Cognex In-Sight D900 Edge Learning AI 智慧相機 — 康耐視 D900 深度學習相機端

**D900 = 一體機** (相機 + ViDi AI 推論整合 / 部署快 / 免 PC / 免 GPU / 免 Windows / 運算資源固定),適合單站 AI 應用 + 整合進現有產線。**ViDi 軟體版** = PC + GPU + Windows (彈性大 / 訓練快 / 可處理多相機 / 運算資源可擴充),適合多相機協同、複雜場景需要更多 GPU 算力。標準單站應用選 D900、複雜或多相機選 PC + 軟體版。

依 Cognex 官方 Datasheet (IS-D900_TW_03-2025) 4 大工具為:**ViDi Read** (深度學習 OCR — 變形 / 反光 / 低對比 / 不平整表面字元辨識)、**ViDi Check** (組裝完整性檢驗 — 元件齊全 / 極性 / 缺漏 / 組裝順序)、**ViDi Detect** (瑕疵偵測 — 規則式無法描述的瑕疵位置 + 類型)、**ViDi Classify** (多類別分類 — 5+ 類場景)。一張影像可同時跑多個工具 (序列或並行)。

依「解析度 vs fps」反推:**D902M** (2.3 MP 單色 / 51 fps) — 高速 + 對比明顯場景;**D902C** (2.3 MP 彩色 / 34 fps) — 高速 + 需顏色辨識;**D905M** (5 MP 單色 / 26 fps) — 中速 + 高解析 OCR / 細微瑕疵首選;**D905C** (5 MP 彩色 / 16 fps) — 高解析 + 顏色辨識 + 醫療 / 半導體場景。所有機型皆採 CMOS 感測器 (3.45 μm × 3.45 μm 像素)。

依場景與工具種類:**ViDi Read** (OCR) 約 50-200 張;**ViDi Check** (組裝) 每類 30-100 張;**ViDi Detect** (瑕疵) 50-150 張;**ViDi Classify** (分類) 每類 30-100 張。相比通用 AI (動輒上萬張) 大幅降低樣本門檻,VSK 提供樣本收集顧問與標註服務。〔SOURCE · IS-D900 Datasheet TW 03-2025〕

**D900** = 「In-Sight ViDi 完整工具集一體機」(Read / Check / Detect / Classify 4 工具完整版),AI 訓練 + 推論在 D900 上完成。**In-Sight 3800 / 8900** = 「ViDi EL (Edge Learning) 輕量版」(Segment / Classify / Read 3 工具),整合於通用智慧相機。複雜 AI 工具或專門 AI 場景選 D900、規則型 + 輕量 AI 兼具選 3800 / 8900。

依 Cognex 官方 ImageRelay 應用圖庫:**半導體** (Wafer / IC carrier OCR、雷射蝕刻字元)、**醫療器材** (UDI 心臟節律器表面瑕疵 / 骨科植入物 OCR / 醫療包裝完整性)、**電子製造** (Mini USB 連接器組裝 / PCB AI 組裝檢驗)、**金屬鑄造** (鑄造表面字元 / 紋理金屬 OCR)、**汽車零件** (DPM OCR / 表面瑕疵 AI 分類)。

D900 原生支援 EtherNet/IP (Rockwell / AB)、PROFINET (Siemens)、Modbus TCP、TCP/IP Socket、OPC UA、FTP、Cognex Edge Intelligence — 完整工業通訊協定。

**不會**。AI 訓練 + 推論皆在 D900 裝置邊緣完成,產線影像 + 訓練樣本 + 模型 + 推論結果**都不需要外傳雲端**。完整符合台灣半導體、醫療、國防、製藥等資安規範。Cognex Edge Intelligence 雲端管理也可選部署於廠內區網。

可以。VSK 提供 POC 服務 — 請提供您的樣品 (含複雜 OCR / 瑕疵 / 組裝樣本各 20-50 件 OK + NG) + 工作距離 + 節拍需求,VSK 工程師將與您聯繫安排到 實機評估與 ViDi 模型訓練,輸出 POC 報告含 AI 判定準確率與選型建議。

本頁所有 D900 規格、機型、ViDi 工具庫、感測器、通訊協定、機構、防護等級資料,**全部憑據 Cognex In-Sight D900 Datasheet TW 03-2025 (官方文件號 IS-D900_TW_03-2025.pdf)**。應用圖片皆從 Cognex 官方 ImageRelay 圖庫 (`cognex.imagerelay.com`) 下載,圖名直譯對應原廠官方應用場景命名 (e.g. D900-Semi-Carrier-OCR / Pacemaker-defect-detection / Knee-replacement-OCR 等)。本頁不含任何推測 / 揣摩 / 行銷美化內容。

D900 屬嵌入式深度學習視覺系統旗艦,相對預算為 Cognex In-Sight 系列中最高階等級之一 (D902M / D902C / D905M / D905C 四款定價依解析度與彩色 / 單色差異化)。對比 ViDi 軟體版 (PC + GPU + Windows + 軟體授權),D900 一體機可節省 GPU 工作站與授權成本但運算資源固定;對比 In-Sight 3800 內建 ViDi EL,D900 為完整 ViDi 工具集 (Read / Check / Detect / Classify) 定價較高。實際總預算需含 D900 本體、鏡頭、光源、機構、整合與 ViDi 訓練工時,訓練工時 (含樣本收集 / 標註) 通常佔整案 30-50%。建議提供樣品給 VSK 工程師做 POC 後再出具具體報價,實際視專案而定。

簡單應用 (單一 ViDi 工具 + 樣本明確 + 簡單 PLC trigger) 約 4-8 週 (含 50-200 張樣本收集 + ViDi 訓練)。中型應用 (多 ViDi 工具組合、複雜 OCR 字元、樣本多輪標註) 約 8-14 週。複雜整合 (多 D900 協同、MES 串接、產線高速節拍、模型上線後持續優化) 14-20 週。樣本收集與標註往往是時程關鍵 — 建議產線預留 2-4 週收集多批次 / 多光源變異樣本。實際時程〔以實際 POC 訓練結果為準〕。

依 Cognex ImageRelay 官方應用圖庫:半導體 (Wafer / IC carrier OCR、雷射蝕刻字元、Lead Frame 表面瑕疵)、醫療器材 (UDI 心臟節律器表面瑕疵、骨科植入物 OCR / 手術器械追溯、醫療包裝完整性)、生技製藥 (藥錠分類、PTP 缺粒、瓶身印刷字元 ViDi Read)、電子製造 (Mini USB 連接器組裝 ViDi Check、PCB AI 組裝檢驗、SMT 元件複雜瑕疵)、金屬鑄造 (鑄造表面字元 OCR、紋理金屬 OCR、低對比雷射打標)、汽車零件 (DPM OCR、引擎表面瑕疵 AI 分類、零件追溯)、3C 外觀 (拋光等級分類、外觀瑕疵 ViDi Detect)、紋理金屬 (霧面金屬刮痕、低對比瑕疵)。