SEMI T7 是什麼？
SEMI T7 是 SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International，國際半導體設備材料協會）制定的雙面拋光矽晶圓（DSP wafer）背面條碼標識規範。
嚴格全名：「Specification for Back Surface Marking of Double-Side Polished Wafers with a Two-Dimensional Matrix Code Symbol」 — 適用範圍為 300 mm 與 450 mm 雙面拋光矽晶圓背面標識（依 SEMI M1 晶圓規格），不涵蓋單面拋光（SSP）或晶圓正面標識。
SEMI T7 規範內容：
- 條碼格式：DataMatrix ECC 200
- 條碼尺寸：1 mm × 4 mm（8 列 × 32 行）
- 標識位置：晶圓背面 notch 附近
- 編碼字元集與資料結構
- 驗證方法：引用 ISO/IEC 15415（對比、評等門檻由 ISO 15415 規範，SEMI T7 本身未明定對比數值）
是全球半導體 Fab 廠晶圓追溯的事實標準。
SEMI 條碼標準家族
SEMI 制定的條碼標準不只一個：
| 標準 | 用途 |
|---|---|
| SEMI T7 | 晶圓表面 DataMatrix |
| SEMI T1 | 玻璃基板識別 |
| SEMI T2 | 晶圓 OCR 字符（人類可讀） |
| SEMI M12 | 晶圓尺寸與規格 |
| SEMI M13 | 矽晶圓物理特性 |
SEMI T7 為什麼重要？
半導體 Fab 廠每片晶圓從進料到出貨，要經過 300-500 個製程站，每站都要：
- 進站讀取晶圓 ID
- 製程參數紀錄
- 出站驗證正確流向下一站
沒有 SEMI T7 條碼 = 無法自動化追溯 = 無法經營半導體 Fab。
SEMI T7 編碼結構
SEMI T7 規範的 DataMatrix 含：
- 晶圓 Lot ID：批次唯一識別
- Wafer Number：批次內的晶圓編號
- Process Step（可選）：當前製程階段
- 時間戳記（可選）
SEMI T7 條碼讀取挑戰
晶圓條碼比一般 DPM 更難讀：
- 體積極小：DataMatrix cell 通常 5-10 mil（0.127-0.254 mm）
- 基材反射：Si / SiC / GaN 晶圓鏡面反射強
- 製程影響：經過蝕刻 / 沉積 / 拋光後條碼可能變淡
- 載具遮擋：條碼需透過 FOUP / FOSB 載具視窗讀取
- 真空 / 高溫環境：部分讀取站位於製程腔體內
Cognex 對應半導體方案
| 應用 | 推薦機型 | 為什麼 |
|---|---|---|
| 晶圓 SEMI T7 DataMatrix + OCR | In-Sight 1740 系列 | 半導體晶圓專用讀取器，支援 SEMI T7 + 晶圓 OCR + BC412 / IBM412 |
| IC 載板蝕刻條碼 | DataMan 380 / 470 | 高解析 + PowerGrid |
| 晶圓抽驗 ISO 評等 | DataMan 475V / 475VS | ISO 15415 評等 |
| FOUP 載具識別 | In-Sight 智慧相機 | OCR + 圖樣定位 |
(具體機型支援以 Cognex 各機型 datasheet 為準)
工程師常見問題
Q1：SEMI T7 跟一般 DataMatrix 差在哪？
A：SEMI T7 規範的 DataMatrix 在「位置（晶圓背面 notch 附近）、symbol 尺寸（1 mm × 4 mm）、8 × 32 行列、編碼字元集、資料結構」上有特定要求；對比與評等門檻則引用 ISO/IEC 15415（T7 本身未明定對比數值）。一般 DataMatrix 沒這些約束。兩者都遵循 ISO/IEC 16022 DataMatrix ECC 200 編碼。
Q2：SEMI T7 條碼品質怎麼驗證？
A：用 ISO 15415 評等（A-F 8 大參數），業界共識 ≥ C 級可讀。但部分先進製程廠商要求 ≥ B 級。Cognex DataMan 475V 為業界主流驗證器選項。
Q3：300 mm vs 200 mm 晶圓 SEMI T7 一樣嗎？
A：SEMI T7 規範主要為 300 mm 與 450 mm 雙面拋光矽晶圓（依 SEMI M1）。200 mm 晶圓不在 T7 規範內，相關規格落於 SEMI M12 / M13 等其他標準範疇。若您處理 200 mm 晶圓，請依您 Fab 自有 spec 或客戶要求標識；建議導入前用樣品實測讀取率。
Q4：先進封裝（CoWoS / InFO）有 SEMI T7 嗎？
A：CoWoS / InFO 等 2.5D / 3D 封裝中介層（interposer）通常也用 DataMatrix 標識，但編碼規範可能依各廠 spec 而非標準 SEMI T7。VSK 提供 Cognex 高解析讀取器（DataMan 470 / In-Sight 3800 高 MP 機型）對應方案。
Q5：VSK 提供哪些服務？
A：VSK 提供 Cognex In-Sight 1740 系列等晶圓讀取器的機型選型、樣品評估、報價諮詢、產品銷售。Fab 廠的 MES 系統整合、AMHS 整合由您方 IT / 系統整合商規劃實作。
想評估 SEMI T7 晶圓條碼方案？
請提供：(1) 晶圓尺寸（200 / 300 mm）+ (2) 製程階段 + (3) 標識方式（雷射蝕刻 / OCR）+ (4) 樣品照片。
VSK 工程師將與您聯繫提供 Cognex 機型對應建議與報價。