Cognex 3D-A5000 三維面陣掃描相機

**3D-A5000** = 「三維面陣掃描相機 + 3D LightBurst 藍光圖案 + 150 萬點雲 + HDR」,鎖定工業表面檢測 / 在線式量測 / 機器人引導 / 生命科學應用 (依官方型錄)。**3D-A1000** = 物流體積量測 (大視野、速度快、精度較低)。兩者應用情境差異大,不能互換。

依「間隙距離 (CD) + 測量範圍 (MR) + 解析度」反推:**A5120** (CD 800 mm / MR 2000 mm / Z 解析度 265-3246 μm) — 大視野遠距;**A5060** (CD 1200 mm / Z 解析度 248-690 μm) — 中視野;**A5030** (CD 1415 mm / Z 解析度 166-213 μm) — 高解析;**A5005** (CD 290.3 mm / MR 30 mm / Z 解析度 7-8 μm / Z 再現性 7 μm) — 微米級精密量測首選。〔SOURCE · Cognex 3D-A5000 中文型錄〕

依 Cognex 官方型錄:**3D LightBurst** 是 Cognex 專利申請中的三維量測技術 — 對目標檢測區投射獨特藍光圖案,以面陣掃描方式單次擷取完整視野的 3D 點雲,最快 **200 毫秒** 即可生成全視野 150 萬個三維資料點。相比線型雷射需 X-Y 軸移動掃描,面陣方式適合靜態高速 3D 量測場景。

依 Cognex 官方型錄文字 + ImageRelay 應用圖庫:**O 環密封圈** 3D 形貌與缺料 / 變形量測、**汽車車身 panel** 縫隙 (Gap) 與平整度 (Flush) 量測、**Racking** 多條碼景深整合應用、生命科學業體表定位 / 在線式測量 / 機器人引導等。原廠型錄附註:「3D-A5000 系列不是醫療設備,不能單獨實現任何診斷或治療功能」。

**採集時間 200 毫秒** (依官方型錄)。3D LightBurst 為面陣掃描方式,單次拍攝即可獲得完整視野 150 萬個 3D 資料點,不需 X-Y 軸機械掃描,適合需要快速 3D 全檢的產線。HDR 模式啟用時可擷取高對比畫面,協助處理強反光 / 低對比表面。

依官方型錄:**10 Gigabit 乙太網介面** + **VisionPro** 視覺軟體。10 GigE 高頻寬可即時傳輸 150 萬點雲資料。電源 +24 VDC (22-26 VDC, 最高 6.0 A)、觸發輸入 24 VDC (開啟 >10 VDC / >6 mA、關閉 <2 VDC / <1.5 mA)。

**IP65** 工業級防護外殼、撞擊 **50 gs** (11 ms 半正弦脈衝)、振動 **4 gs** (10-120 Hz 達 30 分鐘)。作業溫度 0-40 °C、儲存溫度 -10-60 °C、作業濕度 <85% 不凝結。安規認證 CE / FCC / KCC / TUV SUD NRTL / RoHS。可選配風扇延長高溫作業條件。

可以。VSK 提供 POC 服務 — 請提供您的工件樣品 (含 OK + NG 件) + 量測目標 (高度 / 形貌 / 縫隙) + 精度需求 (μm) + 節拍需求,VSK 工程師將與您聯繫安排到 實機評估、選型 (4 機型對位) 與 VisionPro 3D 工具搭配,輸出 POC 報告含 3D 量測結果與選型建議。

本頁所有 3D-A5000 規格 (機型、CD / MR、XY/Z 解析度、Z 再現性、採集時間、150 萬資料點、IP65、撞擊 / 振動、電源、觸發、安規認證、機構),**全部憑據 Cognex 官方《3D-A5000 三維面陣掃描相機》中文型錄**。應用圖片皆從 Cognex 官方 ImageRelay 圖庫 (`cognex.imagerelay.com`) 下載,圖名直譯對應原廠官方應用場景命名 (3D-A5000-O-Ring-Inspection / 3D-A5000-Gap-and-Flush-inspection / 3D-A5000-Racking)。本頁不含任何推測 / 揣摩 / 行銷美化內容;原廠型錄未提供之數據已省略或標註以 datasheet 為準。

3D-A5000 屬高精度三維面陣掃描相機,相對預算為 Cognex 3D 系列中高階等級 (A5120 大視野、A5060 中視野、A5030 高解析、A5005 μm 級四款定價依精度與測量範圍差異化,A5005 微米級精度為最高定價)。實際總預算需含 A5000 本體、VisionPro 軟體授權、PC 工作站 (處理 150 萬點雲)、機構治具、整合工時等項目,整合工時通常佔整案 30-50% (高精度應用需精密治具)。建議提供工件樣品 + 量測目標 (高度 / 形貌 / 縫隙) + 精度需求 (μm) 給 VSK 工程師做 POC 後再出具具體報價,實際視專案而定。

簡單應用 (固定工件 3D 形貌量測 + 單一機型選定 + VisionPro 標準 3D 工具) 約 4-8 週。中型應用 (多機型對位、HDR 強反光調校、機器人引導 hand-eye 校正、PLC 整合) 約 8-14 週。複雜整合 (μm 級高精度全自動 + MES 數據串接 + 多 A5000 協同 + 機構治具客製) 14-20 週。實際時程視樣品準備、精度驗證輪數、機構治具設計到位狀況、PLC / MES 整合介面定義而定〔以實際專案 POC 結果為準〕。

依 Cognex 官方應用與 VSK 部署經驗:半導體 (晶圓平整度量測、IC 載板共面性、封裝高度量測)、生技製藥 (面陣高速 3D 全檢、O 環密封圈量測、瓶蓋密封性 3D 形貌)、醫療器材 (骨科植入物 3D 形貌、手術器械精密 3D 量測 — 注意原廠型錄附註「3D-A5000 不是醫療設備不能單獨實現診斷 / 治療」)、汽車 (車身 Gap & Flush 鈑金組裝、保險絲盒 3D 量測、引擎零件高度)、3C 電子 (連接器 pin 共面性、PCB SMT 元件 3D 高度、外殼平整度)、機電 (O 環密封件、軸承面 3D 量測、精密加工件)、機器人引導 (高精度 3D 定位、抓取點計算)、金屬精密加工 (CNC 件 3D 量測、模具表面精度驗證)、光學元件 (鏡片 3D 形貌、玻璃面平整度)、Racking (多條碼景深整合)。