模組設計，型號決定視野與工作距離（不像可換 C-mount 鏡頭的 In-Sight 2D 相機）。若工件尺寸跨度大，需從五種 SKU 中挑選對應視野的機型，或搭配多顆並排 / 頭對頭部署。

L38 為 Class 2 雷射等級（IEC 60825-1），型錄載明「高功率雷射符合 Class 2 安全標準，無需昂貴的外殼，可讓使用者在不停止生產線的情況下進行調整」。常規工業安裝建議依 IEC 60825-1 規範操作。若應用涉及高速機械移動，VSK 會建議搭配光簾或安全圍籬以符合產線安全規範。

L38 本體介面為 **Gigabit 乙太網路（M12-8 X-Coded）**連接 PC 主機；具體工業協定（EtherNet/IP / PROFINET / Modbus TCP / OPC UA 等）由 PC 端 VisionPro 軟體或上層整合層提供，實際支援以您的整合架構與 Cognex 原廠文件為準。

可以。VSK 提供 POC 服務 — 請提供 3-5 件代表性樣品（含 OK / NG 各類）與工作距離、節拍、整合需求，VSK 工程師將與您聯繫安排到實機驗證，POC 報告含 3D 量測數據、VisionPro 工具配置與選型建議。

本頁規格依據 Cognex In-Sight L38 + VisionPro 中文型錄與 Cognex In-Sight L38 + VisionPro Datasheet（EN，主機）。L38 屬於 Cognex 3D Laser Profilers 產品線，必搭 VisionPro 軟體授權，不是 In-Sight EasyBuilder / Vision Suite 一體機系列。詳細整合架構請洽 VSK 取得最新原廠文件。

L38 屬 3D 雷射位移感測器，總體擁有成本含 L38 本體 + PC 主機 + VisionPro 軟體授權 + 安裝支架 + 編碼器（如需動態觸發）+ 機構治具 + 整合工時等項目，整合工時通常佔整案 25-40%。相較一體機 In-Sight 2800 / 3800（內建 EasyBuilder + Edge Learning），L38 + VisionPro 路線需更多前期軟體開發但工具集更完整。建議提供 3-5 件代表性樣品給 VSK 工程師做 POC 後再出具具體報價，實際視專案而定。

簡單應用（固定工件 Flush & Gap 量測、單一焊縫高度檢測、PLC trigger 簡單介接）約 4-6 週可上線；中型應用（多區域 3D 量測 + VisionPro 工具配置、編碼器同步、多 SKU）約 6-10 週；複雜整合（機器人 hand-eye、多 L38 協同、MES 數據串接）10-14 週。實際時程視樣品準備、3D 量測算法調校輪數、產線停機時間、整合介面定義到位狀況而定〔以實際專案 POC 結果為準〕。

依 Cognex 官方應用與 VSK 部署經驗：汽車（車身 Flush & Gap 縫隙平整度、車門膠路連續性、保險絲盒元件分類、煞車片 3D 量測）、EV / 電池（電芯模組焊道深度、模組焊縫品質）、3C 電子（連接器 pin 共面度、PCB SMT 元件 3D 高度）、機電（密封膠連續性、軸承面平整度、機械加工件 3D 量測）、金屬加工（焊縫深度與寬度、雷射蝕刻 3D OCR）、家電（外殼縫隙平整度、組裝平整度）、消費品（包裝平整度、產品高度量測）、通訊基地台（散熱片平整度、組裝精度）。